Samsung Electronics svela la visione della fonderia nell’era dell’intelligenza artificiale

Samsung Electronics, leader mondiale nella tecnologia dei semiconduttori avanzati, ha annunciato le sue ultime innovazioni nella tecnologia delle fonderie e la strategia aziendale al settimo Samsung Foundry Forum (SFF) 2023, con il tema “Innovazione oltre i confini”.

Innovazioni tecnologiche e impegno verso i clienti

Al forum, Samsung Foundry ha presentato la sua missione di rispondere alle esigenze dei clienti nell’era dell’intelligenza artificiale attraverso la tecnologia avanzata dei semiconduttori. Dr. Siyoung Choi, Presidente e Responsabile della Foundry Business di Samsung Electronics, ha affermato che la tecnologia avanzata basata su gate-all-around (GAA) sarà fondamentale per supportare le esigenze dei clienti che utilizzano applicazioni di intelligenza artificiale.

Espansione delle applicazioni del processo a 2 nanometri

Samsung ha annunciato piani dettagliati per la produzione di massa del suo processo a 2 nanometri (nm), nonché i livelli di prestazioni. L’azienda inizierà la produzione di massa del processo a 2nm per applicazioni mobili nel 2025, poi si espanderà a HPC nel 2026 e automotive nel 2027. Il processo a 2nm di Samsung ha mostrato un aumento del 12% delle prestazioni, un aumento del 25% dell’efficienza energetica e una riduzione del 5% dell’area rispetto al suo processo a 3nm.

Stabilizzazione della catena di approvvigionamento e espansione della capacità

Samsung Foundry sta espandendo la sua capacità di produzione aggiungendo nuove linee di produzione a Pyeongtaek, Corea del Sud, e Taylor, Texas, per rispondere meglio alle esigenze dei clienti. L’azienda prevede di iniziare la produzione di massa di prodotti per fonderie per applicazioni mobili e altre applicazioni presso la Linea 3 di Pyeongtaek nella seconda metà dell’anno.

Nuova alleanza per l’integrazione multi-die

Per affrontare la rapida crescita nel mercato dei chiplet per applicazioni mobili e HPC, Samsung sta lanciando l’Alleanza MDI (Multi-Die Integration) in collaborazione con le sue aziende partner. L’Alleanza MDI guida l’innovazione nella tecnologia di impilamento formando un ecosistema di tecnologia di packaging per l’integrazione eterogenea 2.5D e 3D.

Collaborazione con partner per un ecosistema di fonderia avanzato

Samsung ospiterà il Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) Forum il 28 giugno con il tema “Accelerarela velocità dell’innovazione”. Insieme a oltre cento partner in diversi settori, Samsung promuove la crescita reciproca dell’ecosistema di fonderia per sostenere il successo dei clienti. Samsung fornisce servizi di progettazione di prodotti a una varietà di clienti, dalle startup ai leader del settore, attraverso solide partnership con partner che hanno una vasta esperienza nei processi di Samsung Foundry.

Prospettive future Samsung Electronics continuerà a ospitare il Samsung Foundry Forum 2023 in Corea del Sud a luglio, e l’evento si espanderà in Europa e Asia in seguito nell’anno per incontrare i clienti in ogni regione. Con l’innovazione tecnologica e l’espansione delle capacità, Samsung mira a rimanere un leader nell’industria delle fonderie e a sostenere le esigenze dei clienti nell’era dell’intelligenza artificiale.