Sommario
MediaTek ha annunciato il lancio del suo ultimo chipset della serie 8000, il Dimensity 8300. Questo nuovo SoC, realizzato con il processo di seconda generazione a 4 nm di TSMC, si presenta come il successore diretto del Dimensity 8200 dell’anno scorso, offrendo miglioramenti significativi in termini di prestazioni.
Caratteristiche tecniche avanzate
Il Dimensity 8300 è dotato di 4 core di performance Arm Cortex-A715 con una frequenza massima di 3,35 GHz, affiancati da 4 unità di efficienza Arm Cortex-A510 con velocità fino a 2,2 GHz. Tutti gli otto core sono basati sull’architettura CPU Armv9, e MediaTek afferma che il nuovo chipset offre prestazioni della CPU fino al 20% più veloci e un’efficienza energetica migliorata del 30% rispetto al precedente Dimensity 8200.
GPU e capacità di memoria
Il chip include anche una GPU Arm Mali-G615 MC6, che garantisce un incremento delle prestazioni fino al 60% e un’efficienza energetica migliorata del 55% rispetto al suo predecessore. Inoltre, supporta la RAM Quad-channel LPDDR5X con velocità fino a 8.533 Mbps e lo storage UFS 4.0 con supporto Multi-Circular Queue (MCQ).
Innovazioni nell’Intelligenza Artificiale
Il Dimensity 8300 è il primo chip della sua categoria a supportare l’Intelligenza Artificiale Generativa con diffusione stabile e supporto per LLM con fino a 10 miliardi di parametri. L’ISP Imagiq 980 supporta sensori fotografici fino a 320 MP e registrazioni video 4K a 60 fps.
Connettività e disponibilità
Il chipset presenta un modem 5G integrato con supporto per il 5G dual-mode e velocità di downlink fino a 5,17 Gbps su reti sub-6GHz. È inoltre dotato di connettività Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4. Xiaomi ha già confermato che il suo Redmi K70E debutterà con il Dimensity 8300 entro la fine di questo mese.
Conclusione
| Caratteristica | Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 |
|---|---|---|---|
| Processo di Produzione | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (fino a 8,533Mbps) | LPDDR5 (fino a 6,400 Mbps) | LPDDR5 (fino a 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 con MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% più veloce del 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Fotocamera (Foto) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Fotocamera (Video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps in download | 4.7 Gbps in download | 4.7 Gbps in download |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
MediaTek Dimensity 8300 rappresenta un passo avanti significativo nel settore dei chipset, offrendo prestazioni migliorate, efficienza energetica e capacità avanzate di intelligenza artificiale, promettendo un’esperienza utente eccezionale.
