📌 In Sintesi
- La CPU offre prestazioni fino al 20% superiori e un’efficienza energetica migliorata del 30% rispetto al Dimensity 8200.
- La GPU Mali-G615 MC6 incrementa le prestazioni fino al 60% e l’efficienza energetica del 55% rispetto al predecessore.
- Il Redmi K70E di Xiaomi debutterà con il Dimensity 8300 entro la fine del mese.
MediaTek ha annunciato il lancio del suo ultimo chipset della serie 8000, il Dimensity 8300. Questo nuovo SoC, realizzato con il processo di seconda generazione a 4 nm di TSMC, si presenta come il successore diretto del Dimensity 8200 dell’anno scorso, offrendo miglioramenti significativi in termini di prestazioni.
Cosa leggere
Caratteristiche tecniche avanzate
Il Dimensity 8300 è dotato di 4 core di performance Arm Cortex-A715 con una frequenza massima di 3,35 GHz, affiancati da 4 unità di efficienza Arm Cortex-A510 con velocità fino a 2,2 GHz. Tutti gli otto core sono basati sull’architettura CPU Armv9, e MediaTek afferma che il nuovo chipset offre prestazioni della CPU fino al 20% più veloci e un’efficienza energetica migliorata del 30% rispetto al precedente Dimensity 8200.
GPU e capacità di memoria
Il chip include anche una GPU Arm Mali-G615 MC6, che garantisce un incremento delle prestazioni fino al 60% e un’efficienza energetica migliorata del 55% rispetto al suo predecessore. Inoltre, supporta la RAM Quad-channel LPDDR5X con velocità fino a 8.533 Mbps e lo storage UFS 4.0 con supporto Multi-Circular Queue (MCQ).
Innovazioni nell’Intelligenza Artificiale
Il Dimensity 8300 è il primo chip della sua categoria a supportare l’Intelligenza Artificiale Generativa con diffusione stabile e supporto per LLM con fino a 10 miliardi di parametri. L’ISP Imagiq 980 supporta sensori fotografici fino a 320 MP e registrazioni video 4K a 60 fps.
Connettività e disponibilitÃ
Il chipset presenta un modem 5G integrato con supporto per il 5G dual-mode e velocità di downlink fino a 5,17 Gbps su reti sub-6GHz. È inoltre dotato di connettività Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4. Xiaomi ha già confermato che il suo Redmi K70E debutterà con il Dimensity 8300 entro la fine di questo mese.
Conclusione
| Caratteristica | Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 |
|---|---|---|---|
| Processo di Produzione | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (fino a 8,533Mbps) | LPDDR5 (fino a 6,400 Mbps) | LPDDR5 (fino a 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 con MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% più veloce del 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Fotocamera (Foto) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Fotocamera (Video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps in download | 4.7 Gbps in download | 4.7 Gbps in download |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Continua con:
MediaTek Dimensity 8300 rappresenta un passo avanti significativo nel settore dei chipset, offrendo prestazioni migliorate, efficienza energetica e capacità avanzate di intelligenza artificiale, promettendo un’esperienza utente eccezionale.
Iscriviti alla Newsletter
Non perdere le analisi settimanali: Entra nella Matrice Digitale.
Matrice Digitale partecipa al Programma Affiliazione Amazon EU. In qualità di Affiliato Amazon, ricevo un guadagno dagli acquisti idonei. Questo non influenza i prezzi per te.
