TSMC anticipa l’apertura del suo impianto di packaging avanzato in Arizona e imprime una nuova accelerazione al progetto dei chip “fully made in USA”, mentre il boom dell’intelligenza artificiale genera tensioni crescenti sull’intera catena dei semiconduttori. Tra carenze di wafer Intel, dubbi sulla sostenibilità economica dell’AI sollevati dai vertici IBM, investimenti aggressivi di SoftBank negli Stati Uniti e la scelta di Micron di abbandonare definitivamente la memoria consumer per concentrarsi sulle HBM enterprise, il 2025 diventa un anno di frattura per il settore. Sullo sfondo emergono questioni geopolitiche, come l’uso russo di terminali Starlink Mini su droni in Ucraina, i controlli USA sulle aziende europee controllate dalla Cina e l’incertezza di Nvidia sugli acquisti cinesi della GPU H200, anche in caso di ammorbidimento delle restrizioni. La decisione di TSMC di avviare il packaging in Arizona già dalla metà del 2025 cambia radicalmente il posizionamento industriale degli Stati Uniti. Il progetto, sostenuto da investimenti superiori a 59 miliardi di euro e da un programma di assunzioni massiccio, mira a ridurre la dipendenza da Taiwan proprio mentre cresce il timore di un blocco della supply chain in caso di crisi geopolitiche. L’impianto avvierà processi come CoWoS e SoIC, fondamentali per l’assemblaggio dei chip AI di nuova generazione, mentre la Fab 21 continua a estendere la produzione di wafer a 4 nm. Questa accelerazione avviene in un momento in cui gli Stati Uniti valutano nuove forme di infrastruttura industriale, come i proposti Trump Industrial Parks rilanciati dal CEO di SoftBank Masayoshi Son, pensati per ospitare data center, fabbriche AI e piattaforme computazionali ad altissima densità. Nel frattempo, la politica industriale globale si frammenta: la Cina investe su tecnologie homegrown, l’Europa teme nuove vulnerabilità nella supply chain dei discreti e l’industria dei data center cresce a ritmi tali da mettere in discussione la sostenibilità energetica del boom AI. La crisi dei semiconduttori del 2025 non appare come un fenomeno congiunturale, ma come il risultato di una corsa tecnologica che combina pressioni geopolitiche, domanda esplosiva e necessità di ripensare completamente processi produttivi, consumi energetici e modelli di investimento.
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TSMC verso chip completamente statunitensi
TSMC anticipa di mesi la tabella di marcia del suo impianto di packaging avanzato in Arizona, con apertura prevista ora per metà 2025. Il sito completerà il ciclo produttivo dei chip destinati al mercato statunitense, affiancando la produzione di wafer a 4 nm della Fab 21 e riducendo l’esposizione strategica della supply chain alle tensioni che coinvolgono Taiwan. La compagnia ha già investito oltre 59 miliardi di euro nel progetto e ha iniziato il reclutamento di migliaia di ingegneri locali. Il packaging avanzato, soprattutto per applicazioni AI, richiede processi come CoWoS e SoIC, indispensabili per gestire stack di chip complessi, densità elevate e interconnessioni ad altissima banda. L’anticipo dell’impianto mette gli Stati Uniti nella posizione di ospitare per la prima volta un ciclo produttivo quasi completo, un evento senza precedenti nella storia recente dell’industria dei semiconduttori. Il progetto rientra anche nei piani governativi di reshoring, con incentivi economici che puntano a trasformare l’Arizona in uno dei poli principali della produzione chip occidentale. Per TSMC, la capacità di bilanciare siti globali tra Taiwan, USA e Giappone offre un vantaggio competitivo, ma aumenta anche la complessità logistica e la necessità di un coordinamento sincronizzato su scala mondiale.
Efficienza TSMC quadruplicata in dieci anni
TSMC rivendica un incremento di efficienza energetica di 4,2 volte dal nodo N7 del 2018 al processo A14 a 1,4 nm previsto per il 2025. La transizione ai transistor nanosheet e l’introduzione sistematica della backside power delivery consentono riduzioni significative della resistenza elettrica e miglioramenti nella densità. Questi progressi, presentati all’IEDM 2025, giocano un ruolo cruciale per l’AI, dove il rapporto tra performance e watt è diventato uno dei principali differenziatori tecnologici. L’obiettivo dichiarato è raggiungere un’efficienza cinque volte superiore nei prossimi cicli, sfruttando EUV avanzato, miglioramenti nei materiali e tecniche di litografia sempre più aggressive. Il risultato non è solo una maggiore competitività nei confronti di Samsung e Intel, ma anche una risposta alle critiche crescenti sui consumi dei data center AI.
Intel affronta carenze di wafer Lunar Lake
Intel ammette che le scorte di wafer per la linea Lunar Lake, basata sulla famiglia Core Ultra 200, non sono sufficienti per sostenere la domanda. Il CEO Pat Gelsinger, in una conferenza Credit Suisse, ha chiarito che alcune unità saranno limitate per mesi a causa della riallocazione dei wafer su Arrow Lake.
Lunar Lake rappresenta per Intel un punto critico nella competizione con AMD e Qualcomm nel settore dei PC AI-first. Il design orientato all’efficienza e al consumo ridotto ha attirato un interesse enorme da parte degli OEM, ma la capacità produttiva attuale non basta per soddisfare tutti gli ordini. Questa situazione rischia di rallentare la diffusione dei PC AI che Intel considera fondamentali per il rilancio del proprio business consumer.
Intel mantiene la divisione networking
Intel abbandona i piani di vendita della sua divisione Networking (NEX), considerata essenziale per le strategie 5G ed edge. La compagnia ritiene che mantenere NEX integrata permetta offerte più robuste ai clienti enterprise e carrier, soprattutto in un momento in cui la rete sta diventando la componente cruciale dell’infrastruttura AI distribuita.
SoftBank rilancia i Trump Industrial Parks
Il CEO di SoftBank, Masayoshi Son, propone al Presidente Trump la creazione dei Trump Industrial Parks, enormi complessi industriali costruiti su terreni federali per ospitare data center e impianti di manifattura AI. L’investimento stimato, pari a 91 miliardi di euro, segnerebbe uno dei più importanti progetti infrastrutturali privati nella storia degli Stati Uniti. Secondo fonti vicine ai colloqui, l’obiettivo è sviluppare poli dedicati alla produzione di chip, robotica, sistemi di calcolo e cloud hyperscale, favorendo reshoring e stimolando l’economia interna. La proposta allinea le ambizioni di SoftBank con l’agenda industriale americana e con le necessità di un settore sempre più dipendente da capitali massivi e capacità energetiche enormi.
Lisa Su nega una bolla AI
La CEO di AMD Lisa Su respinge apertamente l’idea che il settore dell’AI si trovi in una fase di bolla speculativa. In un’intervista con Wired, Su sostiene che gli investimenti attuali riflettono un reale cambiamento strutturale dell’industria, con applicazioni AI ormai radicate in cloud, automotive, sanità, manifattura e robotica. Su sottolinea che la domanda continuerà a essere sostenuta da nuove generazioni di modelli multimodali, acceleratori specializzati e AI embedded in prodotti consumer, e afferma che il settore si sta espandendo in modo “sano e sostenibile”, nonostante il ritmo vertiginoso dei lanci di nuovi chip.
Jensen Huang dubita dei futuri acquisti cinesi della H200
ll CEO di Nvidia Jensen Huang riconosce che la Cina potrebbe non tornare a importare GPU come la H200, anche in caso di allentamento delle restrizioni americane. Pechino, secondo Huang, sta accelerando la produzione di chip proprietari e potrebbero non esserci opportunità significative nel breve termine. L’incertezza su uno dei mercati più redditizi di Nvidia alimenta le discussioni sugli effetti a lungo termine dei controlli statunitensi, mentre le aziende cinesi intensificano investimenti paralleli in R&D, supply chain e architetture compute compatibili con il proprio ecosistema domestico.
Standoff Nexperia-USA e stress sui discreti europei
Lo stallo tra Nexperia e il governo USA sulle esportazioni di componenti discreti crea un nuovo punto di tensione nella supply chain globale. L’azienda olandese, controllata da investitori cinesi, vede bloccati alcuni ordini critici, minacciando la continuità produttiva dei clienti europei. Senza deroghe, i tempi di approvvigionamento rischiano di dilatarsi proprio mentre la domanda AI aumenta. I discreti, spesso ignorati nelle analisi mainstream, sono invece fondamentali per convertitori, alimentazione, driver e sistemi di controllo necessari ai data center.
Arvind Krishna avverte: il boom AI non è economicamente sostenibile
Il CEO di IBM Arvind Krishna lancia un avvertimento chiaro: il boom AI valutato in trilioni potrebbe essere insostenibile per le aziende a causa dei costi infrastrutturali enormi. Krishna sostiene che molte imprese non possono permettersi tali investimenti e che il mercato deve trovare modelli più efficienti dal punto di vista energetico ed economico. Nonostante IBM investa massicciamente in AI e ibridazione cloud, l’azienda punta su modelli di ottimizzazione enterprise, meno energivori e più orientati all’efficienza che alla scalabilità estrema.
Micron elimina Crucial e punta tutto sull’HBM
Micron abbandona definitivamente la linea Crucial per SSD e memoria consumer per concentrare ogni risorsa sulla produzione di HBM per AI enterprise. La compagnia considera il segmento consumer troppo poco redditizio rispetto alla domanda esplosiva di memoria ad alta banda nei data center AI. Micron sta investendo 13,7 miliardi di euro in nuove fabbriche, con l’obiettivo di diventare uno dei principali fornitori globali di memoria avanzata, spingendo ulteriormente la transizione dall’hardware consumer a quello orientato all’AI.
