Qualcomm prepara lo Snapdragon 4 Gen 6, piattaforma destinata agli smartphone economici e di fascia media che dovrebbe introdurre il processo produttivo TSMC a 4 nm e una GPU appartenente alla nuova famiglia Adreno 6. Le prime informazioni emerse da datasheet e catena di fornitura descrivono un’evoluzione concentrata soprattutto su efficienza energetica, prestazioni grafiche e supporto alle memorie più veloci. L’architettura della CPU rimarrebbe invece conservativa, con due core ad alte prestazioni e sei core efficienti. I primi dispositivi basati sul nuovo chip sono attesi tra la fine del 2026 e il 2027.
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La CPU mantiene Cortex-A78 e Cortex-A55
Lo Snapdragon 4 Gen 6 dovrebbe conservare una configurazione composta da due core Kryo Gold basati su Cortex-A78 e sei core Kryo Silver derivati da Cortex-A55, con una cache L3 condivisa da 1 MB. Qualcomm non sembra quindi intenzionata a rivoluzionare la componente CPU, preferendo intervenire su frequenze, consumi e comportamento sotto carico. I clock non sono ancora disponibili, ma il passaggio a un nodo produttivo più avanzato potrebbe consentire prestazioni sostenute migliori senza aumentare eccessivamente temperature e assorbimento energetico. La strategia riprende quella adottata con Snapdragon 6 Gen 5 e Snapdragon 4 Gen 5, piattaforme progettate per rendere più fluide le interfacce e modernizzare gli smartphone accessibili senza trasferire nella fascia bassa i costi delle architetture flagship.
TSMC a 4 nm migliora consumi e temperature
Il processo TSMC a 4 nm rappresenta uno degli aggiornamenti più importanti, perché permette di integrare i transistor con maggiore densità e ridurre l’energia necessaria a parità di carico. Per gli smartphone economici il vantaggio non riguarda soltanto l’autonomia: un SoC più efficiente richiede sistemi di dissipazione meno complessi, limita il throttling durante gaming e video e consente ai produttori di utilizzare batterie o scocche più contenute. Qualcomm aveva già esteso tecnologie produttive più moderne alle proprie piattaforme intermedie, come mostrato dallo Snapdragon 6 Gen 4 confrontato con Dimensity 7300. Sul 4 Gen 6 il nodo TSMC dovrebbe diventare il principale strumento per migliorare l’esperienza quotidiana senza ricorrere a core CPU completamente nuovi.
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La GPU Adreno 6 promette il salto maggiore
La componente grafica dovrebbe passare dalla precedente famiglia Adreno 4 a una GPU della serie Adreno 6, cambiamento che potrebbe produrre il miglioramento più percepibile dell’intera piattaforma. Lo Snapdragon 4 Gen 5 aveva già registrato un incremento grafico vicino al 77% rispetto alla generazione precedente, mentre il nuovo design dovrebbe superare ulteriormente quel risultato. Una GPU più potente renderebbe più fluidi giochi leggeri, animazioni dell’interfaccia, elaborazione fotografica e riproduzione video ad alta risoluzione, riducendo il divario tra dispositivi entry-level e fascia media. L’evoluzione assume particolare importanza dopo le vulnerabilità rilevate nelle GPU Qualcomm Adreno, perché prestazioni e nuove funzionalità dovranno essere accompagnate da driver aggiornabili e da un supporto software adeguato lungo l’intero ciclo di vita del dispositivo.
LPDDR5 amplia la banda disponibile alla piattaforma
Il controller di memoria dovrebbe supportare LPDDR5 dual-channel fino a 3.200 MHz, mantenendo anche la compatibilità con LPDDR4X per i prodotti più economici. Questa flessibilità permetterà agli OEM di utilizzare lo stesso SoC su smartphone con prezzi e configurazioni differenti. La memoria LPDDR5 offre una maggiore larghezza di banda, utile quando CPU, GPU e fotocamera devono accedere contemporaneamente ai dati, e può migliorare multitasking, avvio delle applicazioni e gestione di interfacce ad alta frequenza. Le varianti LPDDR4X consentiranno invece di contenere i costi nei mercati più sensibili al prezzo. Qualcomm segue così una segmentazione già visibile nello Snapdragon 4 Gen 2 confrontato con MediaTek Dimensity 6300, dove memoria, modem e processo produttivo determinano differenze sostanziali anche tra chip apparentemente rivolti alla stessa categoria.
La connettività dipenderà dai componenti scelti dagli OEM
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Le informazioni disponibili non indicano un modem 5G integrato direttamente nel blocco principale del SoC, mentre i produttori potranno scegliere diversi chip companion wireless, tra cui WCN3998-2, WCN3988, WCN6750 e WCN6450. Le configurazioni coprono Wi-Fi 5, Wi-Fi 6 e Bluetooth fino alla versione 6.0, permettendo di adattare connettività e costo al mercato di destinazione. Questa modularità offre maggiore libertà industriale, ma può generare differenze significative tra smartphone basati nominalmente sullo stesso Snapdragon 4 Gen 6. Il posizionamento resta quello di una piattaforma capace di portare tecnologie moderne nei dispositivi più accessibili, seguendo il percorso iniziato con lo Snapdragon 4 Gen 2 e il rinnovamento della fascia media Qualcomm. Il nuovo chip non punta a competere con le soluzioni premium, ma a migliorare grafica, autonomia e reattività nei modelli destinati ai volumi più elevati.
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