Qualcomm prepara lo Snapdragon 4 Gen 6, piattaforma destinata agli smartphone economici e di fascia media che dovrebbe introdurre il processo produttivo TSMC a 4 nm e una GPU appartenente alla nuova famiglia Adreno 6. Le prime informazioni emerse da datasheet e catena di fornitura descrivono un’evoluzione concentrata soprattutto su efficienza energetica, prestazioni grafiche e supporto alle memorie più veloci. L’architettura della CPU rimarrebbe invece conservativa, con due core ad alte prestazioni e sei core efficienti. I primi dispositivi basati sul nuovo chip sono attesi tra la fine del 2026 e il 2027.
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La CPU mantiene Cortex-A78 e Cortex-A55
Lo Snapdragon 4 Gen 6 dovrebbe conservare una configurazione composta da due core Kryo Gold basati su Cortex-A78 e sei core Kryo Silver derivati da Cortex-A55, con una cache L3 condivisa da 1 MB. Qualcomm non sembra quindi intenzionata a rivoluzionare la componente CPU, preferendo intervenire su frequenze, consumi e comportamento sotto carico. I clock non sono ancora disponibili, ma il passaggio a un nodo produttivo più avanzato potrebbe consentire prestazioni sostenute migliori senza aumentare eccessivamente temperature e assorbimento energetico. La strategia riprende quella adottata con Snapdragon 6 Gen 5 e Snapdragon 4 Gen 5, piattaforme progettate per rendere più fluide le interfacce e modernizzare gli smartphone accessibili senza trasferire nella fascia bassa i costi delle architetture flagship.
TSMC a 4 nm migliora consumi e temperature
Il processo TSMC a 4 nm rappresenta uno degli aggiornamenti più importanti, perché permette di integrare i transistor con maggiore densità e ridurre l’energia necessaria a parità di carico. Per gli smartphone economici il vantaggio non riguarda soltanto l’autonomia: un SoC più efficiente richiede sistemi di dissipazione meno complessi, limita il throttling durante gaming e video e consente ai produttori di utilizzare batterie o scocche più contenute. Qualcomm aveva già esteso tecnologie produttive più moderne alle proprie piattaforme intermedie, come mostrato dallo Snapdragon 6 Gen 4 confrontato con Dimensity 7300. Sul 4 Gen 6 il nodo TSMC dovrebbe diventare il principale strumento per migliorare l’esperienza quotidiana senza ricorrere a core CPU completamente nuovi.
La GPU Adreno 6 promette il salto maggiore
La componente grafica dovrebbe passare dalla precedente famiglia Adreno 4 a una GPU della serie Adreno 6, cambiamento che potrebbe produrre il miglioramento più percepibile dell’intera piattaforma. Lo Snapdragon 4 Gen 5 aveva già registrato un incremento grafico vicino al 77% rispetto alla generazione precedente, mentre il nuovo design dovrebbe superare ulteriormente quel risultato. Una GPU più potente renderebbe più fluidi giochi leggeri, animazioni dell’interfaccia, elaborazione fotografica e riproduzione video ad alta risoluzione, riducendo il divario tra dispositivi entry-level e fascia media. L’evoluzione assume particolare importanza dopo le vulnerabilità rilevate nelle GPU Qualcomm Adreno, perché prestazioni e nuove funzionalità dovranno essere accompagnate da driver aggiornabili e da un supporto software adeguato lungo l’intero ciclo di vita del dispositivo.
LPDDR5 amplia la banda disponibile alla piattaforma
Il controller di memoria dovrebbe supportare LPDDR5 dual-channel fino a 3.200 MHz, mantenendo anche la compatibilità con LPDDR4X per i prodotti più economici. Questa flessibilità permetterà agli OEM di utilizzare lo stesso SoC su smartphone con prezzi e configurazioni differenti. La memoria LPDDR5 offre una maggiore larghezza di banda, utile quando CPU, GPU e fotocamera devono accedere contemporaneamente ai dati, e può migliorare multitasking, avvio delle applicazioni e gestione di interfacce ad alta frequenza. Le varianti LPDDR4X consentiranno invece di contenere i costi nei mercati più sensibili al prezzo. Qualcomm segue così una segmentazione già visibile nello Snapdragon 4 Gen 2 confrontato con MediaTek Dimensity 6300, dove memoria, modem e processo produttivo determinano differenze sostanziali anche tra chip apparentemente rivolti alla stessa categoria.
La connettività dipenderà dai componenti scelti dagli OEM
Le informazioni disponibili non indicano un modem 5G integrato direttamente nel blocco principale del SoC, mentre i produttori potranno scegliere diversi chip companion wireless, tra cui WCN3998-2, WCN3988, WCN6750 e WCN6450. Le configurazioni coprono Wi-Fi 5, Wi-Fi 6 e Bluetooth fino alla versione 6.0, permettendo di adattare connettività e costo al mercato di destinazione. Questa modularità offre maggiore libertà industriale, ma può generare differenze significative tra smartphone basati nominalmente sullo stesso Snapdragon 4 Gen 6. Il posizionamento resta quello di una piattaforma capace di portare tecnologie moderne nei dispositivi più accessibili, seguendo il percorso iniziato con lo Snapdragon 4 Gen 2 e il rinnovamento della fascia media Qualcomm. Il nuovo chip non punta a competere con le soluzioni premium, ma a migliorare grafica, autonomia e reattività nei modelli destinati ai volumi più elevati.
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