DEEPX presenta DX-M2, il chip AI a 2 nm di Samsung: 5 W per portare i modelli nei robot

📌 In sintesi

• DEEPX completa la progettazione del chip DX-M2 a 2 nanometri. Il processore utilizza il processo Samsung Foundry SF2P ed è progettato per eseguire modelli linguistici e visivi direttamente su robot e dispositivi industriali.
• Il consumo dichiarato è di circa 5 watt. La potenza indicata riguarda il processore e rappresenta un obiettivo progettuale: non è ancora un risultato indipendente ottenuto su un prodotto commerciale.
• La produzione su larga scala è prevista nel 2028. DEEPX punta ai primi chip nel marzo 2027, ai campioni per i clienti nel secondo trimestre e alle prime forniture nell’ultimo trimestre dell’anno.

Samsung Foundry conquista un nuovo passaggio industriale nella corsa ai semiconduttori per l’intelligenza artificiale. La società sudcoreana DEEPX ha annunciato il completamento della progettazione di DX-M2, un processore sviluppato sul nodo produttivo Samsung a 2 nanometri SF2P, destinato all’inferenza di modelli linguistici e multimodali direttamente su robot e dispositivi industriali. Il consumo dichiarato è di circa 5 watt, con l’obiettivo di ridurre la dipendenza dai data center per le applicazioni di intelligenza artificiale. La notizia del 10 novembre 2026 coincide con il riconoscimento ottenuto ai CES 2027 Innovation Awards, ma il chip non è ancora in commercio: la società prevede i primi campioni nel 2027 e la produzione su larga scala nel 2028.

DX-M2 porta l’intelligenza artificiale generativa sui dispositivi industriali

Il DX-M2 è una Neural Processing Unit, progettata per eseguire operazioni di inferenza senza affidare necessariamente ogni richiesta a un’infrastruttura cloud. A differenza degli acceleratori impiegati prevalentemente per classificare immagini e riconoscere oggetti, il nuovo processore punta a gestire Large Language Models (LLM) e Vision-Language Models (VLM), combinando quindi elaborazione del linguaggio e interpretazione delle informazioni visive. In un contesto industriale, queste capacità potrebbero consentire a un robot di comprendere istruzioni, analizzare immagini provenienti dalle telecamere e formulare risposte utilizzando un modello residente sul dispositivo. La differenza rispetto alla tradizionale elaborazione remota è rilevante: meno comunicazioni con server esterni, minore dipendenza dalla connettività e possibilità di gestire localmente una parte dei dati. Il progetto si inserisce nella crescente attenzione verso le NPU capaci di mantenere agenti AI sempre attivi sui dispositivi.

Il consumo energetico costituisce l’elemento tecnico più ambizioso. Nella scheda ufficiale del DX-M2, DEEPX indica 5 W per il solo SoC, mentre le varianti con memoria integrata hanno configurazioni energetiche differenti. Non è quindi corretto interpretare il valore come consumo garantito di un intero robot o sistema industriale. La documentazione presenta inoltre specifiche soggette a modifiche durante lo sviluppo: mancano ancora benchmark indipendenti su silicio definitivo che consentano di confrontare prestazioni, latenza e consumo effettivo con gli acceleratori concorrenti.

Samsung Foundry usa il processo SF2P: il nodo a 2 nanometri entra nella robotica

La collaborazione fra Samsung e DEEPX non nasce oggi. Le due società avevano già definito nel 2025 un accordo per lo sviluppo del processore sul processo produttivo a 2 nanometri Gate-All-Around, coinvolgendo anche il partner di progettazione Gaonchips. L’architettura GAA utilizza una struttura dei transistor nella quale il gate circonda il canale, permettendo un controllo più preciso delle correnti e offrendo margini per migliorare efficienza energetica e densità. Questi vantaggi potenziali non significano che ogni processore realizzato sul nodo SF2P raggiungerà automaticamente prestazioni superiori: il risultato dipende anche dal progetto dell’NPU, dalle memorie e dalla dissipazione. La novità del 10 novembre riguarda il completamento del mask tape-out, passaggio che porta i dati del progetto alla fonderia per la realizzazione dei prototipi. Per Samsung il progetto rappresenta un’altra opportunità di dimostrare l’utilità commerciale della propria tecnologia produttiva avanzata, oltre agli smartphone. Il gruppo sta tentando di rafforzare la propria posizione nei confronti di TSMC, mentre Qualcomm ha ripreso a valutare i processi produttivi della società coreana. È uno scenario già descritto nell’analisi sul ritorno competitivo di Samsung Foundry a 2 nanometri. Il tape-out non certifica però rese produttive elevate né una produzione di massa già avviata: indica che il disegno del componente è arrivato alla fase necessaria per costruire e verificare i primi chip fisici.

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Dai primi campioni al 2028: il calendario industriale di DEEPX

La società ha comunicato un percorso articolato. Dopo il mask tape-out completato all’inizio di novembre 2026, DEEPX prevede di ricevere il primo silicio nel marzo 2027. Nel secondo trimestre del 2027 dovrebbero cominciare le consegne dei campioni destinati alla valutazione dei clienti, mentre le prime forniture produttive sono attese nel quarto trimestre. La distribuzione su larga scala dovrebbe partire nel 2028, quando il produttore intende ampliare le consegne internazionali. Queste scadenze sono obiettivi annunciati dall’azienda, non risultati già conseguiti. La progettazione di un acceleratore avanzato non si esaurisce infatti con il tape-out: occorre verificare il comportamento del silicio, correggere eventuali problemi e qualificare i componenti per le applicazioni industriali. Il riconoscimento ottenuto dal DX-M2 nella categoria intelligenza artificiale dei CES 2027 Innovation Awards rafforza la visibilità del progetto, ma deve essere letto correttamente. Il premio riconosce il valore innovativo della proposta tecnologica e non sostituisce la validazione commerciale del processore. La sequenza industriale è stata illustrata anche nell’annuncio del 2025 diffuso direttamente da DEEPX, che fissava gli obiettivi iniziali dello sviluppo. Il nuovo aggiornamento permette quindi di misurare l’avanzamento del progetto rispetto alle intenzioni originarie.

LLM locali, memoria e software: perché i 5 watt non bastano a misurare le prestazioni

Per portare modelli generativi nei dispositivi fisici non è sufficiente ridurre il consumo del processore. La disponibilità di memoria, la larghezza di banda e l’efficienza del software di inferenza determinano quali modelli possano essere eseguiti e con quale velocità. DEEPX prevede per una configurazione DX-M2 il supporto a memoria esterna LPDDR5X fino a 96 GB, con una larghezza di banda massima dichiarata di 153,6 GB/s. La società presenta inoltre un ambiente software che comprende il proprio runtime DX-LLM, strumenti di ottimizzazione e compatibilità dichiarata con framework e applicazioni come PyTorch, llama.cpp, Ollama e vLLM. Queste informazioni descrivono l’ecosistema previsto dal produttore; non dimostrano che ogni modello funzionerà senza modifiche o con prestazioni equivalenti a quelle di una GPU da data center. L’obiettivo più interessante è mantenere l’inferenza direttamente sul dispositivo, evitando che ogni richiesta debba attraversare infrastrutture esterne. Un robot industriale potrebbe così continuare a svolgere alcune operazioni anche con connettività limitata, mentre i dati delle telecamere potrebbero essere elaborati senza trasferimenti continui verso il cloud. Restano però necessari aggiornamenti, controlli di sicurezza e verifiche sulla qualità delle risposte. La stessa evoluzione verso modelli sempre più grandi sui dispositivi personali è al centro delle strategie Qualcomm per l’AI locale entro il 2028. L’inferenza locale riduce alcune dipendenze infrastrutturali, ma non elimina i rischi legati agli errori dei modelli o alla sicurezza dei dispositivi.

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DEEPX passa dal DX-M1 al DX-M2: Samsung cerca clienti oltre gli smartphone

Il DX-M2 rappresenta la seconda generazione di una collaborazione industriale già avviata. DEEPX aveva iniziato nell’agosto 2025 la produzione del DX-M1, realizzato con il processo Samsung a 5 nanometri. Secondo i dati comunicati dalla società, a ottobre 2026 aveva ottenuto 88 ordini commerciali, per un valore complessivo di circa 13,3 milioni di dollari, distribuiti in più di dieci Paesi e otto settori industriali. Queste cifre si riferiscono alla precedente generazione e non costituiscono ordini già acquisiti per il DX-M2. Servono piuttosto a comprendere perché DEEPX intenda investire in un processore più avanzato: l’azienda possiede già una base commerciale sulla quale provare a costruire la diffusione dell’AI generativa nei dispositivi fisici. Per Samsung Foundry, il valore della partnership non si misura soltanto nel numero di chip che verranno prodotti. La possibilità di realizzare acceleratori per robotica, automazione e sistemi industriali potrebbe contribuire a diversificare il portafoglio clienti, riducendo la dipendenza dagli ordinativi legati ai processori per smartphone. La sfida rimane trasformare un progetto promettente in una produzione stabile, economicamente sostenibile e competitiva. Al momento DEEPX ha completato il progetto del DX-M2, dichiarato un obiettivo di consumo particolarmente contenuto e fissato una tabella di marcia verificabile. Il vero esame arriverà con il primo silicio del 2027, quando prestazioni, consumi e compatibilità software potranno essere misurati su un componente reale.