La Cina entra in una fase di accelerazione strategica nel settore dei semiconduttori e dell’intelligenza artificiale durante novembre 2025, portando sul mercato chip capaci di avvicinare o addirittura rivaleggiare le soluzioni Nvidia, nonostante il divario tecnologico sui nodi di produzione. Nel frattempo, l’industria globale affronta crisi nella supply chain della memoria, dispute tra produttori, investigazioni giudiziarie e limitazioni regolatorie che ridisegnano gli equilibri. A livello internazionale, Intel si avvicina a produrre chip Apple M-series entry-level su processo 18A dal 2027, mentre Micron investe in un nuovo hub HBM in Giappone. Le tensioni nella catena di fornitura si manifestano con stop data center, furti di componenti costosi e restrizioni governative sulle infrastrutture ad alto consumo idrico. L’intero settore si muove tra innovazioni radicali e fragilità strutturali, mentre la domanda AI continua a crescere più rapidamente delle capacità produttive.
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Cina sfida Nvidia con acceleratori AI ibridi su nodi domestici
La corsa tecnologica cinese raggiunge un nuovo punto di svolta con la presentazione di acceleratori AI 14 nm che dichiarano prestazioni comparabili a GPU Nvidia realizzate a 4 nm. Questi dispositivi, costruiti con tecniche di bonding 3D, raggiungono fino a 120 TFLOPS sfruttando un’integrazione verticale tra logica e memoria, riducendo latenza e migliorando efficienza energetica. Esperti del settore sostengono che alcuni prototipi superano le GPU Nvidia in task specifici, in particolare nel training di modelli di visione e compressione. La Cina punta così a ridurre drasticamente la dipendenza da hardware estero, soprattutto dopo le restrizioni statunitensi sull’export di GPU avanzate.
Parallelamente, i colossi AI cinesi come Alibaba e ByteDance spostano l’addestramento dei modelli in Sud-est asiatico, noleggiando capacità Nvidia per aggirare i controlli USA. I modelli Qwen e Doubao continuano così a evolvere senza interruzioni, mantenendo competitività con i leader globali.
Avanzamenti in GPU e CPU domestiche
Un produttore cinese presenta la prima GPU Imagination DXD prodotta in massa, dotata di ray tracing hardware, super resolution e supporto alle API grafiche moderne. Si tratta della prima GPU di questo tipo realmente destinata a distribuzione commerciale, e non a prototipazione limitata. Il chip integra unità multiple per il tracciamento dei raggi e motori dedicati per upscaling, posizionandosi come alternativa ai modelli entry-level di Nvidia e AMD nel gaming locale.
| Processore | SPEC06 STint | SPEC06 STfp | SPEC06 MTint | SPEC06 MTfp |
|---|---|---|---|---|
| Core i7-14700 | 81 | 97 | 585 | 501 |
| Hygon C86-4G | 47 | 64 | 607 | 460 |
| Core i7-13700 | 76 | 92 | 498 | 427 |
| Core i7-12700 | 71 | 85 | 386 | 331 |
| Processore | V-Ray Benchmark (score) |
|---|---|
| Core i7-14700K | 22 532 |
| Hygon C86-4G | 17 640 |
| Core i7-13700 | 16 436 |
| Core i7-12700 | 13 628 |
I benchmark mostrano che la CPU Hygon C86-4G offre prestazioni multi-thread superiori rispetto alle controparti Intel Core i7 di 12ᵃ e 13ᵃ generazione, pur restando indietro nei test single-thread. Nei carichi paralleli, la C86-4G raggiunge 607 punti MTint nel test SPEC06, superando l’i7-14700, mentre nei test V-Ray totalizza 17 640 punti, collocandosi tra i modelli i7-13700 e i7-14700K. Le prestazioni FP 64 inferiori indicano una priorità all’efficienza per elaborazioni general-purpose e cloud computing piuttosto che al gaming o all’elaborazione grafica pesante.
Sul fronte CPU, Hygon introduce la C86-4G, un processore progettato per il gaming domestico in Cina che raggiunge prestazioni paragonabili a un Intel Core i7 Raptor Lake. Con 16 core basati su architettura simile a AMD Zen, boost elevati e multicore competitivo, la CPU rafforza l’ecosistema hardware nazionale, offrendo ai produttori PC una valida alternativa interna nei segmenti mid-high.
Partnership globali e nuove produzioni semiconduttori
Intel avanza verso un accordo storico che la vedrebbe produrre versioni entry-level dei chip Apple M-series utilizzando il nodo 18A dal 2027. Apple manterrebbe il design Arm, mentre Intel fungerebbe da partner produttivo per rafforzare la localizzazione statunitense della supply chain, in un contesto di continui incentivi governativi. Nel frattempo, Micron annuncia un investimento da 8,8 miliardi di euro in Giappone per realizzare una fabbrica dedicata alla produzione di HBM (High Bandwidth Memory). La struttura sarà fondamentale per sostenere la domanda crescente di memoria avanzata per data center e training di modelli linguistici di grandi dimensioni.
Dispute industriali e indagini giudiziarie
Il settore semiconduttori vive un mese agitato anche sul fronte legale. Un ex dirigente TSMC è coinvolto in un raid domiciliare da parte delle autorità taiwanesi nell’ambito della complaint Intel per presunto furto di segreti commerciali. Le indagini includono il sequestro di dispositivi personali e materiali tecnici. Contemporaneamente, esplode una disputa pubblica tra Wingtech e Nexperia, con accuse di inganni contrattuali e ostruzionismo. Nexperia sospende la fornitura di wafer, causando ritardi nelle linee di produzione di componenti per automotive e consumer electronics. La tensione rischia di aggravare una supply chain già stressata dalla domanda AI e dai vincoli geopolitici.
Crisi memoria e RAM: Nvidia sospende l’erogazione di VRAM ai partner
Un evento critico colpisce il settore GPU: Nvidia interrompe la fornitura diretta di VRAM ai partner add-in-board, fornendo solo i die GPU e costringendo i produttori a procurarsi autonomamente la memoria GDDR. Questa improvvisa modifica, dovuta alla scarsità globale di chip di memoria, genera aumenti dei costi, ritardi nella produzione e potenziali rincari al consumatore finale. Il prezzo della DDR5 raggiunge nuovi massimi, spingendo analisti e creatori di contenuti a suggerire strategie per mitigare l’impatto, come ottimizzare DDR4 esistente, acquistare prebuilt con RAM inclusa, aggiornare la GPU prima dei rincari o investire in monitor per migliorare i frame senza upgrade interni.
Furti e problemi per consumatori: il caso della DDR5 rubata
In un esempio concreto dell’impatto sui consumatori, un appassionato PC builder perde un kit DDR5 in seguito a un furto pacco effettuato all’alba, con firma fraudolenta e sparizione del contenuto. L’episodio evidenzia come l’aumento dei prezzi renda questi componenti sempre più vulnerabili ai furti lungo la catena di consegna.
Incidenti tecnologici e vulnerabilità di infrastruttura
Il mese è segnato anche da una serie di incidenti:
Un aggiornamento software urgente viene imposto a 6000 jet Airbus A320 per una vulnerabilità legata alla corruzione dati causata da radiazioni solari.
Un guasto al sistema di raffreddamento in un data center blocca l’exchange CME, il più grande mercato di derivati del mondo, interrompendo trading in Malesia, UK e UE. Lo stato malese di Johor limita la costruzione di data center Tier 1 e Tier 2 a causa della crisi idrica, imponendo linee guida per edifici altamente efficienti e riducendo consumi in un’area cruciale per lo sviluppo AI del Sud-est asiatico.
Tendenze globali nei semiconduttori
Il quadro del mese mostra un settore in piena trasformazione. La Cina accelera verso l’indipendenza tecnologica, le aziende occidentali affrontano crisi di approvvigionamento e la pressione regolatoria cresce parallelamente alla domanda di AI. I grandi player come Intel, Nvidia e Micron si riorganizzano lungo nuove direttrici strategiche, mentre consumatori e aziende combattono contro rincari e instabilità. Le innovazioni cinesi, dai chip AI ai processori gaming domestici, rappresentano uno spostamento strutturale che ridisegna le dinamiche competitive del settore.
