Huawei definisce una strategia aggressiva per espandere capacità AI e autonomia tecnologica, con l’obiettivo di raggiungere 4 ZettaFLOPS FP4 entro il 2028 attraverso la roadmap Ascend, rafforzata da brevetti per chip 2nm-class via DUV e dalla piattaforma AgentVerse per agenti AI mobili. Nel primo periodo emergono i concetti fondamentali: Huawei, Ascend, ZettaFLOPS FP4, SAFE Chips Act, Cambricon, litografia DUV 2nm, AgentVerse. L’evoluzione dell’ecosistema cinese avviene sotto vincoli severi imposti dalle sanzioni statunitensi e nel contesto di tensioni geopolitiche che influenzano anche le reti europee. L’azienda risponde con innovazioni nella progettazione dei chip, scaling system-level, architetture alternative ai nodi EUV e sviluppo di modelli AI e agenti distribuiti per dispositivi connessi. La traiettoria mostra un consolidamento della filiera AI cinese e l’emergere di una competizione strutturale con Nvidia, AMD e i produttori occidentali.
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Roadmap Ascend verso prestazioni estreme
Huawei presenta una roadmap dettagliata al Huawei Connect 2025 che proietta la serie Ascend verso capacità computazionali su scala zettascale, adottando approcci system-level per compensare limiti produttivi dovuti alle sanzioni. Il chip Ascend 960, previsto per il quarto trimestre 2027, introduce 2 FP8 PFLOPS per il training e 4 FP4 PFLOPS per l’inferenza, con 288 GB di memoria e 9,6 TB/s di banda. Supporta modelli oltre 10 trilioni di parametri e adotta il formato HiF4 per ottimizzare l’inferenza.
Nel 2028 arriva Ascend 970, che raddoppia ulteriormente le prestazioni con 4 FP8 PFLOPS e 8 FP4 PFLOPS, mantenendo la stessa memoria ma aumentando la banda a 14,4 TB/s. Huawei sposta il focus dallo scaling del singolo chip a quello dell’intero sistema: il cluster Atlas 950 SuperCluster utilizza centinaia di migliaia di Ascend 950DT per raggiungere 1 ZettaFLOPS FP4 e 524 ExaFLOPS FP8 distribuiti su oltre 10.000 cabinet otticamente interconnessi.
Il SuperPoD base integra 8192 chip per 8 FP8 ExaFLOPS e 16 FP4 ExaFLOPS, mentre future configurazioni potrebbero superare il milione di Ascend 960, avvicinando il traguardo dei 4 ZettaFLOPS FP4. Questa strategia compensa l’impossibilità di accedere a tecnologie produttive occidentali e contrasta la dominanza Nvidia attraverso ampiezza di scala.
SAFE Chips Act e restrizioni USA sull’export AI
La roadmap Huawei si confronta con una crescente pressione geopolitica. Negli Stati Uniti, un fronte bipartisan propone il SAFE Chips Act, che vieterebbe la vendita di acceleratori AI avanzati alla Cina fino al 2028. La legge limiterebbe AMD e Nvidia ai soli modelli H20 e MI308, escludendo GPU di ultima generazione come Blackwell o MI355X per almeno 30 mesi. Le conseguenze economiche si riflettono nei bilanci: AMD registra svalutazioni per 733,7 milioni di euro, Nvidia per 5,05 miliardi di euro, a causa dei prodotti depotenziati e della perdita del mercato cinese. Il disegno di legge prevede inoltre misure drastiche come geo-tracking dei chip e un kill-switch hardware, mirato a prevenire traffici illegali. Il senatore Tom Cotton descrive l’iniziativa come necessaria per evitare che tecnologie strategiche finiscano in “mani avversarie”. L’effetto collaterale è la reazione del governo cinese, che vieta chip occidentali nei data center statali, aprendo spazio a competitor domestici. Huawei e Cambricon emergono così come principali beneficiari.
Cambricon triplica la produzione per sfidare Huawei e Nvidia
In parallelo, Cambricon Technologies annuncia un’espansione massiccia della produzione: dai 25–30 mila chip nel 2025 si passa a 300–350 mila nel 2026 e fino a 480 mila nel 2027, affidandosi interamente alle capacità produttive di SMIC. L’azienda, sostenuta da ingenti sussidi governativi, tenta di colmare il vuoto lasciato dalla carenza di GPU Nvidia e dalla competizione interna con Huawei, che ha abbandonato i chip Cambricon per sviluppare soluzioni proprie. Il processore MLU590 raggiunge 624 TOPS INT8 e 19,5 TFLOPS FP32, prestazioni paragonabili a GPU occidentali di quattro-cinque anni precedenti. Pur essendo lontana da Nvidia in termini di leadership, Cambricon punta su un ambiente software maturo (NeuWare compatibile con PyTorch, TensorFlow e ONNX) e tool di migrazione da CUDA, offrendo un’alternativa ai clienti cinesi in carenza di hardware.
Brevetto Huawei per chip 2nm via DUV
Uno dei capitoli più delicati riguarda la capacità cinese di produrre chip avanzati senza accesso alla litografia EUV di ASML. Nel 2022 Huawei brevetta un metodo di integrazione metalli per nodi 2nm-class via DUV, pubblicato dal regolatore cinese. La tecnica consente di ottenere feature estremamente ridotte utilizzando macchine DUV standard, aggirando i divieti USA. Non esiste prova della produzione commerciale, ma il brevetto indica una potenziale via per eguagliare le prestazioni di GPU Nvidia 4nm tramite architetture ibride basate su logica 14nm e memoria avanzata. SMIC utilizza già multi-patterning DUV per nodi 5nm-class (come nel Kirin 9030), ma con yield bassi. La soluzione Huawei promette di ridurre costi e complessità, democratizzando nodi avanzati con strumenti già disponibili sul mercato cinese.
Lancio di AgentVerse e la strategia AI mobile
Oltre ai chip, Huawei punta a dominare l’AI mobile con il lancio di AgentVerse, presentato il 5 dicembre 2025 al GSMA Foundry. La piattaforma definisce un paradigma Mobile First, in cui gli agenti AI diventano la prossima killer application, creando trilioni di connessioni intelligenti in ambiti come smart home, automazione industriale, governance urbana e veicoli autonomi. AgentVerse integra reti AoNR e 5G-A, permettendo comunicazioni in tempo reale, elevata affidabilità e multimodalità su telefoni, auto e dispositivi indossabili. Gli standard AI-MOS del CCSA e dell’ITU valutano la qualità dell’esperienza agentica. Huawei invita l’industria a partecipare allo sviluppo di un ecosistema comune, sottolineando che nessun prodotto specifico è stato annunciato ma che AgentVerse rappresenta la base per la nuova generazione di agenti AI interconnessi.
Europa divisa sul ban Huawei-ZTE nelle reti
Sul fronte telecom, la politica europea si irrigidisce. L’UE propone un ban formale di Huawei e ZTE dalle reti 5G e 6G negli stati membri, imponendo agli operatori di rimuovere i vendor considerati ad “alto rischio”. Le motivazioni riguardano sicurezza e riduzione della dipendenza dalla Cina, ma gli operatori contestano i costi. Il CEO di Deutsche Telekom, Timotheus Hottges, definisce inutile rimuovere l’hardware non-core, poiché le reti core europee non includono più tecnologia cinese. Un sondaggio riportato da PhoneArena indica che il 68% degli utenti europei è contrario alla rimozione forzata di Huawei dalle reti, contro il 24% favorevole, per ragioni che includono costi più bassi delle soluzioni cinesi e sfiducia crescente nelle alternative occidentali dopo vari breach.
