La shortage globale di memoria entra in una nuova fase critica, con i prezzi della RAM che registrano aumenti a doppia cifra e una catena di fornitura sempre più fragile. Nel primo periodo emergono tutti i fattori chiave: la saturazione produttiva delle foundry asiatiche, l’aumento dei costi dei wafer deciso da SMIC, il rinvio della fine produzione DDR4 da parte di Samsung per vincoli contrattuali enterprise, l’espansione strategica di SK Hynix negli Stati Uniti per sostenere la domanda AI, e l’impatto diretto sui consumatori, con moduli da 16 GB DDR4 che toccano 55 euro sul mercato spot. La crisi non riguarda solo la transizione a DDR5, ma investe l’intero ecosistema, dai data center agli assemblatori PC, fino alle sperimentazioni fai-da-te spinte dalla carenza.
Cosa leggere
Cause strutturali della shortage di memoria
La crisi nasce da una combinazione di fattori industriali e geopolitici. SMIC opera con un utilizzo degli impianti vicino al 90%, una soglia che limita ogni margine di flessibilità. In questo contesto, la foundry cinese ha deciso di aumentare i prezzi dei wafer del 10% per i prodotti di memoria e per parte della logica, trasferendo a valle costi che si riflettono immediatamente su DDR4 e DDR5. La decisione migliora i margini dopo trimestri difficili, ma segnala anche la fine della fase di oversupply che aveva caratterizzato il settore dei semiconduttori.
La domanda resta sostenuta da più fronti. I data center e le applicazioni AI assorbono una quota crescente di capacità produttiva, mentre l’elettronica consumer mostra una ripresa più rapida del previsto. In Cina, le restrizioni statunitensi sulle esportazioni di attrezzature avanzate spingono i clienti domestici ad accumulare scorte di chip di memoria e controller, rafforzando la pressione sulle fabs locali. Questo meccanismo accelera un circolo vizioso: capacità satura, prezzi in aumento, contratti di lungo periodo firmati per ridurre il rischio di interruzioni.
Il ruolo di SMIC nell’ecosistema memoria cinese
All’interno dell’ecosistema cinese, SMIC gioca un ruolo chiave come fornitore di wafer per produttori di DRAM e per i controller di memoria. La strategia della foundry si concentra su nodi maturi, più accessibili in assenza di tool cutting-edge, ma sufficienti per sostenere DDR4, parte della DDR5 e logiche di supporto. La pressione governativa favorisce forniture locali anche a costi più elevati, perché la stabilità delle consegne viene considerata prioritaria rispetto al prezzo.
L’aumento dei costi dei wafer segnala anche un cambio di fase: la crisi non è più ciclica nel senso tradizionale, ma strutturale. I clienti accettano prezzi più alti in cambio di volumi garantiti, mentre le foundry trasferiscono sistematicamente i rincari ai designer di chip. La shortage, nata in segmenti avanzati, filtra così verso l’intero mercato della memoria.
Samsung e il rinvio della fine produzione DDR4
Un elemento centrale della crisi riguarda Samsung e la DDR4. L’azienda coreana ha deciso di ritardare la fine produzione oltre il 2025 a causa di un contratto non cancellabile con un cliente chiave del settore server. L’accordo fissa volumi e prezzi e destina le forniture esclusivamente al segmento enterprise, senza alcun beneficio per il mercato consumer. Di conseguenza, la disponibilità sullo spot market resta limitata, mentre i prezzi continuano a salire.
Questo vincolo contrattuale spiega perché i moduli DDR4 rimangano costosi nonostante l’attenzione strategica dei produttori si sia spostata su DDR5 e HBM. Samsung concentra le risorse sulle memorie ad alto margine, lasciando il segmento consumer esposto alla volatilità. Il risultato è un paradosso: una tecnologia considerata matura e in fase di uscita diventa improvvisamente rara e costosa.
SK Hynix, HBM e la corsa all’AI
Sul fronte opposto, SK Hynix rafforza la propria posizione nella memoria ad alte prestazioni. L’azienda ha aperto un ufficio a Bellevue, vicino agli hub tecnologici di Nvidia, Amazon e Microsoft, per accelerare collaborazioni su HBM4 e su soluzioni dedicate agli acceleratori AI. La scelta riduce la complessità logistica e favorisce la co-progettazione su aspetti critici come integrità del segnale e gestione termica.
In parallelo, SK Hynix investe 3,67 miliardi di euro in un impianto in Indiana, dedicato al packaging avanzato a partire dal 2028. Non si tratta di una fab DRAM completa, ma di un tassello strategico per sostenere la catena di fornitura nordamericana, in linea con le politiche industriali statunitensi. La priorità resta chiara: HBM per data center, anche a costo di ridurre l’allocazione di capacità verso la memoria tradizionale.
Impatto immediato su consumatori e assemblatori
La crisi colpisce direttamente consumatori e system integrator. Framework ha annunciato rincari immediati sui moduli di memoria, dopo un precedente aumento del 50%, e prevede ulteriori rialzi entro un mese. I prezzi arrivano a 9,17 euro per GB sui kit da 32 GB, con valori ancora più alti su capacità maggiori. L’azienda ha limitato la vendita di kit standalone per contrastare lo scalping e consiglia agli utenti di portare memoria propria.
Anche Maingear descrive la situazione come un problema multi-anno, offrendo configurazioni che permettono il BYO RAM per mitigare i costi. In Giappone, alcuni negozi hanno fermato gli ordini di PC desktop fino al 2026, segnalando una carenza di componenti che rende insostenibile il modello built-to-order. La shortage non riguarda più singole SKU, ma intere categorie di sistemi.
DIY, mercato grigio e soluzioni estreme
L’impatto della crisi globale dei semiconduttori ha spinto l’ingegnosità degli appassionati russi verso frontiere inesplorate, portando alla nascita di un mercato di nicchia per la memoria DDR5 “fatta in casa”. Di fronte a prezzi proibitivi e alla scarsità di stock nei canali ufficiali, alcuni overclocker e tecnici hanno iniziato ad assemblare autonomamente i propri moduli acquistando separatamente i chip di memoria DRAM e saldandoli su PCB vergini tramite stazioni di rework BGA.
Questa pratica, che richiede competenze di micro-saldatura avanzate e l’accesso a componentistica spesso recuperata dal mercato grigio, permette di ottenere configurazioni personalizzate con timing aggressivi come CL28, ma si scontra con una barriera economica significativa, dato che il costo finale per un banco da 16 GB può superare i 140 euro. Sebbene non rappresenti una soluzione praticabile per l’utente medio, questo fenomeno evidenzia in modo drammatico come le restrizioni commerciali e la rottura delle supply chain stiano costringendo le community hardware locali a regredire verso forme di artigianato hi-tech pur di mantenere l’accesso alle tecnologie di ultima generazione.
Queste sperimentazioni evidenziano un punto critico: la shortage spinge il mercato verso soluzioni di frontiera, ma conferma che la memoria resta un prodotto industriale complesso, difficilmente replicabile su scala senza una supply chain integrata. Il DIY rappresenta più un segnale di stress del mercato che una vera alternativa.
Geopolitica, tariffe e limiti tecnologici
La crisi della memoria si intreccia con la geopolitica. Le tariffe statunitensi sui chip cinesi, annunciate per il 2027 con tassi ancora ignoti, si aggiungeranno a misure già in vigore dal 2025. L’obiettivo dichiarato è contrastare pratiche considerate non di mercato e ridurre la dipendenza dalle forniture cinesi. Queste prospettive spingono aziende e governi a diversificare la supply chain, ma nel breve termine alimentano l’incertezza.
Sul piano tecnologico, i tentativi cinesi di replicare tool EUV restano lontani dalla produzione reale. Le macchine sperimentali non riescono a produrre chip operativi e soffrono l’assenza di un ecosistema completo di fornitori, software diagnostici e precisione sub-nanometrica. Anche con modifiche a sistemi DUV, i risultati si fermano a incrementi marginali di output, insufficienti per colmare il gap con i leader globali.
Una crisi destinata a durare
La shortage di memoria DDR4 e DDR5 non appare come un fenomeno transitorio. La priorità assegnata a AI e data center, i contratti di lungo periodo nel segmento enterprise e le pressioni geopolitiche indicano un equilibrio strutturalmente diverso rispetto al passato. I prezzi della RAM riflettono questa nuova normalità, con aumenti che non derivano solo dalla domanda, ma da una riallocazione strategica della capacità produttiva.
Per consumatori e assemblatori, la prospettiva è quella di un mercato volatile, dove la disponibilità conta quanto il prezzo. Per i produttori, la crisi rappresenta un’opportunità di consolidamento e di spostamento verso segmenti ad alto margine. La memoria, componente apparentemente banale, si conferma uno dei nodi più sensibili dell’intera industria dei semiconduttori.
