USA pressano TSMC: Silicon Shield Taiwan a rischio nel 2026

Le tensioni geopolitiche tra Stati Uniti, Taiwan e Cina entrano in una nuova fase nel 2026, con TSMC sempre più al centro di pressioni commerciali e strategiche che mettono in discussione il cosiddetto Silicon Shield, il deterrente tecnologico che per decenni ha contribuito a proteggere Taiwan da un’escalation militare con Pechino. L’accordo commerciale firmato il 15 gennaio 2026 tra Washington e Taipei accelera il processo di riallocazione parziale della capacità produttiva dei chip avanzati verso gli Stati Uniti, riaccendendo il dibattito su sovranità tecnologica, sicurezza delle supply chain e costi industriali.

Secondo i termini dell’intesa, Taiwan si impegna a convogliare 458,50 miliardi di euro in investimenti nel settore dei semiconduttori negli Stati Uniti, con una ripartizione tra capitali privati e linee di credito governative dedicate ai produttori di chip. In cambio, gli USA riducono le tariffe sui beni taiwanesi dal 20% al 15% e concedono esportazioni duty-free limitate alle aziende del comparto che investono sul suolo americano. L’accordo resta soggetto alla ratifica dell’Executive Yuan, ma ha già prodotto effetti politici e industriali di ampia portata.

Il ruolo strategico del Silicon Shield e la centralità di TSMC

Il Silicon Shield nasce dal fatto che Taiwan ospita la quota più critica della produzione globale di chip avanzati. TSMC genera circa il 75% dei ricavi da clienti nordamericani e produce i nodi tecnologici più avanzati al mondo, oggi indispensabili per AI, data center e difesa. Questa concentrazione ha storicamente agito da deterrente contro un’azione militare cinese, perché qualsiasi destabilizzazione dell’isola avrebbe un impatto immediato sull’economia globale.

Gli Stati Uniti, però, puntano a ridurre la dipendenza esterna dai semiconduttori di punta dopo le vulnerabilità emerse durante la pandemia. La costruzione di nuove fabbriche sul territorio americano risponde a questa esigenza, ma introduce una frizione strutturale: produrre chip avanzati fuori da Taiwan costa molto di più. Il complesso TSMC in Arizona, articolato su tre fabbriche, supera 50,43 miliardi di euro per unità, mentre l’impianto Samsung in Texas oltrepassa 36,68 miliardi di euro. Anche il Giappone, con Rapidus, si colloca su livelli di costo superiori rispetto a Taiwan o Corea del Sud.

Produzione avanzata, colli di bottiglia e nodi sub-5nm

Nel 2026 la produzione sub-5nm resta confinata a pochi siti globali. Fuori da Taiwan, solo l’Arizona di TSMC dispone di capacità 2nm-class operative, mentre altre fabbriche – come quelle di Intel in Irlanda o JASM a Kumamoto – coprono nodi meno avanzati. Questo rafforza il potere contrattuale di TSMC ma rende evidente la difficoltà di un vero reshoring rapido.

L’espansione negli USA pone anche problemi di capitale umano. La fabbrica dell’Arizona dipende in larga parte da ingegneri taiwanesi, con circa 137.000 cittadini di Taiwan impiegati negli Stati Uniti a fine 2025, molti dei quali legati a TSMC. Le differenze culturali, come i turni di 12 ore tipici del modello taiwanese, entrano in conflitto con la normativa del lavoro americana, aggravando le carenze di personale qualificato.

Le rassicurazioni di NVIDIA e la questione della delocalizzazione

Il timore che gli Stati Uniti vogliano svuotare Taiwan della sua capacità produttiva ha spinto NVIDIA a intervenire pubblicamente. Il CEO Jensen Huang ha smentito l’ipotesi di uno spostamento del 40% della capacità produttiva taiwanese negli USA, chiarendo che le iniziative di onshoring riguardano solo la nuova capacità, non la rilocalizzazione di quella esistente.

Secondo Huang, la domanda di chip AI cresce a un ritmo tale da rendere necessarie nuove fabbriche in USA, Europa e Giappone, soprattutto per limiti energetici a Taiwan. Nessuna regione, tuttavia, è in grado di replicare l’ecosistema manifatturiero taiwanese, e la quota principale dell’output resterà sull’isola, preservando il Silicon Shield. La distribuzione geografica della produzione, nella visione NVIDIA, aumenta la resilienza della supply chain senza svuotare Taiwan del suo ruolo strategico.

Cina, restrizioni e ritardi sui chip NVIDIA

Sul fronte opposto, Pechino utilizza gli strumenti regolatori come leva geopolitica. Huang ha confermato che il governo cinese non ha ancora approvato l’importazione dei chip H200 di NVIDIA, ritardando nuovi ordini e colpendo un mercato chiave. Il blocco riflette una dinamica di ritorsione rispetto ai controlli USA sulle esportazioni tecnologiche avanzate, spingendo le aziende cinesi a cercare alternative domestiche e accelerando la frammentazione del mercato globale dei semiconduttori.

ASML e il boom AI che alimenta la guerra dei chip

In questo scenario, ASML emerge come uno dei principali beneficiari del boom AI. Nel 2025 l’azienda ha registrato ricavi record per 32,70 miliardi di euro, con una crescita trainata dalla domanda di sistemi EUV, oggi fondamentali per nodi a 3nm e 2nm. Il backlog di ASML ha raggiunto 38,80 miliardi di euro, segnale di una domanda strutturalmente sostenuta, nonostante il calo delle vendite verso la Cina per effetto dei controlli export.

Le previsioni al 2030 indicano ricavi potenziali fino a 60 miliardi di euro, alimentati dall’aumento degli strati EUV necessari per chip AI e memoria avanzata come HBM. Questo rafforza il legame tra AI e geopolitica: ogni restrizione o incentivo pubblico si traduce immediatamente in ordini, investimenti e riallocazioni industriali.

Apple, Intel e la diversificazione forzata

Le pressioni politiche e tariffarie spingono anche Apple e NVIDIA a valutare Intel come partner produttivo negli Stati Uniti a partire dal 2028. Le ipotesi riguardano chip non-core o componenti I/O, più tolleranti in termini di resa e costi, con l’obiettivo di mitigare i rischi geopolitici legati a Taiwan e alla Cina. Si tratta di un segnale chiaro: la diversificazione non nasce solo da esigenze tecnologiche, ma da vincoli geopolitici sempre più stringenti.

Un equilibrio sempre più fragile

Il quadro che emerge nel 2026 è quello di un equilibrio instabile. Gli Stati Uniti cercano di rafforzare la propria autonomia tecnologica senza distruggere il Silicon Shield, Taiwan tenta di mantenere il controllo della R&D avanzata, mentre la Cina utilizza ritardi e approvazioni selettive come strumento di pressione. Il risultato è una guerra dei semiconduttori che non si combatte più solo su dazi e fabbriche, ma su energia, lavoro qualificato, licenze e tempi di approvazione, con l’AI come moltiplicatore di ogni tensione.

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