La serie Find X10 rappresenta il passaggio più ambizioso di Oppo verso una nuova generazione di flagship incentrati sull’imaging. Secondo le informazioni emerse, l’azienda sta sviluppando un chip a 2 nm riservato ai modelli Pro e Pro Max, con un’architettura pensata per potenziare in modo drastico l’elaborazione fotografica. Il debutto è previsto per ottobre 2026, inizialmente in Cina e successivamente sui mercati globali, collocando Oppo in una posizione di forte anticipo tecnologico rispetto a molti concorrenti.
La scelta di spingere sul nodo a 2 nm non è solo simbolica. In un momento in cui le differenze tra smartphone top di gamma diventano sempre più sottili, Oppo sembra voler ridefinire il concetto di camera phone, facendo della fotografia computazionale e della fotosensibilità il vero fattore di rottura.
Chip Dimensity e strategia a due livelli per Find X10
La gamma Find X10 sarà articolata in tre varianti. Il modello base adotterà il Dimensity 9500+, mentre Find X10 Pro e Find X10 Pro Max utilizzeranno il più avanzato Dimensity 9600, sviluppato su processo 2 nm. Quest’ultimo chip è ancora avvolto da riserbo, ma le indiscrezioni indicano una fase di sviluppo avanzata, con un’attenzione particolare all’efficienza energetica e alla velocità di elaborazione delle immagini.
Il Dimensity 9500+, dato inizialmente per cancellato, viene invece confermato e rappresenta una soluzione di transizione solida per il modello standard. Oppo costruisce così una strategia a due livelli: prestazioni elevate e costi più controllati sul Find X10 base, massima innovazione sui modelli Pro.
Questa impostazione consente all’azienda di coprire un pubblico più ampio, senza sacrificare il ruolo di laboratorio tecnologico che la serie Find ha sempre incarnato.
Una fotocamera “overkill” per il Find X10 Pro
Il cuore della strategia Oppo è il comparto fotografico. Il Find X10 Pro viene descritto come un vero camera phone estremo, grazie a una configurazione posteriore che prevede due sensori da 200 MP, uno per il wide-angle principale e uno per il telephoto zoom. Entrambi i sensori hanno dimensioni di 1/1.3 pollici, avvicinandosi al formato da 1 pollice che fino a poco tempo fa era riservato a dispositivi di nicchia.
Rispetto al Find X9 Pro, il salto è evidente. Il sensore principale passa da 50 MP a 200 MP, mentre il telephoto cresce significativamente in dimensioni, migliorando la resa in condizioni di scarsa illuminazione e la qualità dello zoom. La combinazione con il chip a 2 nm consente una elaborazione più rapida e complessa, con un uso intensivo di algoritmi AI per riduzione del rumore, HDR e gestione del colore. Questa scelta conferma la volontà di Oppo di sfidare direttamente Apple, Samsung e Google sul terreno più competitivo del mercato premium: la fotografia.
Batteria silicon-carbon e ricarica ultra-veloce
A supporto di un hardware così spinto, Oppo introduce batterie silicon-carbon, una tecnologia che permette maggiore densità energetica rispetto alle tradizionali celle agli ioni di litio. Questo consente di mantenere autonomia elevata senza aumentare eccessivamente peso e spessore. Il Find X10 supporterà sia ricarica cablata ultra-veloce sia ricarica wireless, rendendo sostenibile l’uso intensivo della fotocamera e delle funzioni AI. In un contesto di utilizzo reale, questa combinazione diventa essenziale per un dispositivo che punta a essere utilizzato come strumento creativo quotidiano.
Sensori selfie quadrati: la nuova frontiera dell’imaging
Un altro elemento interessante riguarda i sensori selfie quadrati in formato 1:1, che Oppo starebbe testando per la serie Find X10. Questo formato consente di scattare foto e video sia in portrait sia in landscape senza dover ruotare fisicamente il dispositivo, grazie a un ritaglio intelligente gestito dal software. Questa soluzione ricorda quanto previsto da Apple per futuri iPhone, ma Oppo sembra voler spingersi oltre in termini di risoluzione e flessibilità. I benefici sono evidenti per creator, videochiamate e social media, dove l’orientamento del contenuto cambia frequentemente.
Huawei risponde con Kirin 8030 nel mid-range
Parallelamente alle mosse di Oppo, Huawei continua a rafforzare la propria posizione nel segmento medio con il Kirin 8030. Questo chipset utilizza il nodo N+2 a 7 nm di SMIC, una scelta obbligata dalle sanzioni ma ottimizzata al massimo attraverso clock più elevati e una nuova architettura CPU.
Il Kirin 8030 introduce un core “super large” fino a 3,0 GHz, affiancato da tre core medi e quattro piccoli, migliorando sensibilmente le prestazioni rispetto al Kirin 8020. La GPU Maleoon raggiunge 100–120 fps nei giochi, mentre la NPU Leonardo da Vinci avvicina le capacità AI a quelle di Snapdragon 8 Gen 2.
Questo chip è destinato a dispositivi come le serie nova ed Enjoy, dimostrando come Huawei stia reinventando il proprio ecosistema semiconduttori nonostante le limitazioni produttive.
Confronto tra approcci: Oppo e Huawei a due velocità
Il confronto tra Oppo e Huawei evidenzia due strategie diverse ma complementari. Oppo utilizza il processo a 2 nm per spingere al massimo i flagship e ridefinire l’imaging premium. Huawei, invece, ottimizza un nodo più maturo come il 7 nm per offrire prestazioni solide nel mid-range, mantenendo competitività su larga scala.
Entrambe le aziende puntano su innovazioni fotografiche, dai sensori posteriori oversize ai nuovi moduli selfie, segnalando che l’imaging resterà il principale campo di battaglia del mercato smartphone nel 2026.
Implicazioni per il mercato mobile del 2026
Con il Find X10, Oppo si candida a fissare un nuovo standard per i camera phone, sfruttando un chip a 2 nm come leva tecnologica e simbolica. Huawei, dal canto suo, dimostra resilienza e capacità di adattamento con il Kirin 8030, rafforzando il segmento medio.
Per i consumatori, queste mosse si traducono in maggiore scelta e innovazione, soprattutto in ambito fotografico e AI. Per il settore, segnano l’inizio di una fase in cui il nodo produttivo e l’elaborazione delle immagini diventano fattori chiave di differenziazione, più ancora del semplice incremento di potenza bruta.
FAQ
Che cos’è il chip a 2 nm del Oppo Find X10?
È un chipset avanzato basato su processo produttivo a 2 nm, progettato per migliorare efficienza energetica e soprattutto elaborazione fotografica nei modelli Pro e Pro Max.
Quando verrà lanciato Oppo Find X10?
Il lancio è atteso per ottobre 2026, prima in Cina e successivamente sui mercati globali.
Perché Oppo usa sensori da 200 MP sul Find X10 Pro?
I sensori da 200 MP con dimensioni 1/1.3 pollici aumentano fotosensibilità e dettaglio, migliorando soprattutto scatti notturni e zoom.
Qual è la differenza tra Dimensity 9500+ e Dimensity 9600?
Il 9500+ è destinato al modello base, mentre il 9600, su processo 2 nm, equipaggia i modelli Pro offrendo maggiore efficienza e potenza per imaging e AI.
Che ruolo ha il Kirin 8030 di Huawei in questo scenario?
Il Kirin 8030 rafforza il mid-range Huawei, mostrando come l’azienda continui a innovare nonostante le sanzioni, puntando su prestazioni AI e gaming competitive.
Iscriviti alla Newsletter
Non perdere le analisi settimanali: Entra nella Matrice Digitale.
Matrice Digitale partecipa al Programma Affiliazione Amazon EU...
