Xiaomi XRing O3 alza l’asticella con GPU Arm inedita, 200 TOPS e LPDDR6

⚙️ Da sapere

• XRing O3 adotta una CPU deca-core fino a 4,35 GHz, senza little core tradizionali, e supporta memoria LPDDR6 ad alta banda.
• La GPU Arm G2-Ultra NX a 16 core integra acceleratori neurali e promette forti progressi in ray tracing, efficienza e upscaling AI.
• Il SoC dovrebbe debuttare sul prossimo Xiaomi 18 Fold, rafforzando la strategia di indipendenza da Qualcomm e MediaTek.

Xiaomi XRing O3 non è uno smart ring, ma il nuovo SoC mobile proprietario con cui il gruppo cinese prova ad accelerare la propria indipendenza da Qualcomm e MediaTek. Il chip, successore diretto di XRing O1, introduce una CPU deca-core fino a 4,35 GHz, una GPU Arm ancora non annunciata ufficialmente denominata G2-Ultra NX, supporto LPDDR6 e una NPU capace secondo Xiaomi di raggiungere 200 TOPS. Il debutto è previsto sul prossimo Xiaomi 18 Fold, atteso a settembre. La piattaforma diventa così il secondo vero banco di prova della strategia semiconduttori Xiaomi dopo il primo XRing O1 a 3 nanometri.

XRing O3 elimina i little core e porta la CPU fino a 4,35 GHz

La configurazione CPU rappresenta una delle scelte più interessanti. Xiaomi descrive un’architettura deca-core composta da sei “super core” e quattro “large core”, senza i tradizionali core little dedicati esclusivamente all’efficienza. Il clock massimo raggiungerebbe 4,35 GHz, mentre il chip utilizzerebbe anche unità SME2 dedicate ad accelerare determinati carichi di intelligenza artificiale eseguiti direttamente dalla CPU. Xiaomi dichiara prestazioni superiori del 60% rispetto a XRing O1 e consumi inferiori fino al 25%, valori che derivano naturalmente da test interni e dovranno essere verificati su hardware commerciale.

Il salto sarebbe comunque consistente rispetto alla prima generazione, che utilizzava dieci core distribuiti tra Cortex-X925, Cortex-A725 e Cortex-A520. La strategia di integrazione verticale era già evidente quando Xiaomi aveva portato XRing O1 dentro smartphone e tablet, trasformando il progetto proprietario da esercizio tecnologico a piattaforma realmente distribuita.

La GPU Arm G2-Ultra NX è il componente più misterioso

La parte più sorprendente è però la GPU Arm G2-Ultra NX, un componente che non risulta ancora annunciato pubblicamente da Arm con questa denominazione. Xiaomi attribuisce alla nuova GPU 16 core, otto acceleratori neurali NX e funzioni dedicate a super-resolution e frame interpolation basate sull’AI. Rispetto alla Immortalis-G925 MC16 utilizzata su XRing O1, l’azienda parla di prestazioni superiori dell’85%, efficienza migliorata del 64% e ray tracing fino al 182% più veloce. Sono numeri molto aggressivi e proprio per questo devono essere considerati come indicazioni del produttore fino alla pubblicazione di benchmark indipendenti. La presenza di acceleratori neurali direttamente nella GPU mostra però una direzione ormai comune ai chipset premium: rendering tradizionale e inferenza AI iniziano a convergere, permettendo di ricostruire frame, aumentare la risoluzione e ridurre parte del carico computazionale puro necessario nei videogiochi.

La NPU raggiunge 200 TOPS e punta sull’AI locale

Xiaomi dichiara inoltre una nuova NPU quad-core con prestazioni AI locali superiori del 45% rispetto alla generazione precedente. Il dato più vistoso è una potenza dichiarata di 200 TOPS per il calcolo tensoriale, insieme a circa 3,3 TFLOPS per operazioni vettoriali. Un confronto diretto con le NPU Qualcomm, MediaTek o Google resta però difficile perché TOPS dipende fortemente dalla precisione numerica utilizzata e dal tipo di workload. La piattaforma è comunque progettata per sostenere una quantità crescente di inferenza locale, coerentemente con l’evoluzione di HyperOS 4 e Super XiaoAI 2.0, che stanno trasformando lo smartphone Xiaomi in una piattaforma sempre più agentica. Più modelli vengono eseguiti localmente, maggiore diventa l’importanza del rapporto tra NPU, memoria, bandwidth e consumo, soprattutto su dispositivi pieghevoli dove spazio interno e capacità di dissipazione rimangono più limitati.

LPDDR6 aumenta la banda per AI e grafica

XRing O3 introduce anche il supporto alla memoria LPDDR6, un altro elemento strategico per GPU e modelli AI. L’aumento della bandwidth permette di alimentare più rapidamente unità grafiche, NPU e CPU senza trasformare continuamente la memoria in un collo di bottiglia. Nel primo XRing O1 Xiaomi aveva già dimostrato di voler competere direttamente con i chipset flagship, ma la seconda generazione punta maggiormente sull’integrazione dell’intero sistema. Non basta più aumentare le frequenze: un SoC moderno deve bilanciare compute, memoria, cache e consumo. È la stessa sfida che Qualcomm sta affrontando con Snapdragon 8 Elite Gen 6 nelle varianti standard e Pro, mentre Samsung prova a recuperare terreno con Exynos 2700. Xiaomi entra quindi in una competizione nella quale i produttori di smartphone cercano sempre più di controllare direttamente il silicio che alimenta i propri flagship.

Fotocamere fino a 432 MP e supporto H.266 ampliano il multimedia

La piattaforma integra inoltre un ISP capace di gestire, almeno teoricamente, sensori fotografici singoli fino a 432 MP. È un limite tecnico molto superiore rispetto ai sensori realmente utilizzati oggi negli smartphone e non significa che Xiaomi stia preparando una fotocamera da 432 MP. Serve piuttosto a indicare la capacità del pipeline di imaging. Il SoC supporta inoltre acquisizione 4K a 60 fps, riduzione del rumore per video notturni e decoding H.266/VVC, codec progettato per ridurre il bitrate a parità di qualità rispetto a generazioni precedenti. Android 17 ha già ampliato il supporto al formato, rendendo la compatibilità hardware più rilevante per i prossimi dispositivi. Il focus multimedia evidenzia quanto Xiaomi stia cercando di controllare direttamente anche imaging e video processing, aree nelle quali Qualcomm e MediaTek possiedono anni di ottimizzazioni con produttori di fotocamere e OEM.

Xiaomi 18 Fold diventa il banco di prova della seconda generazione

Il primo dispositivo destinato a utilizzare XRing O3 dovrebbe essere Xiaomi 18 Fold, pieghevole flagship previsto per settembre. Secondo le informazioni circolate sulla filiera, Xiaomi punterebbe a una produzione iniziale relativamente limitata, nell’ordine di alcune centinaia di migliaia di unità, scelta compatibile con un SoC proprietario ancora in fase di espansione industriale. Reuters indica inoltre TSMC a 3 nanometri come produttore del chip, sulla base di fonti vicine alla supply chain. Xiaomi non ha pubblicamente confermato la foundry, quindi questo dettaglio resta distinto dalle caratteristiche annunciate direttamente dal gruppo. Il nuovo pieghevole rappresenta comunque un test ideale: grande display, gaming, fotografia, AI e multitasking permettono di misurare CPU, GPU e NPU in condizioni più impegnative rispetto a un telefono tradizionale.

XRing passa da esperimento a strategia industriale

La differenza principale rispetto al debutto di XRing O1 è quindi la continuità. Xiaomi ha ormai superato un milione di dispositivi equipaggiati con il primo XRing, comprendendo smartphone, tablet e wearable, dimostrando che il progetto non è stato un prodotto isolato. L’investimento pluriennale nei semiconduttori, già analizzato con la strategia Xiaomi per ridurre la dipendenza da Qualcomm e MediaTek, assume ora una dimensione molto più concreta. XRing O3 deve ancora dimostrare sul campo temperature, consumi sostenuti, compatibilità modem e prestazioni reali, ma CPU senza little core tradizionali, GPU con accelerazione AI, LPDDR6 e NPU da 200 TOPS mostrano che Xiaomi non sta più cercando semplicemente di costruire un chip proprietario. Sta cercando di costruire un’alternativa completa alle piattaforme flagship di Qualcomm, MediaTek e Samsung.