Samsung accelera sul silicio fotonico per sfidare TSMC nell’AI

📌 In Sintesi

• Samsung starebbe valutando l’acquisizione di un’azienda specializzata in silicio fotonico, ma non risultano ancora target, prezzo o calendario confermati.
• La strategia industriale è invece già definita: PIC su wafer da 300 mm, optical engine dal 2027 e servizi CPO turnkey previsti dal 2029.
• La battaglia con TSMC non riguarda più soltanto nodi produttivi e HBM: nei cluster AI la capacità di spostare dati tra acceleratori sta diventando importante quanto la capacità di calcolarli.

Samsung vuole recuperare terreno su TSMC in una delle tecnologie destinate a diventare decisive per i data center AI: il silicio fotonico. Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea, il gruppo starebbe valutando l’acquisizione di una società specializzata per accelerare l’ingresso nel mercato, ma al momento non sono stati indicati né un possibile target né il valore dell’operazione. La notizia va quindi trattata per ciò che è: una possibile scorciatoia industriale dentro una strategia che Samsung ha già reso pubblica. La società ha infatti preparato una piattaforma foundry per Photonic Integrated Circuit, optical engine e co-packaged optics, con l’obiettivo di trasformare le interconnessioni ottiche in un nuovo pilastro accanto a memoria, foundry e packaging avanzato.

Samsung valuta un’acquisizione ma la strategia fotonica esiste già

L’indiscrezione riportata da citando fonti coreane sostiene che Samsung stia considerando un’acquisizione nel settore silicon photonics per ridurre il tempo necessario a costruire competenze e proprietà intellettuale. Non esistono però conferme ufficiali su società coinvolte, valutazione o negoziati concreti. Il punto più verificabile è invece la traiettoria annunciata dalla stessa Samsung. La divisione di ricerca SAIT descrive il silicio fotonico come tecnologia centrale per le interconnessioni AI e lavora su collegamenti WDM, modulatori ottici ad alta velocità, sorgenti luminose, coupler e integrazione con sistemi di memoria. Samsung non sta quindi entrando oggi nella fotonica: sta cercando di trasformare ricerca e prototipi in una piattaforma industriale capace di competere con una TSMC già più avanti nella commercializzazione.

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Dai PIC agli optical engine fino al CPO

Samsung Foundry ha presentato nel 2026 una roadmap che parte dai Photonic Integrated Circuit prodotti su wafer da 300 millimetri. I PIC integrano sullo stesso substrato modulatori, waveguide, fotodiodi e altri componenti ottici che permettono di convertire segnali elettrici in luce e viceversa. Secondo la ricostruzione di The Elec sulla roadmap Samsung Foundry, il gruppo ha già completato il PDK necessario ai clienti e validato modulatori capaci di raggiungere 224 Gbps per lane. Il passaggio successivo sono gli optical engine, nei quali il PIC viene accoppiato più strettamente all’elettronica, previsti dal 2027. Nel 2029 Samsung punta invece a servizi CPO turnkey, con l’ottica integrata direttamente nel package del chip. È precisamente lì che il confronto con TSMC diventa più importante, perché la prossima generazione di acceleratori AI non sarà limitata soltanto dalla potenza di calcolo ma dalla quantità di dati che riesce a spostare tra GPU, switch e memoria.

Samsung porta il testing dentro casa per accelerare la produzione

Un segnale concreto dell’accelerazione arriva dal testing. Secondo TrendForce, Samsung sta installando internamente sistemi di probe per testare wafer PIC e punta a completare questa capacità entro la fine del 2026. In precedenza una parte della validazione veniva affidata a soggetti esterni, compreso imec. Portare il testing dentro il ciclo produttivo permette di misurare direttamente perdita ottica, conversione elettro-ottica e comportamento dei singoli die, quindi correggere più rapidamente design e processo. Il dettaglio interessante è che Samsung starebbe utilizzando strumenti FormFactor e MPI già qualificati anche nell’ecosistema TSMC. La corsa non riguarda dunque soltanto chi possiede il progetto migliore, ma chi riesce a industrializzare test, packaging e accoppiamento delle fibre senza trasformarli in colli di bottiglia.

TSMC ha già portato la fotonica verso la produzione

TSMC parte da una posizione più avanzata. La società ha costruito COUPE, piattaforma per optical engine e CPO destinata alle infrastrutture AI, e continua ad ampliare capacità di packaging come CoWoS mentre la domanda degli acceleratori mantiene i volumi sopra l’offerta. I risultati del terzo trimestre mostrano quanto il vantaggio sia diventato economico oltre che tecnologico: TSMC ha registrato il sesto trimestre consecutivo di profitto record, sostenuto proprio da AI e packaging avanzato. Samsung prova però a utilizzare una differenza strutturale: TSMC è una foundry pura, Samsung controlla contemporaneamente memoria, logica e packaging. Se riuscisse ad aggiungere anche una piattaforma fotonica competitiva, potrebbe proporre HBM, chip, interconnessioni e assemblaggio all’interno dello stesso gruppo.

Broadcom mostra dove Samsung vuole arrivare

La strategia emerge anche dalla collaborazione con Broadcom. Nel memorandum ufficiale annunciato a luglio le due aziende hanno ampliato il rapporto tra memoria, foundry e advanced packaging per infrastrutture AI, con una collaborazione che Samsung stima superiore a 200 miliardi di dollari fino al 2030. Broadcom è uno dei soggetti più importanti proprio nel networking e negli ASIC per hyperscaler, cioè nell’area nella quale optical engine e CPO diventano commercialmente strategici. Samsung aveva già dichiarato nei risultati del primo trimestre di aver creato una base per il proprio business silicon photonics: non si tratta quindi più di un progetto soltanto accademico.

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Il vero collo di bottiglia dell’AI sta diventando il movimento dei dati

La corsa al silicio fotonico segnala un cambiamento più profondo dell’industria AI. Per anni la battaglia è stata descritta attraverso nanometri, GPU e HBM; ora il limite si sposta progressivamente sulla capacità di collegare acceleratori e memoria senza moltiplicare consumi e latenza. Il rame resta efficace su distanze ridotte, ma aumentando densità e banda diventa sempre più costoso dal punto di vista energetico. La luce permette invece di trasferire quantità superiori di dati con perdite inferiori e rende possibile avvicinare l’ottica direttamente al package dei chip. Samsung può anche scegliere di accelerare attraverso un’acquisizione, ma il risultato industriale verrà misurato altrove: riuscire a trasformare PIC, optical engine e CPO in una catena produttiva affidabile prima che TSMC consolidi anche questo segmento della piattaforma AI.