Il prossimo chip Tensor G3, che sarà il cuore dei futuri smartphone Pixel 8 e Pixel 8 Pro, promette di portare una serie di miglioramenti significativi rispetto al suo predecessore, il G2. Secondo le ultime notizie, il chip, prodotto da Samsung e basato sul suo Exynos 2400, sarà il primo chip della Samsung Foundry a incorporare la tecnologia FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), una novità che dovrebbe garantire una maggiore efficienza, prestazioni grafiche migliorate e un notevole risparmio energetico.
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Caratteristiche tecniche del Tensor G3
Il Tensor G3, realizzato con un processo a 4nm, sarà dotato di una CPU a 9 core, che comprende un core principale Cortex-X3, quattro core Cortex-A715 e quattro core Cortex-A510. Per quanto riguarda le prestazioni grafiche, il chip sfrutterà una GPU Arm Immortalis G715 a 10 core, un miglioramento significativo rispetto alla GPU G710 a 7 core presente nel modello precedente. Questa nuova configurazione promette di offrire un’esperienza utente più fluida e reattiva, con una gestione energetica più efficiente. Google Pixel, scopri su Amazon. In qualità di Affiliato Amazon riceviamo un guadagno dagli acquisti idonei.
Data di lancio
Gli appassionati di tecnologia non dovranno attendere molto per vedere questo chip all’opera, poiché la serie Pixel 8 è prevista per il lancio il 4 ottobre. Questo lancio rappresenta un passo importante per Google nel suo impegno continuo per migliorare le prestazioni e l’efficienza dei suoi dispositivi mobili, consolidando ulteriormente la sua posizione nel mercato degli smartphone di fascia alta.
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