MediaTek Dimensity 9400 è un potente chipset per smartphone con un lancio previsto per ottobre, che mira a superare la concorrenza con prestazioni superiori e un rilascio anticipato.

MediaTek Dimensity 9400 è un potente chipset per smartphone con un lancio previsto per ottobre, che mira a superare la concorrenza con prestazioni superiori e un rilascio anticipato.
Le specifiche del Tensor G4 del Pixel 9 rivelate, con benchmark che mostrano miglioramenti significativi rispetto al Pixel 8. Scopri di più sulle novità.
Il Snapdragon 7+ Gen 3 sta emergendo come un nuovo protagonista nel segmento di fascia media degli smartphone, promettendo un salto di prestazioni che potrebbe ridefinire le capacità dei dispositivi di questa categoria. Segnalato come un “grande aggiornamento” da Digital Chat Station, un noto insider, questo chip potrebbe ereditare l’architettura del suo omologo di fascia […]
Snapdragon 8 Gen 3 per Galaxy promette prestazioni superiori con un core Cortex-X4 a 3.4GHz e una GPU potenziata per l’AI.
Samsung Foundry produrrà il chipset Tensor G4 di Google utilizzando un avanzato processo a 4nm, consolidando ulteriormente la collaborazione tra le due aziende.
Il nuovo processore Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm promette prestazioni rivoluzionarie per gli smartphone Android del 2024. Scopriamo come si comporta nei benchmark rispetto ai suoi concorrenti.
MediaTek sta per lanciare il suo chipset di punta, Dimensity 9300, il 6 novembre, promettendo prestazioni rivoluzionarie e competendo con Exynos 2400 e Snapdragon 8 Gen 3.
I prossimi smartphone Xiaomi 14 e 14 Pro sono stati avvistati su Geekbench, mostrando 16 GB di RAM e prestazioni migliorate rispetto ai modelli precedenti.
Mediatek lancia una sfida diretta a Qualcomm, puntando a rivoluzionare il mercato dei chipset con il suo Dimensity 9300. Con prestazioni promesse superiori del 10%, sarà il nuovo re dei chipset?
La serie Galaxy S24 destinata al mercato europeo sarà alimentata dal chip Exynos 2400, con specifiche dettagliate rivelate dal tipster Ice Universe.