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TSMC porta CoWoS negli USA: GlobalFoundries produrrà gli interposerHardware / Redazione / 9 Ottobre 2026
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Samsung e TSMC corrono con l’AI: memoria e foundry diventano il collo di bottigliaEconomia / Redazione / 8 Ottobre 2026
OpenAI e Synopsys trasformano GPT in un progettista nativo di chipHardware / Redazione / 7 Ottobre 2026
Gigaphoton ricicla il neon dei laser DUV: il collo di bottiglia cambia formaHardware / Redazione / 6 Ottobre 2026
Cina, 343 scanner DUV stimati: l’embargo scopre il limite dei divietiHardware / Redazione / 5 Ottobre 2026