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Eddy Cue, uno dei principali testimoni nel processo antitrust USA vs. Google, ha difeso l'accordo tra Apple e Google, che rende Google il motore di ricerca predefinito su tutti i dispositivi Apple, portando miliardi di dollari all'anno ad Apple. Questo accordo è centrale per il caso del Dipartimento di Giustizia degli Stati Uniti contro Google.

Durante la sua testimonianza, Cue ha sottolineato che Apple crede nella protezione della privacy dei suoi utenti e crede anche in Google. Ha discusso della negoziazione dell'attuale Information Services Agreement (ISA) con il CEO di Google, Sundar Pichai, nel 2016, sottolineando che non c'erano alternative valide a Google all'epoca e che ancora non ce ne sono.

Cue ha anche rivelato che l'ISA non permette ad Apple di offrire agli utenti una scelta di motori di ricerca durante l'impostazione, ma ha detto che non vorrebbe farlo comunque per non complicare il processo di configurazione. Ha difeso la scelta di Apple di rendere Google il motore di ricerca predefinito perché lo considera il migliore, permettendo agli utenti di cambiarlo facilmente.

Nonostante le critiche di Apple sulle politiche sulla privacy di Google, Cue ha affermato che una disposizione dell'ISA con Google era che Google doveva permettere alle persone di cercare senza effettuare il login e che Apple ha adottato misure per rendere più difficile per Google o chiunque altro tracciare gli utenti.

Il Dipartimento di Giustizia sembra suggerire che Apple dia a Google un posto centrale nella sua piattaforma perché Google la paga generosamente, nonostante le preoccupazioni sulla privacy. Cue ha negato che l'ISA rappresenti una parte significativa dei profitti di Apple, sottolineando il lavoro di Apple per rendere la sua piattaforma attraente.

Il dibattito continua su se Google sia davvero il miglior motore di ricerca o semplicemente quello che scrive gli assegni più grandi, e cosa succederebbe al mercato dei motori di ricerca se questi assegni sparissero.

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Samsung ha annunciato ufficialmente la sua collaborazione con AMD per la trasformazione della rete 5G vRAN. Questo passo è in linea con l'impegno di Samsung a supportare gli operatori di rete cellulare nella costruzione e modernizzazione delle loro reti mobili, garantendo prestazioni ottimizzate e flessibilità. Con AMD a bordo, gli operatori avranno a disposizione una gamma più ampia di scelte per costruire sistemi di rete ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico.

Test di capacità e prestazioni

Samsung e AMD hanno completato diversi round di test presso il laboratorio di Samsung per “verificare l'alta capacità e le prestazioni di grado telco utilizzando bande FDD e bande larghe TDD Massive MIMO”. I risultati dei test hanno anche concluso che queste nuove bande FDD e TDD Massive MIMO offrono alte prestazioni riducendo significativamente l'uso di energia. In questa collaborazione congiunta, il software vRAN di Samsung è stato integrato con i nuovi processori AMD EPYC 8004.

Impegno per la flessibilità e le alte prestazioni

Henrik Jansson, Vicepresidente e Capo del Gruppo di Business SI, Samsung Networks, ha dichiarato: “Questa collaborazione tecnica dimostra l'impegno di Samsung nel fornire flessibilità di rete e alte prestazioni per i fornitori di servizi, costruendo un ecosistema vRAN e Open RAN più ampio”.

Continua collaborazione per le reti di prossima generazione

Il gigante sudcoreano ha anche dichiarato che continuerà a lavorare con il produttore di chip statunitense per guidare nuove innovazioni per le reti di prossima generazione. Lynn Comp, Vicepresidente Corporate del Technical Marketing, Server Business presso AMD, ha aggiunto: “Integrando i nostri processori AMD EPYC con la soluzione vRAN leader di Samsung, gli operatori avranno a disposizione uno strumento potente con l'incredibile efficienza energetica e le prestazioni equilibrate necessarie per questo ambiente”.

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TSMC ha aumentato gli ordini di macchine necessarie per il confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) del 30% a causa dell'aumento della domanda di semiconduttori da parte dei suoi clienti Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia. Queste tecnologie richiedono chip AI per funzionare, come AMD Instinct e Nvidia H100, che sono prodotti utilizzando la tecnologia di confezionamento CoWoS offerta da TSMC.

Crescita dell'uso dei modelli Generative AI

L'uso di modelli Generative AI, come Bard, ChatGPT e Dall-E, sta crescendo esponenzialmente, aumentando la domanda di chip necessari per eseguire questa tecnologia.

Aumento degli Ordini di macchine CoWoS

Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia, che fanno produrre i loro chip AI da TSMC, stanno effettuando ordini urgenti per ottenere quanti più chip AI possibile il più velocemente possibile per soddisfare la crescente domanda di GenAI. Tuttavia, TSMC non dispone di un numero sufficiente di macchine per il confezionamento CoWoS per soddisfare la domanda attuale, mettendo sotto pressione le sue strutture e costringendola a ordinare più macchine.

Produzione prevista di 30.000 wafer al mese

Con il numero attuale di macchine per il confezionamento CoWoS, TSMC produce circa 12.000 wafer al mese. L'azienda ha ordinato ulteriori macchine CoWoS a maggio di quest'anno per aumentare la capacità di produzione a circa 15.000-20.000 wafer al mese. Ora, TSMC ha aumentato gli ordini di macchine del 30%, e si prevede che l'azienda produrrà circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024.

Contatti con aziende locali

TSMC ha contattato diverse aziende locali, tra cui AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, per procurarsi ulteriori macchine per il confezionamento CoWoS. Le macchine ordinate a maggio dovrebbero essere installate entro il primo trimestre del 2024, e quelle ordinate ora dovrebbero essere installate entro il secondo trimestre del 2024.