Sommario
TSMC ha aumentato gli ordini di macchine necessarie per il confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) del 30% a causa dell’aumento della domanda di semiconduttori da parte dei suoi clienti Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia. Queste tecnologie richiedono chip AI per funzionare, come AMD Instinct e Nvidia H100, che sono prodotti utilizzando la tecnologia di confezionamento CoWoS offerta da TSMC.
Crescita dell’uso dei modelli Generative AI
L’uso di modelli Generative AI, come Bard, ChatGPT e Dall-E, sta crescendo esponenzialmente, aumentando la domanda di chip necessari per eseguire questa tecnologia.
Aumento degli Ordini di macchine CoWoS
Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia, che fanno produrre i loro chip AI da TSMC, stanno effettuando ordini urgenti per ottenere quanti più chip AI possibile il più velocemente possibile per soddisfare la crescente domanda di GenAI. Tuttavia, TSMC non dispone di un numero sufficiente di macchine per il confezionamento CoWoS per soddisfare la domanda attuale, mettendo sotto pressione le sue strutture e costringendola a ordinare più macchine.
Produzione prevista di 30.000 wafer al mese
Con il numero attuale di macchine per il confezionamento CoWoS, TSMC produce circa 12.000 wafer al mese. L’azienda ha ordinato ulteriori macchine CoWoS a maggio di quest’anno per aumentare la capacità di produzione a circa 15.000-20.000 wafer al mese. Ora, TSMC ha aumentato gli ordini di macchine del 30%, e si prevede che l’azienda produrrà circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024.
Contatti con aziende locali
TSMC ha contattato diverse aziende locali, tra cui AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, per procurarsi ulteriori macchine per il confezionamento CoWoS. Le macchine ordinate a maggio dovrebbero essere installate entro il primo trimestre del 2024, e quelle ordinate ora dovrebbero essere installate entro il secondo trimestre del 2024.
