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Apple: Beta pubbliche e aggiornamenti per iOS 17.6, macOS Sonoma 14.6 e Final Cut Pro

Tempo di lettura: 3 minuti. Apple rilascia le beta pubbliche di iOS 17.6 e macOS Sonoma 14.6, insieme a un importante aggiornamento per Final Cut Pro con nuove funzionalità per iPad e Mac.

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Tempo di lettura: 3 minuti.

Apple continua a migliorare la sua gamma di software con aggiornamenti beta pubblici per iOS 17.6 e macOS Sonoma 14.6, e con un significativo aggiornamento per Final Cut Pro che introduce nuove capacità per la creazione e l’editing video

iOS 17.6 Beta Pubblica

Apple ha rilasciato la prima beta pubblica di iOS 17.6 e iPadOS 17.6, disponibili per i beta tester pubblici pochi giorni dopo il rilascio delle beta per sviluppatori. Gli utenti interessati possono accedere alla beta aprendo l’app Impostazioni, andando alla sezione Aggiornamento Software, selezionando l’opzione “Beta Updates” e attivando la Public Beta di iOS 17 o iPadOS 17. Per partecipare, è necessario iscriversi al programma di beta testing di Apple.

iOS 17.6 non introduce nuove funzionalità evidenti, suggerendo che questo aggiornamento si concentrerà principalmente su correzioni di bug e miglioramenti delle prestazioni, mentre Apple si prepara al prossimo iOS 18.

macOS Sonoma 14.6 Beta Pubblica

Insieme a iOS, Apple ha rilasciato la prima beta pubblica di macOS Sonoma 14.6. Come per la beta di iOS, gli utenti possono iscriversi tramite la sezione Aggiornamento Software nelle Impostazioni di Sistema e attivare la Sonoma Public Beta. Questo aggiornamento non sembra includere nuove funzionalità significative, con Apple che ora si concentra su macOS Sequoia.

Final Cut Pro: aggiornamento maggiore

Final Cut Pro
Final Cut Pro

Apple ha anche rilasciato importanti aggiornamenti per Final Cut Pro, sia per iPad che per Mac. Final Cut Pro 2 per iPad e Final Cut Pro 10.8 per Mac introducono nuove capacità e miglioramenti progettati per sfruttare le ultime innovazioni hardware di Apple.

Final Cut Pro per iPad:

  • Live Multicam: Permette di catturare fino a quattro angoli diversi di una scena utilizzando iPhone e iPad connessi. Questa funzione richiede la nuova app Final Cut Camera, che cattura video dai dispositivi connessi e li invia a Final Cut Pro.
  • Progetti Esterni: Supporta la creazione e l’apertura di progetti su dispositivi esterni senza occupare spazio di archiviazione sull’iPad.
  • Personalizzazione: Aggiunte 12 preset di color grading, otto titoli di testo di base, 20 colonne sonore e nuovi sfondi dinamici.
  • M4 Chip Support: Rende il rendering finale fino a due volte più veloce e supporta fino a quattro volte più flussi di ProRes RAW rispetto al chip M1.
  • Apple Pencil Pro: Migliora l’accesso e il controllo degli strumenti con supporto per barrel roll e squeeze.

Final Cut Pro per Mac:

  • Enhance Light and Color: Funzionalità AI che migliora colore, bilanciamento del colore, contrasto e luminosità in un solo passaggio.
  • Smooth Slo-Mo: Unisce i fotogrammi video per un movimento di alta qualità.

Entrambe le versioni sono disponibili come aggiornamenti gratuiti per gli utenti esistenti. Final Cut Pro per iPad può essere acquistato per $4.99 al mese o $49 all’anno, mentre la versione per Mac è disponibile per $299.99.

Questi aggiornamenti per iOS, Final Cut, e MacOS sottolineano l’impegno di Apple nel fornire strumenti potenti e versatili per gli utenti, sia su dispositivi mobili che su desktop. Scopri le offerte Apple su Amazon

Tech

Aggiornamento di Linux 6.10: le novità del kernel

Tempo di lettura: < 1 minuto. Novità Kernel Linux 6.10, inclusi miglioramenti per bcachefs, netfs e driver cruciali: i dettagli dell’annuncio di Linus Torvalds.

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Tempo di lettura: < 1 minuto.

Linus Torvalds ha annunciato il rilascio della versione 6.10 del kernel Linux. Anche se l’ultima settimana non è stata del tutto tranquilla, le modifiche non hanno richiesto un’ulteriore release candidate. Gran parte delle modifiche riguardano bcachefs e netfs, oltre a correzioni nei driver e altri miglioramenti vari.

Novità e correzioni della Versione 6.10

La versione 6.10 include numerosi aggiornamenti e correzioni suddivisi in diverse aree, come filesystem, driver e altre componenti del kernel. Di seguito una panoramica delle principali modifiche:

AmbitoDettagli
FilesystemCorrezioni bcachefs, netfs, miglioramenti della latenza per btrfs
DriverCorrezioni per driver MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri
VarieMiglioramenti in platform/x86, aggiornamenti per ARM64, correzioni VFS

Filesystem

La maggior parte delle modifiche riguardano il filesystem, con particolare attenzione a bcachefs e netfs. Sono stati introdotti miglioramenti significativi per btrfs per ridurre la latenza e migliorare l’efficienza complessiva.

Driver

Numerosi driver hanno ricevuto aggiornamenti e correzioni. Tra questi, driver per MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri componenti cruciali per il funzionamento del sistema.

Miglioramenti generali

Altri miglioramenti includono aggiornamenti per platform/x86, correzioni per ARM64 e aggiornamenti per il VFS (Virtual File System). Sono state apportate anche diverse correzioni di sicurezza e stabilità.

L’aggiornamento del kernel Linux 6.10 porta con sé numerosi miglioramenti e correzioni che incrementano la stabilità, la sicurezza e le prestazioni del sistema. Il prossimo ciclo di sviluppo per la versione 6.11 inizierà presto, con la finestra di merge che si aprirà il giorno successivo all’annuncio.

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Smartphone

Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench: specifiche e dettagli

Tempo di lettura: 2 minuti. Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench con Snapdragon 8 Gen 3 SoC, 12GB di RAM e batteria a doppia cella con ricarica rapida.

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Xiaomi Mix Flip
Tempo di lettura: 2 minuti.

Xiaomi si sta preparando a lanciare il suo primo smartphone a conchiglia sia sul mercato cinese che su quello globale. Oggi, la variante cinese del prossimo Xiaomi MIX Flip è stata avvistata nel database di Geekbench, rivelando importanti dettagli sulle sue specifiche e prestazioni.

Dettagli della Scheda Geekbench del Xiaomi MIX Flip

La scheda Geekbench rivela che Xiaomi lancerà presto uno smartphone con il numero di modello 2405CPX3DC. Il MIX Flip ha ottenuto un punteggio di 2087 punti nei test single-core e 6282 punti nei test multi-core.

Specifiche Tecniche

Il dispositivo sarà alimentato da un chipset octa-core abbinato a 12GB di RAM e funzionerà su Android 14. La scheda aggiunge che includerà una GPU Adreno 750. Gli identificatori nel database Geekbench confermano che lo smartphone sarà dotato del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Questo SoC di punta comprende un core Cortex X4, cinque core Cortex A720 e due core Cortex A520.

SpecificaDettaglio
Numero di Modello2405CPX3DC
Punteggio Single-Core2087 punti
Punteggio Multi-Core6282 punti
ChipsetQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC
GPUAdreno 750
RAM12GB
Sistema OperativoAndroid 14

Altre Caratteristiche

Il team di MySmartPrice ha recentemente individuato lo smartphone nella certificazione NCC, che ha confermato la presenza di due fotocamere allineate verticalmente sul display esterno. La certificazione ha anche rivelato un foro centrale sullo schermo interno per ospitare la fotocamera selfie.

La scheda Geekbench conferma inoltre che il dispositivo avrà una batteria a doppia cella da 1145mAh + 3595mAh e supporterà la ricarica rapida da 67W. Ulteriori dettagli sul dispositivo saranno probabilmente confermati da Xiaomi nei prossimi giorni, in vista del lancio previsto per la fine di luglio.

Caratteristiche Aggiuntive

CaratteristicaDettaglio
FotocamereDue fotocamere allineate verticalmente
Fotocamera SelfieForo centrale sullo schermo interno
Batteria1145mAh + 3595mAh
Ricarica RapidaSupporto da 67W

L’Xiaomi MIX Flip sembra promettere ottime prestazioni con il potente Snapdragon 8 Gen 3 SoC, un ampio supporto di RAM e una batteria a lunga durata con ricarica rapida. Con il design a conchiglia e le specifiche avanzate, questo dispositivo potrebbe diventare un concorrente forte nel mercato degli smartphone pieghevoli.

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Smartphone

CMF Phone 1 ha una riparabilità complessa e scadente

Tempo di lettura: 2 minuti. CMF Phone 1, con il suo design modulare, presenta sfide significative per la riparabilità: dettagli del teardown e punteggio di riparabilità

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Tempo di lettura: 2 minuti.

Il CMF Phone 1 ha ottenuto grande apprezzamento per il suo “design modulare”, ma questo si traduce in una facile riparabilità? PBKreviews ha cercato di rispondere a questa domanda con il suo ultimo video di smontaggio.

Smontaggio del CMF Phone 1

A differenza della maggior parte dei telefoni sul mercato, il retro del CMF Phone 1 è fissato da quattro viti a testa piatta e un grosso pomello chiamato Accessory Point da Nothing. Una volta rimosse tutte le viti, il retro in plastica può essere staccato con uno strumento di leva, rivelando l’interno del telefono.

Batterie e coperture protettive

La batteria è nascosta sotto uno strato protettivo sottile che si stacca facilmente. Tuttavia, rimuovere questo strato invalida la garanzia, quindi non è consigliabile. Il processo di rimozione della batteria è reso più complicato da una vite nascosta sotto l’Accessory Point, che deve essere rimossa prima di poter estrarre la batteria utilizzando le linguette di estrazione.

Componenti interni

Il prossimo passo prevede la rimozione di 12 viti Phillips, tutte dotate di adesivi anti-manomissione per indicare se il dispositivo è stato aperto, invalidando ulteriormente la garanzia. La metà superiore della copertura posteriore in plastica ospita le coperture delle lenti della fotocamera e le antenne.

Successivamente, viene rimossa la scheda madre che contiene le fotocamere posteriori e anteriori, il chipset, la RAM, la memoria e i sensori. Anche dopo questo passaggio, la batteria rimane difficile da rimuovere a causa della vite nascosta sotto l’Accessory Point.

Difficoltà di riparazione

Nonostante il suo “design modulare”, il CMF Phone 1 ha ottenuto un punteggio di 6,5/10 per la riparabilità. La rimozione della batteria è complicata dalla vite nascosta, mentre le coperture in plastica sopra la scheda madre e l’assemblaggio degli altoparlanti sono più difficili da rimuovere rispetto ad altri telefoni.

CaratteristicaDettaglio
VitiQuattro viti a testa piatta e un grosso pomello (Accessory Point)
BatteriaNascosta sotto uno strato protettivo sottile, vite nascosta sotto l’Accessory Point
CopertureCopertura posteriore in plastica con coperture delle lenti e antenne
Scheda madreContiene fotocamere, chipset, RAM, memoria e sensori
Punteggio di Riparabilità6,5/10

CMF Phone 1, scopri su Amazon, pur vantando un design modulare, non è particolarmente facile da riparare. La presenza di viti nascoste e coperture difficili da rimuovere rende il processo di riparazione più complesso rispetto ad altri telefoni. Questo potrebbe essere un aspetto da considerare per gli utenti che apprezzano la possibilità di riparare autonomamente i propri dispositivi.

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