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Tech

MediaTek Dimensity 6020, 7020 vs Qualcomm Snapdragon 695

Tempo di lettura: 2 minuti. Confronto tra MediaTek Dimensity 6020, Dimensity 7020 e Qualcomm Snapdragon 695, esaminando specifiche, prestazioni benchmark e vantaggi.

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Tempo di lettura: 2 minuti.

Nell’analisi delle prestazioni e delle specifiche, i processori MediaTek Dimensity 6020, Dimensity 7020 e Qualcomm Snapdragon 695 emergono come soluzioni competitive per dispositivi di fascia media e budget. Di seguito, vengono esaminate le principali differenze, i vantaggi e le prestazioni benchmark di ciascun chipset.

Dimensity 6020 vs Snapdragon 695

Vantaggi del Dimensity 6020

  • Le core secondarie del Dimensity 6020 hanno una velocità di clock leggermente superiore rispetto al Snapdragon 695.
  • Supporta la riproduzione video fino a risoluzione 2K, mentre Snapdragon 695 è limitato a 1080p.

Vantaggi del Snapdragon 695

  • Basato su un nodo a 6nm rispetto ai 7nm del Dimensity 6020, offrendo potenzialmente una maggiore efficienza energetica.
  • Punteggi superiori nei test di benchmark, in particolare nelle prestazioni GPU.
  • Supporta standard Bluetooth più avanzati.
  • Maggiore supporto per standard API di rendering grafico come OpenGL e Vulkan.

AnTuTu Benchmark (v10)

TestDimensity 6020Snapdragon 695
AnTuTu score391,929401,418
CPU129,189120,025
GPU45,82199,725
Memoria108,48072,741
UX108,439108,927

Geekbench Benchmark

TestDimensity 6020Snapdragon 695
Single-core699829
Multi-core1,8752,019

GFXBench Benchmark

TestDimensity 6020Snapdragon 695
Manhattan (30 min)2,2492,421
T-Rex3,0183,330

PCMark Battery Performance

TestDimensity 6020Snapdragon 695
Durata batteria16h 41m16h 6m

Dimensity 7020 vs Snapdragon 695

Vantaggi del Dimensity 7020

  • Supporta memoria LPDDR5 più veloce rispetto alla LPDDR4x del Snapdragon 695.
  • Migliore supporto per API grafiche moderne come Vulkan e OpenGL.
  • Riproduzione video fino a risoluzione 2K a 30 FPS, rispetto ai 1080p del Snapdragon 695.

Vantaggi del Snapdragon 695

  • GPU Adreno 619 più veloce rispetto alla IMG BXM-8-256 del Dimensity 7020.
  • Maggiore efficienza energetica grazie alla costruzione su nodo a 6nm.

AnTuTu Benchmark (v10)

TestSnapdragon 695Dimensity 7020
AnTuTu score401,418513,359
CPU120,025150,436
GPU99,72581,074
Memoria72,741146,967
UX108,927134,882

Geekbench Benchmark

TestSnapdragon 695Dimensity 7020
Single-core829915
Multi-core2,0192,253

GFXBench Benchmark

TestSnapdragon 695Dimensity 7020
Manhattan (30 min)2,4213,312
T-Rex3,3303,727

PCMark Battery Performance

TestSnapdragon 695Dimensity 7020
Durata batteria16h 6m11h 10m

Sia il MediaTek Dimensity 6020 che il Snapdragon 695 sono processori potenti per smartphone di fascia media, con il Snapdragon 695 che offre una migliore efficienza energetica e prestazioni GPU superiori mentre il Dimensity 7020, d’altra parte, offre supporto per memoria e API grafiche più recenti, oltre a migliori prestazioni video.

Tech

Aggiornamento di Linux 6.10: le novità del kernel

Tempo di lettura: < 1 minuto. Novità Kernel Linux 6.10, inclusi miglioramenti per bcachefs, netfs e driver cruciali: i dettagli dell’annuncio di Linus Torvalds.

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Tempo di lettura: < 1 minuto.

Linus Torvalds ha annunciato il rilascio della versione 6.10 del kernel Linux. Anche se l’ultima settimana non è stata del tutto tranquilla, le modifiche non hanno richiesto un’ulteriore release candidate. Gran parte delle modifiche riguardano bcachefs e netfs, oltre a correzioni nei driver e altri miglioramenti vari.

Novità e correzioni della Versione 6.10

La versione 6.10 include numerosi aggiornamenti e correzioni suddivisi in diverse aree, come filesystem, driver e altre componenti del kernel. Di seguito una panoramica delle principali modifiche:

AmbitoDettagli
FilesystemCorrezioni bcachefs, netfs, miglioramenti della latenza per btrfs
DriverCorrezioni per driver MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri
VarieMiglioramenti in platform/x86, aggiornamenti per ARM64, correzioni VFS

Filesystem

La maggior parte delle modifiche riguardano il filesystem, con particolare attenzione a bcachefs e netfs. Sono stati introdotti miglioramenti significativi per btrfs per ridurre la latenza e migliorare l’efficienza complessiva.

Driver

Numerosi driver hanno ricevuto aggiornamenti e correzioni. Tra questi, driver per MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri componenti cruciali per il funzionamento del sistema.

Miglioramenti generali

Altri miglioramenti includono aggiornamenti per platform/x86, correzioni per ARM64 e aggiornamenti per il VFS (Virtual File System). Sono state apportate anche diverse correzioni di sicurezza e stabilità.

L’aggiornamento del kernel Linux 6.10 porta con sé numerosi miglioramenti e correzioni che incrementano la stabilità, la sicurezza e le prestazioni del sistema. Il prossimo ciclo di sviluppo per la versione 6.11 inizierà presto, con la finestra di merge che si aprirà il giorno successivo all’annuncio.

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Smartphone

Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench: specifiche e dettagli

Tempo di lettura: 2 minuti. Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench con Snapdragon 8 Gen 3 SoC, 12GB di RAM e batteria a doppia cella con ricarica rapida.

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Xiaomi Mix Flip
Tempo di lettura: 2 minuti.

Xiaomi si sta preparando a lanciare il suo primo smartphone a conchiglia sia sul mercato cinese che su quello globale. Oggi, la variante cinese del prossimo Xiaomi MIX Flip è stata avvistata nel database di Geekbench, rivelando importanti dettagli sulle sue specifiche e prestazioni.

Dettagli della Scheda Geekbench del Xiaomi MIX Flip

La scheda Geekbench rivela che Xiaomi lancerà presto uno smartphone con il numero di modello 2405CPX3DC. Il MIX Flip ha ottenuto un punteggio di 2087 punti nei test single-core e 6282 punti nei test multi-core.

Specifiche Tecniche

Il dispositivo sarà alimentato da un chipset octa-core abbinato a 12GB di RAM e funzionerà su Android 14. La scheda aggiunge che includerà una GPU Adreno 750. Gli identificatori nel database Geekbench confermano che lo smartphone sarà dotato del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Questo SoC di punta comprende un core Cortex X4, cinque core Cortex A720 e due core Cortex A520.

SpecificaDettaglio
Numero di Modello2405CPX3DC
Punteggio Single-Core2087 punti
Punteggio Multi-Core6282 punti
ChipsetQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC
GPUAdreno 750
RAM12GB
Sistema OperativoAndroid 14

Altre Caratteristiche

Il team di MySmartPrice ha recentemente individuato lo smartphone nella certificazione NCC, che ha confermato la presenza di due fotocamere allineate verticalmente sul display esterno. La certificazione ha anche rivelato un foro centrale sullo schermo interno per ospitare la fotocamera selfie.

La scheda Geekbench conferma inoltre che il dispositivo avrà una batteria a doppia cella da 1145mAh + 3595mAh e supporterà la ricarica rapida da 67W. Ulteriori dettagli sul dispositivo saranno probabilmente confermati da Xiaomi nei prossimi giorni, in vista del lancio previsto per la fine di luglio.

Caratteristiche Aggiuntive

CaratteristicaDettaglio
FotocamereDue fotocamere allineate verticalmente
Fotocamera SelfieForo centrale sullo schermo interno
Batteria1145mAh + 3595mAh
Ricarica RapidaSupporto da 67W

L’Xiaomi MIX Flip sembra promettere ottime prestazioni con il potente Snapdragon 8 Gen 3 SoC, un ampio supporto di RAM e una batteria a lunga durata con ricarica rapida. Con il design a conchiglia e le specifiche avanzate, questo dispositivo potrebbe diventare un concorrente forte nel mercato degli smartphone pieghevoli.

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Smartphone

CMF Phone 1 ha una riparabilità complessa e scadente

Tempo di lettura: 2 minuti. CMF Phone 1, con il suo design modulare, presenta sfide significative per la riparabilità: dettagli del teardown e punteggio di riparabilità

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Tempo di lettura: 2 minuti.

Il CMF Phone 1 ha ottenuto grande apprezzamento per il suo “design modulare”, ma questo si traduce in una facile riparabilità? PBKreviews ha cercato di rispondere a questa domanda con il suo ultimo video di smontaggio.

Smontaggio del CMF Phone 1

A differenza della maggior parte dei telefoni sul mercato, il retro del CMF Phone 1 è fissato da quattro viti a testa piatta e un grosso pomello chiamato Accessory Point da Nothing. Una volta rimosse tutte le viti, il retro in plastica può essere staccato con uno strumento di leva, rivelando l’interno del telefono.

Batterie e coperture protettive

La batteria è nascosta sotto uno strato protettivo sottile che si stacca facilmente. Tuttavia, rimuovere questo strato invalida la garanzia, quindi non è consigliabile. Il processo di rimozione della batteria è reso più complicato da una vite nascosta sotto l’Accessory Point, che deve essere rimossa prima di poter estrarre la batteria utilizzando le linguette di estrazione.

Componenti interni

Il prossimo passo prevede la rimozione di 12 viti Phillips, tutte dotate di adesivi anti-manomissione per indicare se il dispositivo è stato aperto, invalidando ulteriormente la garanzia. La metà superiore della copertura posteriore in plastica ospita le coperture delle lenti della fotocamera e le antenne.

Successivamente, viene rimossa la scheda madre che contiene le fotocamere posteriori e anteriori, il chipset, la RAM, la memoria e i sensori. Anche dopo questo passaggio, la batteria rimane difficile da rimuovere a causa della vite nascosta sotto l’Accessory Point.

Difficoltà di riparazione

Nonostante il suo “design modulare”, il CMF Phone 1 ha ottenuto un punteggio di 6,5/10 per la riparabilità. La rimozione della batteria è complicata dalla vite nascosta, mentre le coperture in plastica sopra la scheda madre e l’assemblaggio degli altoparlanti sono più difficili da rimuovere rispetto ad altri telefoni.

CaratteristicaDettaglio
VitiQuattro viti a testa piatta e un grosso pomello (Accessory Point)
BatteriaNascosta sotto uno strato protettivo sottile, vite nascosta sotto l’Accessory Point
CopertureCopertura posteriore in plastica con coperture delle lenti e antenne
Scheda madreContiene fotocamere, chipset, RAM, memoria e sensori
Punteggio di Riparabilità6,5/10

CMF Phone 1, scopri su Amazon, pur vantando un design modulare, non è particolarmente facile da riparare. La presenza di viti nascoste e coperture difficili da rimuovere rende il processo di riparazione più complesso rispetto ad altri telefoni. Questo potrebbe essere un aspetto da considerare per gli utenti che apprezzano la possibilità di riparare autonomamente i propri dispositivi.

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