MediaTek Dimensity 6300 è ufficiale

da Livio Varriale
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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek ha lanciato il suo ultimo chipset di fascia media, il Dimensity 6300, un successore del Dimensity 6100+ dello scorso anno. Questo nuovo chipset promette miglioramenti significativi nelle prestazioni e nelle funzionalità, posizionandosi come una scelta solida per gli smartphone di fascia media del prossimo futuro.

Caratteristiche del Chipset

Specifiche
ProcessoreTipi di CPU: 2X Arm Cortex-A76 fino a 2.4GHz, 6X Arm Cortex-A55 fino a 2.0GHz Nuclei: Octa (8) Bit CPU: 64-bit Multi-Processing Eterogeneo: Sì
Memoria e ArchiviazioneTipo di Memoria: LPDDR4x Frequenza Massima Memoria: 2133MHz Tipo di Archiviazione: UFS 2.2
GraficaTipo GPU: Arm Mali-G57 MC2
CameraISP Camera Massima: Nativa 108MP, 16MP + 16MP
DisplayRisoluzione Massima Display: 2520 x 1080 Frequenza di Aggiornamento Massima: Fino a 120Hz
ConnettivitàTecnologie Cellulari: 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Modalità, Aggregazione Portante 4G (CA), Aggregazione Portante 5G (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA Funzioni Specifiche: modi SA & NSA; SA Opzione 2, NSA Opzione 3 / 3a / 3x, Banda NR TDD, Banda NR FDD, DSS, NR DL 2CC, banda 140 MHz, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual SIM 5G, fallback EPS Velocità di Download Massima: 3.3Gbps GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC Antenna Wi-Fi: 1T1R Wi-Fi: Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) Versione Bluetooth: 5.2

Il Dimensity 6300 è costruito sul processo di produzione a 6nm di TSMC e presenta un cluster CPU con due core Cortex-A76 ora overcloccati a 2.4GHz, rispetto ai 2.2GHz del modello precedente, e sei core Cortex-A55 che operano a 2GHz. Questa configurazione è progettata per offrire un aumento del 10% delle prestazioni della CPU rispetto al Dimensity 6100+.

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Grafica e consumo energetico

Accanto alle migliorie della CPU, il Dimensity 6300 include una GPU Mali-G57 MC2, che dovrebbe garantire una buona esperienza grafica per i giochi e le applicazioni di media intensità. Inoltre, integra la tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+ per il risparmio energetico, che aiuta a ottimizzare il consumo di batteria durante l’uso.

Connettività e supporto multimediale

Il chipset include un modem 5G integrato conforme allo standard 3GPP Release 16, offrendo connettività rapida e affidabile. Supporta la RAM LPDDR4x e lo storage UFS 2.2, come il suo predecessore, e può gestire display con una risoluzione fino a 1080 x 2520 pixel. Inoltre, supporta fotocamere fino a 108MP, Wi-Fi 5 dual-band e Bluetooth 5.2, garantendo una vasta compatibilità con le tecnologie wireless attuali.

Impiego pratico

Il primo smartphone previsto per montare il nuovo chipset Dimensity 6300 sarà il Realme C65 5G, che si prevede verrà lanciato più avanti nel corso del mese. Questo device segnerà l’esordio del chipset sul mercato, offrendo agli utenti un’anteprima delle sue capacità in un dispositivo reale.

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Il MediaTek Dimensity 6300 si presenta come un’opzione potente e efficiente per i dispositivi di fascia media, promettendo miglioramenti nelle prestazioni, nell’efficienza energetica e nelle funzionalità di connettività. Con l’imminente lancio di dispositivi equipaggiati con questo chipset, gli utenti possono aspettarsi smartphone più veloci e capaci a prezzi accessibili.

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