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Novità su Samsung Galaxy Watch Ultra, OnePlus OPWW234 e Apple Watch con DJI Gimbal

Tempo di lettura: 3 minuti. Ultime novità su Samsung Galaxy Watch Ultra, OnePlus OPWW234 LTE e l’aggiornamento firmware di DJI che permette il controllo dei gimbal tramite Apple Watch.

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Tempo di lettura: 3 minuti.

Le recenti novità nel mondo degli smartwatch e dei dispositivi indossabili mostrano un progresso continuo nelle funzionalità e nella connettività: Galaxy Watch Ultra di Samsung si distingue per il suo design robusto e le capacità avanzate, mentre il nuovo OnePlus OPWW234 LTE promette connettività eSIM e una lunga durata della batteria e DJI, con il suo aggiornamento firmware, amplia le possibilità di controllo remoto per i suoi gimbal tramite Apple Watch, migliorando ulteriormente l’esperienza utente.

Samsung Galaxy Watch Ultra

Samsung ha confermato il nome del suo nuovo dispositivo indossabile di punta, il Galaxy Watch Ultra, attraverso le pagine di supporto ufficiali sul sito canadese di Samsung. Questo nuovo smartwatch sarà disponibile in una sola dimensione di 47mm e supporterà la connettività LTE. In precedenza, il dispositivo era stato avvistato con il numero di modello SM-L705F, ma ora il nome “Ultra” è ufficiale.

Il Galaxy Watch Ultra avrà un design più robusto, con una cassa in titanio di grado 4 e un vetro zaffiro per il display, offrendo una luminosità di picco fino a 300 nits. Sarà resistente all’acqua fino a 100 metri e alla polvere. In termini di prezzo, si prevede che la variante da 47mm costerà tra $699 e $710 negli Stati Uniti.

OnePlus OPWW234 LTE

Un nuovo smartwatch di OnePlus con il numero di modello OPWW234 è stato avvistato sulla piattaforma di certificazione TENAA. Questo dispositivo è molto simile al OnePlus Watch 2, suggerendo che potrebbe essere una variante LTE del modello esistente. La lista TENAA rivela che il nuovo orologio supporterà eSIM, GPS e offrirà una lunga durata della batteria.

Il design del nuovo smartwatch ricorda quello del OnePlus Watch 2, con un quadrante circolare e due pulsanti sul lato destro. Tra le caratteristiche di connettività, il dispositivo includerà Bluetooth, NFC e sistemi di navigazione come GPS, BeiDou e GLONASS. La batteria avrà una capacità di 500mAh, garantendo fino a 100 ore di autonomia, e il dispositivo supporterà la ricarica a 10W.

Apple Watch e DJI Gimbal

DJI ha rilasciato un aggiornamento firmware per i suoi gimbal Osmo Mobile 6 e Osmo Mobile SE, che consente agli utenti di controllarli tramite Apple Watch. Questa funzione permette di visualizzare il feed della fotocamera, cambiare la direzione del gimbal, regolare la composizione e passare tra modalità ritratto e paesaggio direttamente dall’orologio.

Apple Watch X: nuovo capitolo nell'innovazione degli Smartwatch
Apple Watch X: nuovo capitolo nell’innovazione degli Smartwatch

Per utilizzare questa funzionalità, gli utenti devono avere un iPhone e uno dei sei modelli di Apple Watch supportati, con iOS 16 e watchOS 9 o versioni successive. Una volta aggiornati l’app DJI Mimo e il firmware del gimbal, basta collegare l’Apple Watch all’iPhone e aprire l’app Mimo su entrambi i dispositivi. DJI ha ottimizzato anche altre funzionalità come ActiveTrack, migliorando la stabilità del tracciamento dei soggetti e l’editor AI per la modalità Parents & Kids, che ora può generare automaticamente registrazioni nell’app Mimo.

Queste novità su Samsung Galaxy Watch Ultra, OnePlus OPWW234 e Apple Watch con DJI Gimbal dimostrano come il settore smartwatch sia sempre in evoluzione e la competizione tra marchi tende ad alzare l’asticella della qualità. Scopri le offerte su Amazon

Tech

Aggiornamento di Linux 6.10: le novità del kernel

Tempo di lettura: < 1 minuto. Novità Kernel Linux 6.10, inclusi miglioramenti per bcachefs, netfs e driver cruciali: i dettagli dell’annuncio di Linus Torvalds.

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Linus Torvalds ha annunciato il rilascio della versione 6.10 del kernel Linux. Anche se l’ultima settimana non è stata del tutto tranquilla, le modifiche non hanno richiesto un’ulteriore release candidate. Gran parte delle modifiche riguardano bcachefs e netfs, oltre a correzioni nei driver e altri miglioramenti vari.

Novità e correzioni della Versione 6.10

La versione 6.10 include numerosi aggiornamenti e correzioni suddivisi in diverse aree, come filesystem, driver e altre componenti del kernel. Di seguito una panoramica delle principali modifiche:

AmbitoDettagli
FilesystemCorrezioni bcachefs, netfs, miglioramenti della latenza per btrfs
DriverCorrezioni per driver MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri
VarieMiglioramenti in platform/x86, aggiornamenti per ARM64, correzioni VFS

Filesystem

La maggior parte delle modifiche riguardano il filesystem, con particolare attenzione a bcachefs e netfs. Sono stati introdotti miglioramenti significativi per btrfs per ridurre la latenza e migliorare l’efficienza complessiva.

Driver

Numerosi driver hanno ricevuto aggiornamenti e correzioni. Tra questi, driver per MMC, USB, Ethernet, SCSI e altri componenti cruciali per il funzionamento del sistema.

Miglioramenti generali

Altri miglioramenti includono aggiornamenti per platform/x86, correzioni per ARM64 e aggiornamenti per il VFS (Virtual File System). Sono state apportate anche diverse correzioni di sicurezza e stabilità.

L’aggiornamento del kernel Linux 6.10 porta con sé numerosi miglioramenti e correzioni che incrementano la stabilità, la sicurezza e le prestazioni del sistema. Il prossimo ciclo di sviluppo per la versione 6.11 inizierà presto, con la finestra di merge che si aprirà il giorno successivo all’annuncio.

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Smartphone

Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench: specifiche e dettagli

Tempo di lettura: 2 minuti. Xiaomi MIX Flip avvistato su Geekbench con Snapdragon 8 Gen 3 SoC, 12GB di RAM e batteria a doppia cella con ricarica rapida.

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Xiaomi Mix Flip
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Xiaomi si sta preparando a lanciare il suo primo smartphone a conchiglia sia sul mercato cinese che su quello globale. Oggi, la variante cinese del prossimo Xiaomi MIX Flip è stata avvistata nel database di Geekbench, rivelando importanti dettagli sulle sue specifiche e prestazioni.

Dettagli della Scheda Geekbench del Xiaomi MIX Flip

La scheda Geekbench rivela che Xiaomi lancerà presto uno smartphone con il numero di modello 2405CPX3DC. Il MIX Flip ha ottenuto un punteggio di 2087 punti nei test single-core e 6282 punti nei test multi-core.

Specifiche Tecniche

Il dispositivo sarà alimentato da un chipset octa-core abbinato a 12GB di RAM e funzionerà su Android 14. La scheda aggiunge che includerà una GPU Adreno 750. Gli identificatori nel database Geekbench confermano che lo smartphone sarà dotato del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Questo SoC di punta comprende un core Cortex X4, cinque core Cortex A720 e due core Cortex A520.

SpecificaDettaglio
Numero di Modello2405CPX3DC
Punteggio Single-Core2087 punti
Punteggio Multi-Core6282 punti
ChipsetQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC
GPUAdreno 750
RAM12GB
Sistema OperativoAndroid 14

Altre Caratteristiche

Il team di MySmartPrice ha recentemente individuato lo smartphone nella certificazione NCC, che ha confermato la presenza di due fotocamere allineate verticalmente sul display esterno. La certificazione ha anche rivelato un foro centrale sullo schermo interno per ospitare la fotocamera selfie.

La scheda Geekbench conferma inoltre che il dispositivo avrà una batteria a doppia cella da 1145mAh + 3595mAh e supporterà la ricarica rapida da 67W. Ulteriori dettagli sul dispositivo saranno probabilmente confermati da Xiaomi nei prossimi giorni, in vista del lancio previsto per la fine di luglio.

Caratteristiche Aggiuntive

CaratteristicaDettaglio
FotocamereDue fotocamere allineate verticalmente
Fotocamera SelfieForo centrale sullo schermo interno
Batteria1145mAh + 3595mAh
Ricarica RapidaSupporto da 67W

L’Xiaomi MIX Flip sembra promettere ottime prestazioni con il potente Snapdragon 8 Gen 3 SoC, un ampio supporto di RAM e una batteria a lunga durata con ricarica rapida. Con il design a conchiglia e le specifiche avanzate, questo dispositivo potrebbe diventare un concorrente forte nel mercato degli smartphone pieghevoli.

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Smartphone

CMF Phone 1 ha una riparabilità complessa e scadente

Tempo di lettura: 2 minuti. CMF Phone 1, con il suo design modulare, presenta sfide significative per la riparabilità: dettagli del teardown e punteggio di riparabilità

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Il CMF Phone 1 ha ottenuto grande apprezzamento per il suo “design modulare”, ma questo si traduce in una facile riparabilità? PBKreviews ha cercato di rispondere a questa domanda con il suo ultimo video di smontaggio.

Smontaggio del CMF Phone 1

A differenza della maggior parte dei telefoni sul mercato, il retro del CMF Phone 1 è fissato da quattro viti a testa piatta e un grosso pomello chiamato Accessory Point da Nothing. Una volta rimosse tutte le viti, il retro in plastica può essere staccato con uno strumento di leva, rivelando l’interno del telefono.

Batterie e coperture protettive

La batteria è nascosta sotto uno strato protettivo sottile che si stacca facilmente. Tuttavia, rimuovere questo strato invalida la garanzia, quindi non è consigliabile. Il processo di rimozione della batteria è reso più complicato da una vite nascosta sotto l’Accessory Point, che deve essere rimossa prima di poter estrarre la batteria utilizzando le linguette di estrazione.

Componenti interni

Il prossimo passo prevede la rimozione di 12 viti Phillips, tutte dotate di adesivi anti-manomissione per indicare se il dispositivo è stato aperto, invalidando ulteriormente la garanzia. La metà superiore della copertura posteriore in plastica ospita le coperture delle lenti della fotocamera e le antenne.

Successivamente, viene rimossa la scheda madre che contiene le fotocamere posteriori e anteriori, il chipset, la RAM, la memoria e i sensori. Anche dopo questo passaggio, la batteria rimane difficile da rimuovere a causa della vite nascosta sotto l’Accessory Point.

Difficoltà di riparazione

Nonostante il suo “design modulare”, il CMF Phone 1 ha ottenuto un punteggio di 6,5/10 per la riparabilità. La rimozione della batteria è complicata dalla vite nascosta, mentre le coperture in plastica sopra la scheda madre e l’assemblaggio degli altoparlanti sono più difficili da rimuovere rispetto ad altri telefoni.

CaratteristicaDettaglio
VitiQuattro viti a testa piatta e un grosso pomello (Accessory Point)
BatteriaNascosta sotto uno strato protettivo sottile, vite nascosta sotto l’Accessory Point
CopertureCopertura posteriore in plastica con coperture delle lenti e antenne
Scheda madreContiene fotocamere, chipset, RAM, memoria e sensori
Punteggio di Riparabilità6,5/10

CMF Phone 1, scopri su Amazon, pur vantando un design modulare, non è particolarmente facile da riparare. La presenza di viti nascoste e coperture difficili da rimuovere rende il processo di riparazione più complesso rispetto ad altri telefoni. Questo potrebbe essere un aspetto da considerare per gli utenti che apprezzano la possibilità di riparare autonomamente i propri dispositivi.

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