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Samsung ha annunciato ufficialmente la sua collaborazione con AMD per la trasformazione della rete 5G vRAN. Questo passo è in linea con l'impegno di Samsung a supportare gli operatori di rete cellulare nella costruzione e modernizzazione delle loro reti mobili, garantendo prestazioni ottimizzate e flessibilità. Con AMD a bordo, gli operatori avranno a disposizione una gamma più ampia di scelte per costruire sistemi di rete ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico.

Test di capacità e prestazioni

Samsung e AMD hanno completato diversi round di test presso il laboratorio di Samsung per “verificare l'alta capacità e le prestazioni di grado telco utilizzando bande FDD e bande larghe TDD Massive MIMO”. I risultati dei test hanno anche concluso che queste nuove bande FDD e TDD Massive MIMO offrono alte prestazioni riducendo significativamente l'uso di energia. In questa collaborazione congiunta, il software vRAN di Samsung è stato integrato con i nuovi processori AMD EPYC 8004.

Impegno per la flessibilità e le alte prestazioni

Henrik Jansson, Vicepresidente e Capo del Gruppo di Business SI, Samsung Networks, ha dichiarato: “Questa collaborazione tecnica dimostra l'impegno di Samsung nel fornire flessibilità di rete e alte prestazioni per i fornitori di servizi, costruendo un ecosistema vRAN e Open RAN più ampio”.

Continua collaborazione per le reti di prossima generazione

Il gigante sudcoreano ha anche dichiarato che continuerà a lavorare con il produttore di chip statunitense per guidare nuove innovazioni per le reti di prossima generazione. Lynn Comp, Vicepresidente Corporate del Technical Marketing, Server Business presso AMD, ha aggiunto: “Integrando i nostri processori AMD EPYC con la soluzione vRAN leader di Samsung, gli operatori avranno a disposizione uno strumento potente con l'incredibile efficienza energetica e le prestazioni equilibrate necessarie per questo ambiente”.

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TSMC ha aumentato gli ordini di macchine necessarie per il confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) del 30% a causa dell'aumento della domanda di semiconduttori da parte dei suoi clienti Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia. Queste tecnologie richiedono chip AI per funzionare, come AMD Instinct e Nvidia H100, che sono prodotti utilizzando la tecnologia di confezionamento CoWoS offerta da TSMC.

Crescita dell'uso dei modelli Generative AI

L'uso di modelli Generative AI, come Bard, ChatGPT e Dall-E, sta crescendo esponenzialmente, aumentando la domanda di chip necessari per eseguire questa tecnologia.

Aumento degli Ordini di macchine CoWoS

Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia, che fanno produrre i loro chip AI da TSMC, stanno effettuando ordini urgenti per ottenere quanti più chip AI possibile il più velocemente possibile per soddisfare la crescente domanda di GenAI. Tuttavia, TSMC non dispone di un numero sufficiente di macchine per il confezionamento CoWoS per soddisfare la domanda attuale, mettendo sotto pressione le sue strutture e costringendola a ordinare più macchine.

Produzione prevista di 30.000 wafer al mese

Con il numero attuale di macchine per il confezionamento CoWoS, TSMC produce circa 12.000 wafer al mese. L'azienda ha ordinato ulteriori macchine CoWoS a maggio di quest'anno per aumentare la capacità di produzione a circa 15.000-20.000 wafer al mese. Ora, TSMC ha aumentato gli ordini di macchine del 30%, e si prevede che l'azienda produrrà circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024.

Contatti con aziende locali

TSMC ha contattato diverse aziende locali, tra cui AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, per procurarsi ulteriori macchine per il confezionamento CoWoS. Le macchine ordinate a maggio dovrebbero essere installate entro il primo trimestre del 2024, e quelle ordinate ora dovrebbero essere installate entro il secondo trimestre del 2024.

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Amazon ha annunciato un investimento nella startup di sicurezza e ricerca sull'IA, Anthropic, fondata nel 2021. La mossa arriva pochi giorni dopo che Amazon ha annunciato un aggiornamento pianificato per Alexa, alimentato da intelligenza artificiale, e OpenAI ha rivelato che gli utenti di chatGPT potranno fare domande parlando e postando immagini che potranno essere citate nelle conversazioni.

Dettagli dell'Investimento

Anthropic ha dichiarato che Amazon acquisirà una partecipazione di minoranza nell'azienda. Utilizzerà i chip Trainium e Inferentia di Amazon, progettati specificamente per applicazioni di IA generativa, per sviluppare i suoi nuovi modelli di IA. Questo investimento rafforza ulteriormente la posizione di Amazon non solo come rivenditore online, ma anche come importante fornitore di servizi di cloud computing.

Incontro con il Primo Ministro del Regno Unito

Il CEO di Anthropic, Dario Amodei, ha incontrato il Primo Ministro del Regno Unito Rishi Sunak e i capi di DeepMind e OpenAI a maggio per discutere dei potenziali rischi dell'IA, dalla disinformazione alla sicurezza nazionale e persino alle “minacce esistenziali”, e delle azioni volontarie e della regolamentazione necessarie per gestirli.

Futuro dell'IA

Il governo del Regno Unito, che ospiterà un summit globale sull'IA a Bletchley Park nel sud-est dell'Inghilterra a novembre, ha dichiarato che l'avvento dell'IA rappresenta un “bivio” nella storia umana. L'attenzione su questo tipo di IA è guidata dall'urgente necessità di dialogo su come le nazioni possono lavorare insieme per affrontare le nuove sfide che questi rischi pongono, combattere l'abuso di modelli e utilizzare l'IA per fare del bene tangibile in tutto il mondo.