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L’Interpol e la stretta sulle criptovalute: strumento del crimine finanziario con danni da 42 miliardi

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I governi, la polizia, le banche e le aziende devono fare squadra per affrontare il “danno paralizzante” che il crimine finanziario causa. E' quanto è emerso dalle dichiarazioni di Rory Corcoran, direttore dell'organizzazione globale di polizia, Interpol, ha detto che il crimine finanziario e la corruzione sono tra le principali minacce affrontate dai 195 paesi membri dell'agenzia.
Parlando al summit della polizia mondiale a Dubai martedì, il signor Corcoran ha detto che minano i sistemi globali, impediscono la crescita economica e causano enormi perdite alle imprese e agli individui. La situazione è alimentata dalla crescente globalizzazione e digitalizzazione, con i criminali che sfruttano i nuovi sbocchi digitali come le criptovalute per infliggere miseria alle vittime ignare.
“Siamo tutti consapevoli del danno paralizzante per gli individui, le aziende e i paesi causato dal crimine informatico“, ha dichiarato Corcoran, che è a capo della nuova unità di crimine finanziario e anticorruzione dell'organizzazione, la IFCACC. “È qui che concentreremo la nostra attenzione per prevenire questo danno“.
“Abbiamo stabilito tre aree dedicate al crimine“, ha detto il signor Corcoran, che ha servito con le forze di polizia irlandesi prima dell'Interpol. “Frodi e crimini di pagamento, antiriciclaggio e recupero di beni e anti-corruzione ci sarà una forte attenzione ai dati, all'analitica e all'intelligence-led policing perché per affrontare qualsiasi tipo di area di crimine dobbiamo prima capirlo“.
Nei primi due mesi in cui il centro è stato istituito, l'Interpol ha intercettato più di 4 milioni di euro di fondi illeciti a seguito di frodi e riciclaggio di denaro.
“Questo è con un focus molto limitato e mirato su specifici paesi e specifiche aree di crimine“, ha detto Mr Corcoran. “Si tratta di guardare e concentrarsi sul movimento di denaro usando i nostri uffici centrali nazionali come punto di contatto e agendo davvero in modo tempestivo per intercettare quel denaro e impedire che finisca nelle mani dei criminali“.
Un'indagine del 2020 della società di consulenza PwC sulle imprese di 99 territori ha mostrato che quasi la metà di tutti gli intervistati è stata vittima di crimini finanziari nei due anni precedenti, con perdite per un totale di 42 miliardi di dollari. In termini di volume, la frode è ora la forma più prevalente di criminalità in alcuni paesi. Ma il sig. Corcoran ha detto che molto più deve essere fatto per costruire la consapevolezza pubblica circa l'edizione. Le banche, la polizia e i governi dovevano condurre campagne per avvisare la gente dei pericoli dei crimini finanziari e le organizzazioni dovevano implementare “robusti meccanismi di sicurezza” per limitare la minaccia e gli ufficiali dell'Interpol erano a disposizione per aiutare le indagini.
“Come sappiamo, l'errore umano gioca un ruolo enorme nel crimine finanziario, in particolare negli schemi di frode, quindi creare e mantenere la consapevolezza con il pubblico è enormemente importante”.
Poiché le bande criminali diventano sempre più creative, il signor Corcoran ha detto che gli stati devono tenere il passo con le tendenze tecnologiche, come le criptovalute, proprio come fanno i criminali.
L'IFCACC pone una forte attenzione sulle criptovalute, lavorando a stretto contatto con il suo centro di innovazione a Singapore, così come il suo centro di criminalità informatica.
“Ci concentriamo in particolare sul lavoro con il settore privato per identificare particolari tendenze, rimedi e soluzioni per i paesi membri per cercare di affrontare la minaccia di crimini più sofisticati in modo più efficace”.
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Eddy Cue testifica nel processo antitrust USA vs. Google
Tempo di lettura: 2 minuti. Eddy Cue difende l’accordo Apple-Google nel processo antitrust USA vs. Google, sottolineando la fiducia di Apple in Google e l’importanza della privacy degli utenti.

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Eddy Cue, uno dei principali testimoni nel processo antitrust USA vs. Google, ha difeso l'accordo tra Apple e Google, che rende Google il motore di ricerca predefinito su tutti i dispositivi Apple, portando miliardi di dollari all'anno ad Apple. Questo accordo è centrale per il caso del Dipartimento di Giustizia degli Stati Uniti contro Google.
Durante la sua testimonianza, Cue ha sottolineato che Apple crede nella protezione della privacy dei suoi utenti e crede anche in Google. Ha discusso della negoziazione dell'attuale Information Services Agreement (ISA) con il CEO di Google, Sundar Pichai, nel 2016, sottolineando che non c'erano alternative valide a Google all'epoca e che ancora non ce ne sono.
Cue ha anche rivelato che l'ISA non permette ad Apple di offrire agli utenti una scelta di motori di ricerca durante l'impostazione, ma ha detto che non vorrebbe farlo comunque per non complicare il processo di configurazione. Ha difeso la scelta di Apple di rendere Google il motore di ricerca predefinito perché lo considera il migliore, permettendo agli utenti di cambiarlo facilmente.
Nonostante le critiche di Apple sulle politiche sulla privacy di Google, Cue ha affermato che una disposizione dell'ISA con Google era che Google doveva permettere alle persone di cercare senza effettuare il login e che Apple ha adottato misure per rendere più difficile per Google o chiunque altro tracciare gli utenti.
Il Dipartimento di Giustizia sembra suggerire che Apple dia a Google un posto centrale nella sua piattaforma perché Google la paga generosamente, nonostante le preoccupazioni sulla privacy. Cue ha negato che l'ISA rappresenti una parte significativa dei profitti di Apple, sottolineando il lavoro di Apple per rendere la sua piattaforma attraente.
Il dibattito continua su se Google sia davvero il miglior motore di ricerca o semplicemente quello che scrive gli assegni più grandi, e cosa succederebbe al mercato dei motori di ricerca se questi assegni sparissero.
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Samsung e AMD si uniscono per migliorare la trasformazione della rete 5G vRAN
Tempo di lettura: < 1 minuto. Samsung e AMD collaborano per migliorare la trasformazione della rete 5G vRAN, offrendo agli operatori soluzioni ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico, con l’integrazione del software vRAN di Samsung e i nuovi processori AMD EPYC 8004.

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Samsung ha annunciato ufficialmente la sua collaborazione con AMD per la trasformazione della rete 5G vRAN. Questo passo è in linea con l'impegno di Samsung a supportare gli operatori di rete cellulare nella costruzione e modernizzazione delle loro reti mobili, garantendo prestazioni ottimizzate e flessibilità. Con AMD a bordo, gli operatori avranno a disposizione una gamma più ampia di scelte per costruire sistemi di rete ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico.
Test di capacità e prestazioni
Samsung e AMD hanno completato diversi round di test presso il laboratorio di Samsung per “verificare l'alta capacità e le prestazioni di grado telco utilizzando bande FDD e bande larghe TDD Massive MIMO”. I risultati dei test hanno anche concluso che queste nuove bande FDD e TDD Massive MIMO offrono alte prestazioni riducendo significativamente l'uso di energia. In questa collaborazione congiunta, il software vRAN di Samsung è stato integrato con i nuovi processori AMD EPYC 8004.
Impegno per la flessibilità e le alte prestazioni
Henrik Jansson, Vicepresidente e Capo del Gruppo di Business SI, Samsung Networks, ha dichiarato: “Questa collaborazione tecnica dimostra l'impegno di Samsung nel fornire flessibilità di rete e alte prestazioni per i fornitori di servizi, costruendo un ecosistema vRAN e Open RAN più ampio”.
Continua collaborazione per le reti di prossima generazione
Il gigante sudcoreano ha anche dichiarato che continuerà a lavorare con il produttore di chip statunitense per guidare nuove innovazioni per le reti di prossima generazione. Lynn Comp, Vicepresidente Corporate del Technical Marketing, Server Business presso AMD, ha aggiunto: “Integrando i nostri processori AMD EPYC con la soluzione vRAN leader di Samsung, gli operatori avranno a disposizione uno strumento potente con l'incredibile efficienza energetica e le prestazioni equilibrate necessarie per questo ambiente”.
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TSMC aumenta produzione CoWoS per i chip AI di Amazon, AMD e Nvidia
Tempo di lettura: 2 minuti. TSMC espande le strutture di confezionamento CoWoS per i chip AI di Amazon, AMD e Nvidia a causa della crescente domanda di semiconduttori. L’azienda prevede di produrre circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024, rispondendo alla crescente necessità di chip AI per modelli Generative AI.

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TSMC ha aumentato gli ordini di macchine necessarie per il confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) del 30% a causa dell'aumento della domanda di semiconduttori da parte dei suoi clienti Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia. Queste tecnologie richiedono chip AI per funzionare, come AMD Instinct e Nvidia H100, che sono prodotti utilizzando la tecnologia di confezionamento CoWoS offerta da TSMC.
Crescita dell'uso dei modelli Generative AI
L'uso di modelli Generative AI, come Bard, ChatGPT e Dall-E, sta crescendo esponenzialmente, aumentando la domanda di chip necessari per eseguire questa tecnologia.
Aumento degli Ordini di macchine CoWoS

Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia, che fanno produrre i loro chip AI da TSMC, stanno effettuando ordini urgenti per ottenere quanti più chip AI possibile il più velocemente possibile per soddisfare la crescente domanda di GenAI. Tuttavia, TSMC non dispone di un numero sufficiente di macchine per il confezionamento CoWoS per soddisfare la domanda attuale, mettendo sotto pressione le sue strutture e costringendola a ordinare più macchine.
Produzione prevista di 30.000 wafer al mese
Con il numero attuale di macchine per il confezionamento CoWoS, TSMC produce circa 12.000 wafer al mese. L'azienda ha ordinato ulteriori macchine CoWoS a maggio di quest'anno per aumentare la capacità di produzione a circa 15.000-20.000 wafer al mese. Ora, TSMC ha aumentato gli ordini di macchine del 30%, e si prevede che l'azienda produrrà circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024.
Contatti con aziende locali
TSMC ha contattato diverse aziende locali, tra cui AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, per procurarsi ulteriori macchine per il confezionamento CoWoS. Le macchine ordinate a maggio dovrebbero essere installate entro il primo trimestre del 2024, e quelle ordinate ora dovrebbero essere installate entro il secondo trimestre del 2024.
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