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USA valutano nuove sanzioni sulle esportazioni di chip verso la Cina

Tempo di lettura: < 1 minuto. Mentre Huawei cerca di aggirare le restrizioni esistenti, gli Stati Uniti stanno rafforzando le loro misure per garantire che le tecnologie chiave non finiscano nelle mani sbagliate.

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Nonostante le sanzioni statunitensi, Huawei ha sorpreso il mercato lanciando la sua serie di telefoni Mate 60 alimentati dal chip Kirin 9000s. Questa mossa ha sollevato preoccupazioni, in quanto Huawei è riuscita a dotare i suoi ultimi dispositivi Mate di chipset 5G prodotti in Cina. Ora, secondo un nuovo rapporto, l’amministrazione Biden sta considerando l’introduzione di una nuova serie di sanzioni per prevenire ulteriori esportazioni di chip verso la Cina.

Dettagli sulle sanzioni

Diverse analisi dei dispositivi Huawei hanno rivelato componenti, come la RAM SK Hynix, che Huawei non avrebbe dovuto poter utilizzare a causa delle attuali sanzioni. In risposta a ciò, un rapporto di Reuters suggerisce che l’amministrazione Biden sta valutando l’implementazione di una nuova serie di sanzioni per impedire esportazioni di chip verso la Cina che non erano state precedentemente inserite nella lista nera.

Il rapporto, citando un funzionario statunitense non identificato, afferma che i chip AI saranno il principale obiettivo delle nuove sanzioni. Secondo le informazioni, gli Stati Uniti imporranno i futuri divieti sui chip basandosi su parametri tecnici, mirando a impedire l’esportazione di una vasta gamma di chip AI verso la Cina.

I chip destinati ai dispositivi elettronici di consumo non saranno colpiti dalle nuove restrizioni. Tuttavia, i produttori di semiconduttori con sede negli Stati Uniti dovranno informare il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti quando stanno evadendo ordini per i loro prodotti più potenti destinati a società con sede in Cina. L’agenzia esaminerà ogni caso e deciderà se le esportazioni di chip potrebbero rappresentare una minaccia per la sicurezza nazionale. Gli Stati Uniti stanno anche cercando di stabilire un nuovo “parametro di densità delle prestazioni” per le esportazioni di chip, al fine di prevenire future soluzioni alternative sulle esportazioni di chip verso la Cina.

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