MediaTek si prepara a lanciare il suo nuovo chipset, il Dimensity 8300, dopo il recente debutto del suo chipset di punta, il Dimensity 9300. Il Dimensity 8300, un SoC più accessibile, verrà presentato martedì 21 novembre alle 15:00 ora di Pechino (7:00 UTC) e l’evento sarà trasmesso in diretta su Weibo.
Caratteristiche del Dimensity 8300
Secondo i rapporti provenienti dalla Cina, il Dimensity 8300 potrebbe adottare un’architettura 1+3+4 con core ARMv9 simili al Dimensity 9300, ma con core e velocità di clock leggermente ridotti. Si parla di un core principale Cortex-X3 con clock a 2,8 GHz, affiancato da 3 core di performance Cortex-A715 a 2,4 GHz e 4 core di efficienza Cortex-A510 a 1,6 GHz.
GPU e Processo di fabbricazione
Per quanto riguarda la GPU, si prevede che il chipset utilizzi la Mali G52 MC6 con una frequenza di 850 MHz. Il Dimensity 8300 sarà probabilmente prodotto con il processo N4P4nm di TSMC.
Implicazioni per il mercato
Il lancio del Dimensity 8300 rappresenta un importante passo avanti per MediaTek nel mercato dei chipset mobili. Con prestazioni potenzialmente elevate e un prezzo più accessibile, questo nuovo SoC potrebbe diventare una scelta popolare tra i produttori di smartphone di fascia media.