MediaTek si sta preparando al lancio del suo nuovo chipset Dimensity 9400 entro la fine del 2024, posizionandosi come diretto concorrente dell’Exynos 2500 di Samsung. Entrambi i processori saranno realizzati utilizzando i sofisticati processi di fabbricazione di chip a semiconduttore a 3nm, promettendo miglioramenti significativi in termini di performance, stabilità ed efficienza.
Il Dimensity 9400, che sarà annunciato probabilmente in concomitanza con il prossimo processore di punta di Samsung (nome provvisorio Exynos 2500), si avvarrà del processo N3E a 3nm di TSMC. Il chipset presenterà una configurazione di CPU che comprende un core Cortex-X5, tre core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720, oltre a un’unità di elaborazione neurale (NPU) dedicata capace di elaborare 12-15 token al secondo nel test Llama 2, superando le prestazioni del predecessore Dimensity 9300.
Samsung, d’altra parte, punta a utilizzare il processo di seconda generazione a 3nm di Samsung Foundry (SF3) per il suo Exynos 2500, che dovrebbe offrire prestazioni leggermente superiori rispetto al processo a 3nm di TSMC. Questa mossa è parte dell’impegno di Samsung di migliorare significativamente le prestazioni e l’efficienza dei suoi chip Exynos, tradizionalmente criticati per non essere all’altezza dei concorrenti Apple e Snapdragon.
Il 2024 vedrà quindi una competizione accesa nel settore dei processori per smartphone di fascia alta, con Apple, Qualcomm, MediaTek e Samsung che si sfideranno con le loro offerte a 3nm. Sarà interessante vedere quale di questi processori avrà la meglio in termini di prestazioni e efficienza, in un momento in cui l’industria si muove verso processi di produzione sempre più avanzati e ottimizzati.