Apple continua a innovare con la sua linea di dispositivi, tra cui l’iPhone 16 e i futuri modelli pieghevoli come nel caso dell’uso creativo del microfono e dell’audio unitamente alla possibilità di un Face ID nascosto sotto il display nei futuri modelli foldable.

iPhone 16: trucco del calzino per migliorare il microfono

L’iPhone 16 Pro ha sorpreso molti con il suo innovativo sistema di microfoni quad, che, insieme alle funzionalità Audio Mix, offre un’esperienza audio straordinaria, soprattutto per i creatori di contenuti. Secondo alcune recensioni, gli utenti hanno scoperto un trucco curioso: inserire l’iPhone in un calzino può migliorare significativamente la qualità audio, trasformandolo in un microfono di livello professionale. Questo trucco sfrutta le capacità avanzate del microfono dell’iPhone 16 Pro per registrare un audio più bilanciato e spaziale, rendendolo una scelta ideale per vlog, podcast e registrazioni professionali.

Il sistema hardware-software di Apple, in particolare il mix tra i microfoni e il software Audio Mix, riesce a catturare un audio di alta qualità, sorpassando anche soluzioni come l’Audio Magic Eraser di Google presente nei dispositivi Pixel. Questo rende l’iPhone 16 Pro un dispositivo particolarmente interessante per chi desidera creare contenuti con audio di alto livello, senza dover investire in microfoni esterni.

Apple e il futuro Face ID Sotto il Display nei Modelli Foldable

Guardando al futuro, Apple sembra intenzionata a introdurre il Face ID sotto il display, ma non è ancora chiaro su quale modello avverrà il debutto di questa tecnologia. Secondo un recente rapporto, Apple sta lavorando su un dispositivo pieghevole con un sistema di Face ID nascosto sotto il display. Tuttavia, né Samsung né LG sono ancora pronti a produrre in massa schermi con la qualità richiesta da Apple per integrare il Face ID sotto il display.

Attualmente, Samsung ha già implementato una fotocamera sotto il display nei suoi modelli Galaxy Z Fold, ma la risoluzione di 4MP e la qualità dell’immagine non sono all’altezza delle aspettative di Apple. L’azienda sta collaborando con OTI Lumionics per rendere lo strato OLED sopra la fotocamera trasparente, consentendo a più luce di raggiungere il sensore. LG, d’altra parte, sta sviluppando lenti freeform per migliorare la raccolta di luce.

Apple non ha ancora deciso se introdurre questa tecnologia sul suo modello pieghevole o sulla linea tradizionale di iPhone. Le difficoltà tecniche suggeriscono che il debutto di un iPhone pieghevole con Face ID sotto il display potrebbe essere ancora lontano nel tempo, ma la tecnologia è già in fase avanzata di sviluppo e potrebbe cambiare il panorama dei dispositivi mobili nei prossimi anni mentre sull’audio siamo già ad ottimi livelli di qualità.

Xiaomi sta preparando il lancio di una serie di nuovi dispositivi che spaziano dagli smartphone tradizionali a quelli pieghevoli, con un’attenzione particolare alle prestazioni e all’innovazione tecnologica. Di seguito analizziamo le specifiche trapelate di tre dispositivi chiave: il Redmi Note 14 Pro, il primo smartphone tri-fold e il flagship Xiaomi 15 Pro.

Redmi Note 14 Pro: potenza Mid-Range con il chip Snapdragon 7s Gen 3

Il Redmi Note 14 Pro, che farà il suo debutto il 26 settembre, promette di essere uno dei dispositivi di fascia media più completi sul mercato. Alimentato dal chipset Snapdragon 7s Gen 3 e accompagnato da fino a 16GB di RAM LPDDR5 e 512GB di memoria UFS 3.1, questo smartphone offre un’esperienza fluida, adatta sia al multitasking che al gaming.

Uno dei punti forti è il display AMOLED da 6,67 pollici, con una frequenza di aggiornamento di 120 Hz e una luminosità di picco di 2500 nits, caratteristiche che garantiscono immagini vivaci e un’esperienza utente reattiva. La batteria da 5.500 mAh, con supporto per la ricarica rapida cablata a 67W, assicura una lunga autonomia e tempi di ricarica ridotti.

Dal punto di vista fotografico, il Redmi Note 14 Pro sarà dotato di un sensore principale da 50 MP, affiancato da una fotocamera ultragrandangolare da 12 MP e una macro o sensore di profondità da 2 MP. La fotocamera frontale sarà da 16 MP. Inoltre, il dispositivo è progettato per resistere a polvere e schizzi d’acqua grazie alla certificazione IP e al vetro Gorilla Glass Victus 2.

Smartphone Tri-Fold di Xiaomi: altra rivoluzione nei pieghevoli?

Xiaomi sta lavorando anche su un nuovo smartphone tri-fold, che dovrebbe essere lanciato nel 2026. Il dispositivo è stato avvistato sulla piattaforma di certificazione IMEI con il numero di modello 26013VP46C, suggerendo una data di lancio prevista per gennaio 2026.

Questo smartphone potrebbe essere alimentato dal chipset Snapdragon 8 Gen 5 e sarà privo di pulsanti fisici, un design che suggerisce una possibile innovazione nell’interfaccia utente. Il telefono dovrebbe inoltre presentare un design pieghevole con tre display, simile a quanto visto sul Huawei Mate XT. Le specifiche precise sono ancora poco chiare, ma è probabile che includa una configurazione di fotocamere a tre sensori e una capacità di batteria notevole per garantire un’esperienza senza compromessi.

Xiaomi 15 Pro: ricarica veloce e display di Alta Qualità

Infine, il Xiaomi 15 Pro è stato recentemente avvistato sulla certificazione 3C in Cina, rivelando dettagli importanti sulla sua capacità di ricarica. Il dispositivo supporterà la ricarica rapida a 90W, una leggera riduzione rispetto ai 120W del modello precedente Xiaomi 14 Pro. Questo suggerisce che Xiaomi stia cercando di trovare un equilibrio tra velocità di ricarica e durata della batteria.

Il Xiaomi 15 Pro sarà dotato di un display OLED micro-curvo da 6,74 pollici con risoluzione 2K e una frequenza di aggiornamento di 120Hz. Sarà alimentato dal futuro chipset Snapdragon 8 Gen 4 e integrerà il nuovo sistema operativo HyperOS 2 basato su Android 15. La fotocamera principale sarà da 50 MP, supportata da un’ultragrandangolare e un teleobiettivo periscopico da 50 MP con zoom ottico fino a 5x. Un altro punto forte sarà la batteria da 6.000 mAh, una significativa evoluzione rispetto ai modelli precedenti.

L’azienda taiwanese MediaTek ha confermato che il prossimo 9 ottobre presenterà un nuovo chipset, molto probabilmente con il lancio del Dimensity 9400 SoC. Questo evento ha generato grande attesa, soprattutto per le prestazioni che si prospettano notevoli rispetto ai precedenti modelli. Il nuovo chipset dovrebbe essere accompagnato dalla GPU Arm Immortalis G925 MC12, promettendo un notevole incremento in termini di potenza e efficienza. Vediamo nel dettaglio le caratteristiche tecniche e ciò che ci si può aspettare da questo lancio.

Prestazioni potenziate: architettura e benchmark

Il nuovo Dimensity 9400 si basa su un’architettura a otto core, composta da un singolo core Cortex X5 a 3,4GHz, tre core Cortex X4 a 3,3GHz e quattro core Cortex A720 a 2,4GHz. Questa combinazione è progettata per offrire alte prestazioni, pur mantenendo un consumo energetico efficiente. Il SoC è stato individuato su diverse piattaforme di certificazione e ha già fatto parlare di sé per i risultati ottenuti nei benchmark. Secondo i test condotti su Geekbench, il chipset ha ottenuto un punteggio di 2.876 punti in single-core e 8.987 in multi-core, rendendolo uno dei più promettenti sul mercato.

Una delle caratteristiche più interessanti è la sua fabbricazione tramite il nodo N3E a 3 nm di seconda generazione della TSMC, che promette un’efficienza del 35% superiore rispetto al suo predecessore. Questo aspetto si tradurrà in una maggiore autonomia e prestazioni, sia per i produttori di smartphone che per gli utenti finali.

GPU Immortalis G925 MC12: sfida a apple e Qualcomm

Un altro elemento distintivo del Dimensity 9400 è la GPU Immortalis G925 MC12, che dovrebbe garantire prestazioni superiori rispetto alla GPU del Apple A18 Pro e al Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. I risultati trapelati dai benchmark suggeriscono che la nuova GPU potrebbe rivoluzionare il settore gaming su mobile e offrire una grafica avanzata per applicazioni ad alto impatto visivo.

Il Dimensity 9400 potrebbe debuttare insieme alla serie OPPO Find X8, il primo dispositivo a sfruttare tutte le potenzialità di questo chipset. Tuttavia, molti dettagli restano ancora da confermare, e ulteriori informazioni ufficiali saranno rilasciate solo in occasione del lancio.

MediaTek Dimensity 9400 e le Novità di Ottobre

MediaTek sta puntando in alto con il lancio del suo nuovo Dimensity 9400, un chipset che combina potenza e efficienza grazie alla nuova architettura octa-core e alla GPU Immortalis G925 MC12. Con la serie OPPO Find X8 pronta a integrare questo nuovo SoC, il futuro delle prestazioni mobile sembra promettente. Il 9 ottobre sarà la data chiave per svelare ufficialmente tutti i dettagli su questo attesissimo chipset.