Durante il recente Snapdragon Summit alle Hawaii, Qualcomm ha presentato i suoi nuovi chip audio che alimenteranno le future cuffie TWS, altoparlanti e auricolari. Ecco a voi le piattaforme audio Qualcomm Snapdragon S7 e S7 Pro Gen 1 con Bluetooth 5.4.
Caratteristiche principali del S7 Pro
Snapdragon S7 Pro introduce il Wi-Fi a micro-potenza, capace di raggiungere velocità fino a 29 Mbps, alle tue future cuffie, estendendo la loro portata “molto oltre ciò che è possibile oggi usando solo il Bluetooth”, come afferma Qualcomm. Questo permette una transizione fluida tra Bluetooth e Wi-Fi. Grazie a questa funzionalità, gli utenti potranno camminare liberamente in casa, in un edificio o in un campus, continuando ad ascoltare musica e fare chiamate, superando i limiti del solo Bluetooth.
Prestazioni e potenza
Le piattaforme S7 e S7 Pro offrono “sei volte la potenza di calcolo e quasi 100 volte la potenza AI” rispetto alle piattaforme di generazione precedente, come la S5 Gen 2. Questo è reso possibile grazie all’uso di un motore AI Micro NPU dedicato. Qualcomm sottolinea che questi due nuovi chip audio “utilizzano un livello senza precedenti di AI on-device”, che aiuterà le tecnologie di miglioramento dell’udito a offrire un’esperienza utente più fluida, adattandosi alle esigenze dell’utente durante la giornata.
Altre caratteristiche
Le piattaforme offrono una transizione automatica tra le modalità ANC in base all’ambiente circostante. L’ANC è ora di “4ª generazione” e dovrebbe essere migliore che mai. Entrambe le piattaforme sono dotate di “multipli core DSP” e di un hub di sensori, supportati da un aumento del 300% della memoria rispetto alla S5 Gen 2. L’S7 Pro supporta anche lo streaming musicale lossless multicanale a 192kHz e un audio spaziale multicanale avanzato per il gaming.
Con l’introduzione delle piattaforme audio Snapdragon S7 e S7 Pro Gen 1, Qualcomm continua a spingere i confini dell’innovazione audio, offrendo agli utenti una maggiore flessibilità e una migliore qualità del suono.