Il Redmi Turbo 3, l’offerta più avanzata del sub-brand di Xiaomi, dotato del SoC Snapdragon 8s Gen 3, è stato oggetto di un dettagliato teardown video realizzato da WekiHome, poco dopo il suo lancio ufficiale. Il dispositivo, al momento disponibile solo in Cina, presenta alcune caratteristiche tecniche notevoli e componenti interni all’avanguardia.
Analisi del Teardown
Il video, disponibile con sottotitoli in inglese, offre una panoramica dettagliata e veloce delle componenti interne del Turbo 3. Inizia rimuovendo la parte posteriore in plastica, per poi esaminare meticolosamente tutti gli elementi principali:
- Camera e sensori: Posizionamento interno di fotocamere, bobina NFC, e sensori di luce ambientale.
- Audio e connettività: Altoparlante superiore, modulo Wi-Fi e Bluetooth, e altoparlante inferiore.
- Componenti di memoria e processore: RAM LPDDR5X, ROM UFS 4.0, e il SoC.
- Sistema di ricarica e batteria: Chip di ricarica Surge P2 sviluppato da Xiaomi e un interessante “boost chip” che entra in gioco quando la tensione della batteria scende sotto un certo livello, permettendo di sfruttare al massimo la carica residua, particolarmente utile a basse temperature ambientali.
- Protezione e durabilità: Schermo protetto da Gorilla Glass Victus e una camera di vaporizzazione per mantenere il dispositivo fresco.
Potenziali sviluppi internazionali
Sebbene il Redmi Turbo 3 potrebbe non essere lanciato al di fuori della Cina, è stato ipotizzato che possa arrivare nei mercati internazionali sotto il brand Poco, probabilmente come Poco F6.
Questo teardown offre un’occasione unica per comprendere la complessità e l’avanzamento tecnologico incorporato nel Redmi Turbo 3, mostrando l’impegno di Xiaomi nel proporre dispositivi performanti e ben progettati, anche se inizialmente limitati al mercato cinese.