Qualcomm ha annunciato il lancio del suo innovativo chip Wi-Fi QCC730 a micro-potenza, progettato per offrire una maggiore portata e velocità di trasferimento dati, riducendo al contempo il consumo energetico e garantendo una connettività diretta al cloud ed ha proposto una nuova soluzione robotica. Questo chip Wi-Fi dual-band a micro-potenza è destinato ai dispositivi IoT, con Qualcomm che punta all’efficienza, vantando un consumo energetico per trasferimento dati inferiore dell’88% rispetto alla generazione precedente.
Wi-Fi Migliorato per l’IoT
Il nuovo chip Wi-Fi introduce anche la connettività diretta al cloud e l’integrazione con Matter, caratterizzando un SDK open source e un IDE, oltre alla possibilità di offloading della connettività al cloud attraverso lo stack software. Presentato come un’alternativa al Bluetooth per le applicazioni IoT, il chip può operare sia in modalità hosted che hostless, offrendo una versatilità senza precedenti per una vasta gamma di dispositivi intelligenti.
Piattaforma di Robotica RB3 Gen 2
Parallelamente al QCC730, Qualcomm ha svelato la sua piattaforma di robotica RB3 Gen 2, dotata di AI on-device per soluzioni aziendali e industriali. Questa offerta di fascia media nel portafoglio di piattaforme di robotica di Qualcomm include il CPU QCS6490 di Qualcomm (8 core, fino a 2.7GHz), la GPU Adreno 643, il supporto per sensori di camera multipli e un chip Wi-Fi 6E integrato. La piattaforma include anche Bluetooth 5.2 e audio LE.
Estendendo la Robotica a nuovi Orizzonti
Con la piattaforma RB3 Gen 2, Qualcomm mira a una gamma più ampia di prodotti, inclusi droni, fotocamere e altri dispositivi industriali. I kit di sviluppo sono forniti con alimentatore, altoparlanti, cavo USB e una scheda di sviluppo. Qualcomm offre anche Vision Kits con staffe di montaggio e telecamere CSI (Camera Serial Interface).
La disponibilità della piattaforma RB3 Gen 2 di Qualcomm è prevista a partire da giugno, promettendo di apportare significativi avanzamenti nel campo della robotica, con l’integrazione di tecnologie avanzate di connettività e intelligenza artificiale.