Samsung sta presumibilmente sviluppando versioni più accessibili dei suoi dispositivi pieghevoli, etichettati come Fan Edition. Anche se le informazioni sono ancora incerte, ecco cosa è emerso finora:
Dimensioni e chipset
- Il Galaxy Z Fold FE dovrebbe misurare 155.1 x 67.1 x 14.2 mm da chiuso.
- Il Galaxy Z Flip FE si prevede abbia dimensioni di 165.2 x 71.9 x 6.9 mm da aperto.
- Per quanto riguarda i chipset, il Z Flip FE potrebbe essere alimentato dal Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2.
- Il Z Fold FE potrebbe utilizzare una combinazione di chipset Qualcomm Snapdragon ed Exynos, a seconda del mercato, con la possibilità di avere l’Exynos 2300 o l’Exynos 2200.
Memoria e archiviazione
- Per il Galaxy Z Fold FE, si prevedono opzioni di RAM da 12GB e 16GB.
- Il Galaxy Z Flip FE potrebbe presentarsi in una versione unica da 8GB di RAM.
- Entrambi i modelli dovrebbero offrire opzioni di archiviazione da 256GB e 512GB.
Altre possibili caratteristiche
The Galox suggerisce che entrambi i modelli Fan Edition di Galaxy Z Fold e Galaxy Z Flip potrebbero includere versioni con chipset Exynos 2200.
Evento di lancio e Altri Prodotti
Samsung si aspetta di tenere il suo evento Galaxy Unpacked a metà luglio, dove presenterà i suoi telefoni pieghevoli standard e potenzialmente altri prodotti come Samsung Galaxy Buds 3, Galaxy Watch 7 series, Galaxy Tab S10 series, Galaxy XR headset e Galaxy Ring.
Non è ancora confermato, ma i modelli FE pieghevoli potrebbero essere annunciati più avanti nel corso dell’anno. Data l’incertezza che circonda i prossimi dispositivi pieghevoli di Samsung e le informazioni contrastanti disponibili, è consigliabile prendere queste indiscrezioni con cautela.