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Carding, frode da un miliardo di dollari: condannato ucraino al soldo dell’APT russo FIN7

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Un ucraino che ha servito l'apt russa FIN7 in una organizzazione che ha rubato più di 20 milioni di record di carte di credito e di debito, causando una perdita stimata di 1 miliardo di dollari, è stato condannato a cinque anni di carcere.
Denys Iarmak, 32 anni, è il terzo membro del gruppo di hacker FIN7 ad essere condannato negli Stati Uniti. È stato arrestato a Bangkok nel novembre 2019 su richiesta degli investigatori federali ed è stato estradato nel 2020 e si è dichiarato colpevole lo scorso autunno di cospirazione , frode telematica e hacking informatico.
Secondo i procuratori federali, il giudice distrettuale degli Stati Uniti Ricardo S. Martinez lo ha condannato Seattle, dicendo che c'era “una certa ironia” che il gruppo ha saccheggiato gli Stati Uniti, che ora sta sostenendo l'Ucraina tra l'invasione della Russia.
Il gruppo ha poi venduto le informazioni delle carte di credito e di debito.
Iarmak è stato coinvolto da circa novembre 2016 a novembre 2018. Ha usato un software di gestione dei progetti per coordinare gli sforzi di hacking di FIN7, hanno detto gli investigatori.
Secondo il procuratore di Seattle Nick Brown, il condannato ha continuato anche dopo che altri membri del FIN7 erano stati arrestati.
“Larmak e i suoi cospiratori hanno compromesso milioni di conti finanziari, causando oltre un miliardo di dollari di perdite per gli americani e costi per l'economia americana“
Il membro di FIN7 Fedir Hladyr è stato condannato l'anno scorso a 10 anni di prigione, e un altro co-cospiratore, Andrii Kolpakov, ha ricevuto sette anni, Iarmark è il terzo condannato nella più grande truffa di carding del secolo.
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Samsung e AMD si uniscono per migliorare la trasformazione della rete 5G vRAN
Tempo di lettura: < 1 minuto. Samsung e AMD collaborano per migliorare la trasformazione della rete 5G vRAN, offrendo agli operatori soluzioni ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico, con l’integrazione del software vRAN di Samsung e i nuovi processori AMD EPYC 8004.

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Samsung ha annunciato ufficialmente la sua collaborazione con AMD per la trasformazione della rete 5G vRAN. Questo passo è in linea con l'impegno di Samsung a supportare gli operatori di rete cellulare nella costruzione e modernizzazione delle loro reti mobili, garantendo prestazioni ottimizzate e flessibilità. Con AMD a bordo, gli operatori avranno a disposizione una gamma più ampia di scelte per costruire sistemi di rete ad alte prestazioni, ad alta capacità ed efficienti dal punto di vista energetico.
Test di capacità e prestazioni
Samsung e AMD hanno completato diversi round di test presso il laboratorio di Samsung per “verificare l'alta capacità e le prestazioni di grado telco utilizzando bande FDD e bande larghe TDD Massive MIMO”. I risultati dei test hanno anche concluso che queste nuove bande FDD e TDD Massive MIMO offrono alte prestazioni riducendo significativamente l'uso di energia. In questa collaborazione congiunta, il software vRAN di Samsung è stato integrato con i nuovi processori AMD EPYC 8004.
Impegno per la flessibilità e le alte prestazioni
Henrik Jansson, Vicepresidente e Capo del Gruppo di Business SI, Samsung Networks, ha dichiarato: “Questa collaborazione tecnica dimostra l'impegno di Samsung nel fornire flessibilità di rete e alte prestazioni per i fornitori di servizi, costruendo un ecosistema vRAN e Open RAN più ampio”.
Continua collaborazione per le reti di prossima generazione
Il gigante sudcoreano ha anche dichiarato che continuerà a lavorare con il produttore di chip statunitense per guidare nuove innovazioni per le reti di prossima generazione. Lynn Comp, Vicepresidente Corporate del Technical Marketing, Server Business presso AMD, ha aggiunto: “Integrando i nostri processori AMD EPYC con la soluzione vRAN leader di Samsung, gli operatori avranno a disposizione uno strumento potente con l'incredibile efficienza energetica e le prestazioni equilibrate necessarie per questo ambiente”.
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TSMC aumenta produzione CoWoS per i chip AI di Amazon, AMD e Nvidia
Tempo di lettura: 2 minuti. TSMC espande le strutture di confezionamento CoWoS per i chip AI di Amazon, AMD e Nvidia a causa della crescente domanda di semiconduttori. L’azienda prevede di produrre circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024, rispondendo alla crescente necessità di chip AI per modelli Generative AI.

Tempo di lettura: 2 minuti.
TSMC ha aumentato gli ordini di macchine necessarie per il confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) del 30% a causa dell'aumento della domanda di semiconduttori da parte dei suoi clienti Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia. Queste tecnologie richiedono chip AI per funzionare, come AMD Instinct e Nvidia H100, che sono prodotti utilizzando la tecnologia di confezionamento CoWoS offerta da TSMC.
Crescita dell'uso dei modelli Generative AI
L'uso di modelli Generative AI, come Bard, ChatGPT e Dall-E, sta crescendo esponenzialmente, aumentando la domanda di chip necessari per eseguire questa tecnologia.
Aumento degli Ordini di macchine CoWoS

Amazon, AMD, Broadcom e Nvidia, che fanno produrre i loro chip AI da TSMC, stanno effettuando ordini urgenti per ottenere quanti più chip AI possibile il più velocemente possibile per soddisfare la crescente domanda di GenAI. Tuttavia, TSMC non dispone di un numero sufficiente di macchine per il confezionamento CoWoS per soddisfare la domanda attuale, mettendo sotto pressione le sue strutture e costringendola a ordinare più macchine.
Produzione prevista di 30.000 wafer al mese
Con il numero attuale di macchine per il confezionamento CoWoS, TSMC produce circa 12.000 wafer al mese. L'azienda ha ordinato ulteriori macchine CoWoS a maggio di quest'anno per aumentare la capacità di produzione a circa 15.000-20.000 wafer al mese. Ora, TSMC ha aumentato gli ordini di macchine del 30%, e si prevede che l'azienda produrrà circa 30.000 wafer al mese dal secondo trimestre del 2024.
Contatti con aziende locali
TSMC ha contattato diverse aziende locali, tra cui AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, per procurarsi ulteriori macchine per il confezionamento CoWoS. Le macchine ordinate a maggio dovrebbero essere installate entro il primo trimestre del 2024, e quelle ordinate ora dovrebbero essere installate entro il secondo trimestre del 2024.
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Amazon investe in Anthropic per migliorare l’intelligenza artificiale
Tempo di lettura: < 1 minuto. Amazon investe nella startup di IA Anthropic, puntando a migliorare l’intelligenza artificiale e affrontare i crescenti rischi e sfide, mentre il mondo si avvicina a un importante bivio nell’evoluzione dell’IA.

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Amazon ha annunciato un investimento nella startup di sicurezza e ricerca sull'IA, Anthropic, fondata nel 2021. La mossa arriva pochi giorni dopo che Amazon ha annunciato un aggiornamento pianificato per Alexa, alimentato da intelligenza artificiale, e OpenAI ha rivelato che gli utenti di chatGPT potranno fare domande parlando e postando immagini che potranno essere citate nelle conversazioni.
Dettagli dell'Investimento
Anthropic ha dichiarato che Amazon acquisirà una partecipazione di minoranza nell'azienda. Utilizzerà i chip Trainium e Inferentia di Amazon, progettati specificamente per applicazioni di IA generativa, per sviluppare i suoi nuovi modelli di IA. Questo investimento rafforza ulteriormente la posizione di Amazon non solo come rivenditore online, ma anche come importante fornitore di servizi di cloud computing.
Incontro con il Primo Ministro del Regno Unito
Il CEO di Anthropic, Dario Amodei, ha incontrato il Primo Ministro del Regno Unito Rishi Sunak e i capi di DeepMind e OpenAI a maggio per discutere dei potenziali rischi dell'IA, dalla disinformazione alla sicurezza nazionale e persino alle “minacce esistenziali”, e delle azioni volontarie e della regolamentazione necessarie per gestirli.
Futuro dell'IA
Il governo del Regno Unito, che ospiterà un summit globale sull'IA a Bletchley Park nel sud-est dell'Inghilterra a novembre, ha dichiarato che l'avvento dell'IA rappresenta un “bivio” nella storia umana. L'attenzione su questo tipo di IA è guidata dall'urgente necessità di dialogo su come le nazioni possono lavorare insieme per affrontare le nuove sfide che questi rischi pongono, combattere l'abuso di modelli e utilizzare l'IA per fare del bene tangibile in tutto il mondo.
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