Sommario
MediaTek si prepara a rilanciare la sfida ai processori Snapdragon con il prossimo Dimensity 9500, un SoC di fascia alta che rappresenta la più audace scommessa sul fronte delle prestazioni da parte del colosso taiwanese. Secondo indiscrezioni attendibili, il chip sarà prodotto tramite nodo TSMC N3P a 3 nm e si distinguerà per l’adozione di una configurazione CPU interamente composta da core ad alte prestazioni, una scelta senza precedenti nel panorama ARM mobile.
Architettura 1+3+4: debutta la generazione Travis, Alto e Gelas
Il nuovo processore sarà il primo a integrare tre nuove generazioni di core ARM, identificate dai nomi in codice Travis, Alto e Gelas. La configurazione sarà così articolata:
- 1 Cortex-X930 ad alte prestazioni (Travis core)
- 3 Cortex-X930 a frequenza inferiore (Alto core)
- 4 Cortex-A730 (Gelas core)
Questa scelta segna un’innovazione netta rispetto alla classica disposizione big.LITTLE dei processori ARM, eliminando completamente i core ad alta efficienza (come gli A510/520) e scommettendo sull’ottimizzazione energetica via software e tramite il nodo a 3nm.
Supporto SME e GPU Immortalis Drage
Tutti i core di Dimensity 9500 supporteranno la Scalable Matrix Extension (SME), una tecnologia progettata per migliorare le prestazioni nei calcoli paralleli, ideale per applicazioni AI, gaming e rendering 3D. A livello grafico, il SoC includerà la nuova GPU Immortalis Drage, successore dell’attuale Immortalis-G720, con supporto completo a ray tracing hardware, Vulkan 1.3, e upscaling intelligente.
Il risultato atteso è un incremento di oltre il 35% nelle prestazioni grafiche rispetto al Dimensity 9400, mantenendo al contempo un consumo energetico sotto controllo grazie alla gestione granulare delle frequenze e alla dissipazione termica migliorata.
Tempistiche di lancio e concorrenza con Qualcomm
Il debutto del Dimensity 9500 è previsto per la metà del 2025, in anticipo rispetto al Snapdragon 8 Elite 2, che dovrebbe arrivare solo nell’autunno del 2025. Questo permetterà a MediaTek di posizionarsi temporaneamente in vantaggio nel segmento flagship Android, offrendo ai produttori un’alternativa competitiva in termini di potenza, costi e scalabilità.
Ti è piaciuto questo contenuto? Iscriviti alla nostra newsletter settimanale
Seguici su Google News iscrivendoti al canale
Parallelamente, l’azienda starebbe sviluppando un secondo SoC 3nm, identificato con il nome Dimensity 9450, anch’esso progettato secondo l’architettura full big-core, ma con specifiche ancora non rese pubbliche.
Prospettive per i produttori: efficienza tramite software e ottimizzazione termica
La scelta di eliminare i core ad alta efficienza potrebbe sembrare rischiosa in termini di autonomia e dissipazione. Tuttavia, MediaTek intende compensare questo potenziale limite con:
- Gestione dinamica dei clock su base task-driven
- Adaptive Thermal Control tramite firmware e IA
- Partizionamento logico della cache L3 e L2 per ridurre la latenza nei task secondari
I produttori che adotteranno il Dimensity 9500 avranno così la possibilità di offrire dispositivi ad alte prestazioni senza dover ricorrere a sistemi di raffreddamento invasivi, mantenendo forme compatte e consumi ragionevoli.
