Il recente teardown del Huawei Mate 60 Pro ha lasciato politici e aziende perplessi: come è stato possibile per Huawei ottenere un chipset capace di supportare il 5G e prodotto con una tecnologia a 7nm, considerando le attuali sanzioni che dovrebbero impedirlo? Eppure, il componente è lì, ben visibile nel dispositivo.
Dettagli sul teardown
Un nuovo video di teardown, questa volta in lingua inglese anziché cinese, non sembra rendere la situazione più chiara. La scheda madre del Huawei Mate 60 Pro è stata scoperta, ma non è possibile vedere il chipset HiSilicon Kirin 9000s, poiché è coperto dai chip RAM SK Hynix posizionati sopra di esso. Questi chip sono a loro volta un mistero, e SK ha avviato un’indagine su come siano finiti nel Mate 60 Pro, dato che l’azienda afferma di non aver venduto componenti a Huawei dal 2020, anno in cui sono entrate in vigore le sanzioni.
Inoltre, il video di teardown ha mostrato la resistenza del vetro Kunlun 2 di Huawei, una caratteristica positiva considerando che il display AMOLED LTPO da 6,82 pollici del telefono si è rivelato molto difficile da rimuovere, subendo danni irreparabili durante il processo.
Valutazione della riparabilità
Alla fine, il Huawei Mate 60 Pro ha ricevuto una valutazione di riparabilità di 5 su 10. La rimozione del display è un passo necessario per accedere ai componenti interni, rendendo così la sostituzione della maggior parte degli elementi una procedura complicata.
