La prossima serie Huawei P70 potrebbe utilizzare un nuovo chipset di HiSilicon, chiamato provvisoriamente “Kirin 9010”, secondo quanto riportato da Smart Pikachu su Weibo. Questo chipset non è ancora stato annunciato ufficialmente, ma è in lavorazione da tempo.
Dettagli sul Kirin 9010
La prima volta che si è sentito parlare del Kirin 9010 è stata tre anni fa, quando si rivelò che sarebbe stato un chip a 3nm. TSMC era il produttore più probabile, ma le restrizioni commerciali su Huawei ora rendono ciò improbabile.
Recentemente, è stato scoperto che Huawei sta spedendo laptop con chip Kirin 9006C fabbricati da TSMC, ma si è scoperto che si trattava di una vecchia scorta. SMIC sta producendo chip a 7nm come i Kirin 9000, tuttavia, questi sembrano avere prestazioni inferiori rispetto al nodo a 5nm di TSMC. SMIC sta probabilmente lavorando su un nodo a 3nm, anche se ciò potrebbe richiedere ancora anni.
Speculazioni sul Kirin 9010
Non è chiaro se il Kirin 9010 sarà effettivamente un chip a 3nm o se Huawei sta semplicemente riutilizzando il nome. Potrebbe essere quest’ultimo, a meno che Huawei non abbia trovato un modo per aggirare le restrizioni commerciali. L’azienda ha registrato il marchio nel 2021 e aveva in programma di iniziare la produzione nel 2022, anche se questi piani non si sono concretizzati.
Caratteristiche del Huawei P70
Si ritiene che Huawei reintrodurrà la connettività 5G con la serie P70. Inoltre, si vocifera che la fotocamera ultra wide del P70 Art avrà un sensore di tipo 1 pollice e un obiettivo di alta qualità 1G6P (con un elemento in vetro e sei in plastica). Huawei starebbe sviluppando i propri sensori, che dovrebbero debuttare con la serie P70, prevista per essere svelata a marzo.