Tech
Il consorzio UCIe definisce un nuovo standard per le interconnessioni dei microchip
Un nuovo consorzio industriale vuole stabilire uno standard di interconnessione die-to-die per i microchip. Si chiama Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) e supporterà un ecosistema di chiplet aperto. Intel ha fornito la specifica UCIe 1.0.
Il nuovo consorzio UCIe è composto da AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, ASE, Google Cloud, Intel, Meta (Ex Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC. Grande assente Nvidia.
Di cosa parliamo nel dettaglio.
La specifica UCIe 1.0 è un’interconnessione die-to-die standardizzata completa. Comprende un livello fisico, uno stack di protocollo, un modello software e test di conformità. Mappa nativamente i protocolli PCI Express (PCIe) e Compute Express Link (CXL). Le specifiche consentiranno agli utenti finali di combinare stampi e altri componenti di chiplet da più fonti con diverse opzioni di packaging.
Come con altre implementazioni di chiplet, possono esserci core di calcolo fabbricati sul nodo di processo più avanzato, mentre la memoria e il controller IO, ad esempio, possono essere di una generazione precedente, a tutto vantaggio della catena logistica. Ciò non solo ottimizza i costi dei semiconduttori, ma consente di risparmiare la spesa per il porting di quell’IP e la sua convalida.
Un livello fisico ottimizzato è definito sia per l’imballaggio standard (2D) (packaging) che per l’imballaggio avanzato (2,5D), come mostrato nella figura seguente. A destra sono raffigurate diverse opzioni di packaging utilizzate da alcune delle società fondatrici, cioè Intel, TSMC e ASE.
Gli standard attuali CXL e PCIe affrontano una serie di casi d’uso. Debendra Das Sharma di Intel ha partecipato alla scrittura del white paper e osserva: “Con PCIe e CXL, la costruzione di SoC, la gestione dei collegamenti e le soluzioni di sicurezza già implementate possono essere sfruttate in UCIe”…“Anche i modelli di utilizzo affrontati sono esaurienti: il trasferimento dei dati tramite l’accesso diretto alla memoria, il rilevamento del software, la gestione degli errori, ecc., sono affrontati con PCIe/CXL.io; i casi d’uso della memoria vengono gestiti tramite CXL.Mem; e i requisiti di memorizzazione nella cache per applicazioni come gli acceleratori vengono risolti con CXL.cache. UCIe definisce anche un “protocollo di streaming” che può essere utilizzato per mappare qualsiasi altro protocollo”.
Costruire SoC (System on chip) che superano la dimensione massima del reticolo è un obiettivo chiave del nuovo standard. Si mira anche a ridurre i tempi su tutta la filiera consentendo anche il riutilizzo degli stampi, con evidenti vantaggi sui costi.
Una delle cose più interessanti di questo annuncio è il numero delle aziende che si stanno unendo per guidare lo standard. Ciò testimonia il fatto che più il design e il packaging diventano impegnativi e costosi maggiore è la necessità di collaborazione.
UCIe aprirà la strada alla combinazione di dispositivi di aziende concorrenti su un SoC?
Questo nei fatti sta già accadendo con la prossima GPU Ponte Vecchio di Intel, che utilizza i die N5 di TSMC oltre a una serie di altri die fabbricati da Intel. Il nuovo standard quindi crea le condizioni per la produzione di Soc ibridi.
“L’intero scopo di UCIe è creare un ecosistema di chiplet aperto e interoperabile”, ha affermato Das Sharma. Le specifiche UCIe supportano due ampi modelli di utilizzo: integrazione a livello di package e connettività fuori package. Nel primo caso, i componenti collegati a livello di scheda, come memoria, acceleratori o dispositivi di rete, possono essere integrati a livello di package. Il secondo implementa la connettività fuori package utilizzando diversi tipi di connessione (ottica, cavo elettrico, mmWave) e retimer UCIe.
I retimer trasmettono il protocollo sottostante (PCIe, CXL) al livello di rack o pod e consentono la condivisione delle risorse.
Il consorzio rivendica un aumento notevole delle prestazioni come da tabella seguente.
Il nuovo consorzio segue altri standard lanciati da Intel, come CXL, bus PCI, PCI Express e USB. Das Sharma prevede una lungo periodo di innovazione che il consorzio può portare e afferama: “Questo è davvero il modo in cui verranno costruiti i SoC”.
Le società fondatrici sono in procinto di finalizzare l’accordo come organismo di standard aperto e prevedono di farlo entro la fine dell’anno. Le aziende associate inizieranno quindi a lavorare sulla prossima generazione di tecnologia UCIe, dal design alla sicurezza.
Cosa dicono le aziende partecipanti.
A conclusione di questa panoramica sono molto interessanti alcune dichiarazioni delle aziende consorziate.
“AMD è orgogliosa di continuare la nostra lunga storia di supporto agli standard del settore che possono consentire soluzioni innovative che soddisfano le esigenze in evoluzione dei nostri clienti. Siamo stati leader nella tecnologia chiplet e diamo il benvenuto a un ecosistema di chiplet multi-vendor per consentire l’integrazione personalizzabile di terze parti. Lo standard UCIe sarà un fattore chiave per guidare l’innovazione dei sistemi sfruttando motori di elaborazione e acceleratori eterogenei che consentiranno le migliori soluzioni ottimizzate per prestazioni, costi ed efficienza energetica”, ha affermato Mark Papermaster, vicepresidente esecutivo e chief technology officer di AMD.
“L’integrazione di più chiplet in un package per fornire innovazione di prodotto in tutti i segmenti di mercato è il futuro dell’industria dei semiconduttori e un pilastro della strategia IDM 2.0 di Intel. Fondamentale per questo futuro è un ecosistema chiplet aperto con i principali partner del settore che lavorano insieme nell’ambito del consorzio UCIe verso l’obiettivo comune di trasformare il modo in cui l’industria offre nuovi prodotti e continua a mantenere la promessa della legge di Moore”, ha affermato Sandra Rivera, vice presidente e direttore generale, data center e intelligenza artificiale, di Intel.
Tech
Windows 11: annunci nel Menu Start con aggiornamento KB5036980
Tempo di lettura: 2 minuti. Microsoft introduce annunci nel menu Start di Windows 11 con l’aggiornamento KB5036980, offrendo opzioni per scoprire app dal Microsoft Store
Microsoft ha lanciato l’aggiornamento KB5036980 per Windows 11, introducendo per la prima volta annunci nel menu Start. Questa mossa è parte di una strategia più ampia per promuovere app di terze parti disponibili nel Microsoft Store, ma ha suscitato preoccupazioni tra gli utenti riguardo all’intrusività e alla rilevanza di tali contenuti.
Dettagli dell’aggiornamento
L’aggiornamento KB5036980, un’anteprima cumulativa non legata alla sicurezza per Windows 11 versioni 22H2 e 23H2, include miglioramenti di stabilità e prestazioni, oltre agli annunci pubblicitari nel menu Start. Gli annunci si mostrano nella sezione “Consigliati” del menu e promuovono applicazioni selezionate dal Microsoft Store, offerte da sviluppatori approvati da Microsoft.
Reazioni degli Utenti e personalizzazione
Nonostante l’aggiunta di annunci possa essere vista come un modo per scoprire nuove app, molti utenti hanno espresso preoccupazioni riguardo alla privacy e alla pertinenza degli annunci. Tuttavia, Microsoft offre la possibilità di disabilitare questa funzione nelle impostazioni di personalizzazione del menu Start, permettendo agli utenti di scegliere se visualizzare o meno tali raccomandazioni.
Contesto Storico e comparazioni
Questa non è la prima volta che Microsoft sperimenta con annunci integrati nei suoi prodotti. La compagnia ha precedentemente inserito promozioni in diverse aree del sistema operativo, inclusi il menu di chiusura sessione e l’Esplora File. Queste iniziative hanno sempre sollevato questioni riguardo l’equilibrio tra funzionalità utente e promozione commerciale.
Implicazioni future
L’introduzione di annunci nel menu Start di Windows 11 potrebbe segnare un cambiamento significativo nella strategia di monetizzazione del software di Microsoft. Tuttavia, la reazione degli utenti e l’adozione delle opzioni di personalizzazione saranno decisive per determinare l’accoglienza futura di tali funzionalità.
L’aggiornamento KB5036980 di Windows 11 rappresenta un tentativo di Microsoft di integrare ulteriormente il Microsoft Store nel quotidiano degli utenti. Sebbene l’intenzione sia quella di esporre gli utenti a nuove app utili, resta essenziale offrire controlli adeguati per mantenere la fiducia degli utenti e rispettare le loro preferenze.
Tech
Snapdragon X Plus: potenza e polemiche su Benchmark
Tempo di lettura: 2 minuti. Snapdragon X Plus di Qualcomm si distingue per potenza e polemiche: specifiche tecniche e le accuse di manipolazione dei benchmark
La serie di processori Snapdragon X Plus di Qualcomm è stata recentemente al centro delle attenzioni per due motivi principali: il rilascio di specifiche tecniche impressionanti e accuse di manipolazione dei benchmark. Questi sviluppi sollevano questioni significative riguardo l’integrità delle prestazioni dichiarate e il futuro dei processori per laptop di Qualcomm.
Dettagli Tecnici del Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus è descritto come una versione migliorata del suo predecessore, con un totale di 10 core CPU, mantenendo lo stesso GPU e NPU. Questa configurazione dovrebbe offrire un equilibrio tra potenza di elaborazione e efficienza energetica, rendendolo ideale per dispositivi premium di prossima generazione.
Accuse di Manipolazione dei Benchmark
Parallelamente alla presentazione tecnica, Qualcomm è stata accusata di manipolare i risultati dei benchmark per i suoi nuovi processori Snapdragon X Elite e X Plus. Secondo il sito SemiAccurate, le prestazioni dichiarate da Qualcomm nei benchmark non sono state replicate da importanti OEM, sollevando dubbi sulla veridicità delle prestazioni pubblicizzate.
Reazioni del mercato e impatto
Queste accuse potrebbero avere ripercussioni significative sulla reputazione di Qualcomm e sulla fiducia degli OEM e dei consumatori. La trasparenza nei benchmark è cruciale per mantenere la fiducia nel mercato competitivo dei processori, e qualsiasi segnale di mancanza di integrità potrebbe danneggiare le relazioni di Qualcomm con i partner e i consumatori.
Mentre il Snapdragon X Plus promette miglioramenti notevoli in termini di prestazioni e efficienza, le accuse di manipolazione dei benchmark richiedono un’indagine approfondita e trasparente. La capacità di Qualcomm di affrontare queste preoccupazioni sarà fondamentale per il suo successo futuro nel mercato dei processori per laptop.
Smartphone
HMD Global lancia la Serie Pulse con riparabilità innovativa
Tempo di lettura: 2 minuti. HMD presenta i modelli Pulse, Pulse+ e Pulse Pro, con focus su prestazioni, prezzo accessibile e un’innovativa riparabilità fai-da-te.
HMD Global ha introdotto la nuova serie di smartphone HMD Pulse, che include i modelli Pulse, Pulse+ e Pulse Pro. Questi dispositivi non solo offrono specifiche tecniche competitive, ma introducono anche una caratteristica innovativa di riparabilità fai-da-te, sottolineando l’impegno dell’azienda verso la sostenibilità e la facilità di manutenzione.
Lancio e disponibilità
La serie HMD Pulse è stata lanciata con diverse configurazioni di memoria, rendendo i dispositivi accessibili a vari segmenti di mercato. Il modello base, HMD Pulse, parte da un prezzo di EUR 140, mentre il Pulse+ e il Pulse Pro sono disponibili rispettivamente a partire da EUR 159 e EUR 180. Questi smartphone sono stati presentati globalmente e promettono di offrire un’ottima qualità a un prezzo ragionevole.
Caratteristiche Tecniche principali
Tutti i modelli della serie Pulse sono equipaggiati con display IPS LCD da 6,67 pollici, chipset UniSoC T606, e girano su Android 14 con promesse di aggiornamenti per due anni e patch di sicurezza per tre.
Specifiche | HMD Pulse | HMD Pulse+ | HMD Pulse Pro |
---|---|---|---|
Display | 6.67-inch IPS LCD, HD+ (1612 x 720), fino a 600 nits, punch hole centrato, rapporto 20:9, copertura NTSC 70%, refresh rate 90Hz | Simile a HMD Pulse | |
Chipset | UniSoC T606 SoC, GPU Mali-G57 MP1 | Simile a HMD Pulse | |
RAM e Memoria | 4 / 6GB RAM, 64GB interni, supporto micro-SD fino a 256GB | 4 / 6 / 8GB RAM, 128GB interni, supporto micro-SD fino a 256GB | Specifiche non fornite, presumibilmente simili a HMD Pulse+ |
Software | Android 14 OS, Due anni di aggiornamenti Android, tre anni di aggiornamenti di sicurezza | ||
Fotocamera Posteriore | 13MP primaria con autofocus, sensore di profondità, flash LED | 50MP primaria, 2MP sensore di profondità, flash LED | Specifiche non fornite, presumibilmente migliorate rispetto a HMD Pulse+ |
Fotocamera Frontale | 8MP | 50MP | Specifiche non fornite, presumibilmente simili a HMD Pulse+ |
Batteria e Ricarica | 5,000mAh, ricarica rapida 10W, porta USB Type-C, USB 2.0 | 5,000mAh, ricarica rapida 20W, porta USB Type-C | Specifiche non fornite, presumibilmente simili a HMD Pulse+ |
Connettività | 4G LTE, Wi-Fi dual-band, Bluetooth 5.0, NFC, jack per cuffie da 3.5mm | ||
Altre Caratteristiche | Certificazione IP52 per resistenza a polvere e acqua, batteria sostituibile QuickFix, scanner di impronte digitali laterale |
La differenziazione principale tra i modelli si trova nella configurazione delle fotocamere e nelle opzioni di memoria, con il Pulse Pro che offre una fotocamera frontale da 50MP e supporto per ricarica veloce a 20W.
Innovazione nella Riparabilità
Un aspetto distintivo della serie HMD Pulse è la sua riparabilità. HMD ha progettato questi dispositivi con l’obiettivo di permettere agli utenti di effettuare riparazioni autonomamente, utilizzando strumenti semplici e istruzioni dettagliate disponibili sul sito web dell’azienda. Questo approccio non solo riduce i costi e i tempi associati alle riparazioni, ma è anche un passo importante verso un’elettronica più sostenibile.
Impatto sul Mercato
L’introduzione della serie Pulse potrebbe riscuotere un notevole interesse tra gli utenti che cercano dispositivi sostenibili e facili da mantenere. Con un equilibrio tra prestazioni, prezzo e caratteristiche innovative, gli smartphone HMD Pulse sono posizionati per attrarre una vasta gamma di consumatori.
La serie HMD Pulse di HMD Global rappresenta un passo significativo nell’evoluzione degli smartphone, con un forte focus sulla sostenibilità e l’innovazione. Attraverso queste iniziative, HMD non solo risponde alle esigenze attuali dei consumatori ma si pone anche come leader nel promuovere pratiche più responsabili nell’industria tecnologica.
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