Samsung: innovazioni chip per IBM e nuovi 2nm

da Michele Sesti matricedigitale.it
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Samsung Foundry, il braccio manifatturiero di Samsung specializzato nella produzione di semiconduttori, sta facendo significativi passi avanti nella tecnologia dei chip, collaborando con IBM per sviluppare nuovi chip AI e avanzando verso la produzione di chip a 2nm.

Samsung Foundry e i Nuovi Chip AI di IBM

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Samsung Foundry รจ stata scelta per produrre i nuovi chip di IBM, lโ€™IBM Telum II Processor e lโ€™IBM Spyre Accelerator. Questi chip sono progettati per alimentare i sistemi mainframe IBM Z di nuova generazione. Il Telum II Processor รจ un successore dellโ€™IBM Telum lanciato nel 2021 e offre miglioramenti significativi in termini di frequenza, capacitร  di memoria, crescita della cache del 40% e un core acceleratore AI integrato. Il chip Spyre Accelerator, invece, fornisce ulteriore capacitร  di calcolo AI e, insieme al Telum II, forma unโ€™architettura scalabile per supportare modelli di AI piรน complessi e accurati.

Entrambi i chip saranno costruiti sul nodo di processo a 5nm di Samsung, che offre alte prestazioni e efficienza energetica. IBM prevede di rendere disponibili questi nuovi chip nel 2025.

Chip a 2nm di Samsung: Piรน Potenti ed Efficienti

Samsung Foundry sta anche lavorando sulla produzione di chip utilizzando il suo nodo di processo a 2nm, che dovrebbe iniziare il prossimo anno. Questo nuovo processo utilizzerร  circa 26 strati di litografia ultravioletta estrema (EUV), un aumento del 30% rispetto ai 20 strati utilizzati per la produzione a 3nm attuale. Lโ€™aumento del numero di strati EUV permetterร  di avere un maggior numero di transistor allโ€™interno di un chip, migliorando la capacitร  di gestire compiti complessi e riducendo il consumo di energia.

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I chip a 2nm di Samsung saranno 17% piรน piccoli, 18% piรน potenti e 15% piรน efficienti rispetto alla generazione attuale di chip. Questo miglioramento sarร  possibile grazie allโ€™uso di una rete di alimentazione posteriore (BSPDN), che sposta le linee di alimentazione sul retro del chip invece che sul fronte, riducendo la caduta di tensione e migliorando lโ€™efficienza energetica.

Samsung prevede di continuare ad avanzare nel settore, con piani per iniziare la produzione di chip a 1.4nm entro il 2027, aumentando ulteriormente il numero di strati EUV e migliorando la densitร  dei transistor.

Samsung Foundry sta spingendo i limiti della tecnologia dei semiconduttori sia attraverso la collaborazione con giganti della tecnologia come IBM, sia attraverso lโ€™innovazione nei propri processi di produzione. Con lโ€™avanzamento verso nodi di processo piรน piccoli e piรน efficienti, Samsung sta posizionandosi come un leader chiave nella produzione di chip per le applicazioni future.

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