La corsa ai chip per intelligenza artificiale accelera in modo senza precedenti, generando accordi miliardari, colli di bottiglia produttivi, dispute legali e investimenti nazionali strategici. TSMC affronta uno shortage triplo rispetto alla domanda attuale, mentre aziende come Google, Meta, Tesla, Rapidus e Intel ridisegnano assetti industriali e geopolitici. Le tecnologie AI di nuova generazione richiedono chip sempre più complessi, basati su nodi avanzati da 3 nm, 2 nm e persino 1,4 nm, e le capacità globali di produzione risultano insufficienti. In questo scenario, i rapporti di forza tra colossi tecnologici e foundry si ridefiniscono, con alleanze inedite come quella tra Google e Meta per TPU dedicate e con un crescente ruolo dei produttori alternativi nel packaging avanzato come Intel, che capitalizza sulle limitazioni delle linee CoWoS di TSMC. Parallelamente, la giapponese Rapidus accelera investimenti per raggiungere i competitor entro la fine del decennio, mentre Tesla spinge sulla verticalizzazione integrando chip AI nei propri veicoli e data center.
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Accordo strategico Google–Meta sui chip TPU
Google e Meta negoziano un accordo da miliardi di euro che segna una tappa significativa nella cooperazione hardware per AI. Meta, impegnata a ridurre la dipendenza da fornitori esterni, intende noleggiare TPU da Google Cloud nel 2026 e procedere all’acquisto diretto nel 2027, espandendo così la propria capacità di addestramento di modelli avanzati. Questo patto consolida la posizione delle TPU Google nel mercato e offre a Meta un accesso più rapido a risorse hardware fondamentali. Il contesto geopolitico, complicato anche da pause nei progetti di cavi sottomarini e da valutazioni di sicurezza nazionale, non impedisce il proseguimento dei negoziati. Meta mira a sfruttare il know-how Google, mentre Google ottiene un cliente strategico che contribuisce a rafforzare le entrate cloud. L’accordo riflette un cambio di paradigma competitivo: non solo concorrenza, ma condivisione di risorse AI tra giganti globali per mantenere il ritmo di innovazione.
Crisi TSMC: capacità ridotta rispetto alla domanda tripla
TSMC conferma una crisi senza precedenti nella disponibilità produttiva di nodi avanzati. Il CEO C.C. Wei spiega che la domanda di chip AI è tre volte superiore alla capacità attuale, nonostante investimenti pari a 151,3 miliardi di euro distribuiti tra nuove fabbriche in Arizona, Kumamoto e Dresda. La produzione su larga scala dei nodi più avanzati è attesa dal 2026, ma con ritardi significativi: lo stabilimento di Kumamoto, per esempio, slitta al 2029. L’azienda produce su nodi da 7 nm in giù, con priorità sui 5 nm e 3 nm, mentre accelera lo sviluppo del nodo 2 nm. Tuttavia, la domanda supera ogni previsione storica e limita l’uscita di prodotti AI per clienti come Nvidia, AMD, Google, Amazon e Apple. Lo shortage deriva dalla scarsità di macchinari EUV, dalla mancanza di personale qualificato e da infrastrutture energetiche insufficienti. L’intero settore opera ai limiti della capacità e i clienti cercano alternative per distribuire i rischi e soddisfare la richiesta crescente.
La causa TSMC contro un ex dirigente passato a Intel
TSMC avvia un’azione legale contro Wei-Jen Lo, ex dirigente che ha assunto un ruolo di alto livello in Intel dopo aver lasciato l’azienda nel 2025. TSMC accusa Lo di aver fornito dichiarazioni false nell’exit interview, sostenendo un ingresso in ambito accademico, mentre si preparava invece al nuovo incarico in Intel. La causa si concentra su presunte violazioni di non-compete e NDA e sulla possibile sottrazione di segreti commerciali relativi alla strategia e ai nodi avanzati. Non emergono prove concrete di trasferimento diretto di informazioni riservate, ma la vicenda sottolinea la crescente sensibilità del settore rispetto alla fuga di talenti e alla protezione della proprietà intellettuale. Intel beneficia dell’esperienza di Lo in un momento in cui mira a recuperare terreno come foundry globale.
Il piano Rapidus per il nodo 1,4 nm
La giapponese Rapidus accelera lo sviluppo del nodo 1,4 nm, iniziando la fase di ricerca e sviluppo nel 2026 e puntando all’avvio della produzione nel 2029. L’azienda riceve oltre 9,17 miliardi di euro in supporto governativo e ulteriori fondi industriali da Toyota e Sony. L’obiettivo è colmare il divario con TSMC e rilanciare l’industria giapponese dei semiconduttori, posizionandosi come player di riferimento nel mercato dei chip avanzati. Il nodo 1,4 nm abiliterà transistor GAA più efficienti per applicazioni AI. Rapidus rafforza inoltre la supply chain asiatica attraverso partnership internazionali e programmi di assunzione globale. Questo piano rappresenta uno degli investimenti più aggressivi nella tecnologia chip degli ultimi anni, con un forte focus su sovranità tecnologica e sicurezza economica del Giappone.
Le ambizioni di Tesla nei chip AI
Tesla intensifica la propria verticalizzazione nel settore AI e annuncia volumi produttivi di chip superiori a tutti i rivali combinati. L’azienda ha già distribuito milioni di chip AI in auto e data center e prepara il rollout di AI5, mentre AI6 è in sviluppo.
Elon Musk collega questi progressi all’autonomia veicolare e al progetto di robot umanoidi come Optimus, previsti in decine di migliaia di unità entro il 2025. Tesla collabora con Samsung e TSMC, ma mostra interesse anche verso soluzioni Intel e persino a una futura fab TeraFab dedicata ai semiconduttori AI. Le ambizioni dell’azienda vanno oltre il settore automobilistico, puntando a diventare un protagonista nell’hardware AI globale.
Intel guadagna terreno nel packaging avanzato
Mentre TSMC affronta saturazione nelle linee CoWoS, Intel conquista una fetta crescente di mercato nel packaging 2.5D e 3D grazie a tecnologie come EMIB e Foveros. EMIB migliora l’interconnessione tra chiplet tramite ponti al silicio, mentre Foveros permette lo stacking verticale dei die. La capacità EMIB cresce del 30% e Foveros del 150% nello stabilimento di Rio Rancho. Aziende come MediaTek, Marvell e Qualcomm valutano lo spostamento dei propri design su packaging Intel, mentre Apple e Broadcom emergono come clienti potenziali. L’attrattività di Intel deriva anche dai tempi di consegna più rapidi rispetto a CoWoS, dal posizionamento onshore e dalla possibilità di assorbire parte della domanda insoddisfatta di TSMC. Il successo dipende dalla parità tecnica con CoWoS, ma il trend segnala una frammentazione crescente nell’ecosistema packaging avanzato.
Le implicazioni globali del boom AI
Il settore dei semiconduttori vive una fase di trasformazione guidata dall’AI. Lo shortage TSMC spinge le aziende a diversificare, mentre accordi come quello Google–Meta mostrano una cooperazione inedita tra big tech. I governi investono miliardi per la sovranità industriale, come dimostrano i sussidi giapponesi a Rapidus. Le dispute legali come quella TSMC–Lo evidenziano la fragilità della proprietà intellettuale in un mercato sempre più competitivo. Tesla, con la sua strategia di verticalizzazione, ridefinisce la produzione interna dei chip AI, mentre Intel sfrutta i colli di bottiglia nel packaging per rilanciarsi come attore centrale. I nodi avanzati come il 1,4 nm diventano l’orizzonte tecnico della prossima decade, mentre la supply chain affronta limiti strutturali legati a EUV, energia, manodopera e logistica.
