Vivo X Fold 3 Pro, una variante globale molto attesa, ha lasciato il segno su Geekbench, segnalando la sua preparazione al lancio globale. Con punteggi notevoli sia nei test single-core che in quelli multi-core, questo dispositivo si prepara a diventare un potente concorrente nel mercato degli smartphone pieghevoli.

Prestazioni Geekbench

Nel test di benchmark Geekbench 6, il Vivo X Fold 3 Pro ha ottenuto un punteggio single-core di 2146 punti e un punteggio multi-core di 6304 punti. Queste cifre impressionanti evidenziano le solide capacità prestazionali del dispositivo, essenziali per gestire con facilità diverse applicazioni ad alta richiesta e il multitasking. Prestazioni che confermano i dati di Antutu

Processore e configurazione

L’elenco di Geekbench per il Vivo X Fold 3 Pro rivela un processore octa-core con una configurazione a 1 + 3 + 2 + 2 core, che raggiunge una frequenza di picco di 3,30 GHz. In particolare, il processore, il cui nome in codice è “pineapple”, è abbinato a una GPU Adreno 750, il che indica che lo smartphone è alimentato dal processore all’avanguardia Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Questa configurazione promette non solo un livello superiore di prestazioni, ma anche un’ottima qualità di vita. Questa configurazione promette non solo velocità di alto livello ma anche efficienza, rendendo il Vivo X Fold 3 Pro un dispositivo potente per il gioco e l’uso professionale.

RAM e sistema operativo

Il Vivo X Fold 3 Pro sarà dotato di 16 GB di RAM, che offrirà un’ampia memoria per il multitasking continuo e il funzionamento fluido di applicazioni e giochi impegnativi. Il dispositivo sarà dotato di sistema operativo Android 14 e di FuntouchOS, un’applicazione proprietaria di Vivo che dovrebbe aggiungere diverse opzioni di personalizzazione e funzioni di interfaccia utente migliorate.

Lancio e disponibilità previsti

Sebbene Vivo non abbia ancora annunciato il debutto della serie X Fold 3 a livello mondiale, la comparsa del Vivo X Fold 3 Pro nel database del Bureau of Indian Standard la scorsa settimana fa pensare a un imminente lancio in India. Grazie alle numerose certificazioni già ottenute, il lancio globale del dispositivo sembra essere all’orizzonte.

Vivo X Fold 3 Pro sta diventando un giocatore formidabile nel mercato globale dei telefoni pieghevoli, grazie al suo processore avanzato, all’ampia RAM e ai benchmark ad alte prestazioni. Con l’aumentare dell’attesa, la comunità tecnologica e i potenziali acquirenti attendono con impazienza il rilascio ufficiale e la disponibilità globale di questo innovativo dispositivo.

Qualcomm si appresta a rilasciare il suo atteso processore Snapdragon 8 Gen 4 questo autunno, e i recenti rapporti sullo sviluppo di questo chipset all’avanguardia offrono dettagli intriganti sulle sue prestazioni e caratteristiche attraverso il suo prototipo. Grazie all’uso di strumenti di intelligenza artificiale (AI) per il design, il nuovo processore promette di rivoluzionare ulteriormente il panorama dei dispositivi mobili.

Progresso nello Sviluppo e Test

Il Snapdragon 8 Gen 4 è attualmente nelle fasi finali di sviluppo, con i produttori OEM che hanno già in mano prototipi di ingegneria per la verifica e il testing. Il proprietario di Station B, @Nonx_, ha recentemente condiviso un video del test di performance del prototipo di ingegneria del Snapdragon 8 Gen 4, evidenziando le capacità avanzate di questo chipset.

Dettagli sulle Prestazioni

Nonostante le alte aspettative, i primi test benchmark del campione di ingegneria del Snapdragon 8 Gen 4 hanno sollevato alcune preoccupazioni a causa di una significativa discrepanza nella frequenza operativa del suo core P rispetto alle anticipazioni. Questa discrepanza suggerisce un potenziale problema di riduzione della frequenza in questo campione di ingegneria.

Punteggi Benchmark

I punteggi AnTuTu per la macchina di test iniziale del Snapdragon 8 Gen 4 variavano tra 1,7 e 1,9 milioni, notevolmente alti considerando che i test sono stati condotti a frequenze molto basse. @Nonx_ ha evidenziato che le prestazioni a media e bassa frequenza di questo chipset hanno già superato le prestazioni di punta del precedente Snapdragon 8 Gen 2, indicando notevoli avanzamenti nella potenza di elaborazione.

Caratteristiche Chiave

Snapdragon 8 Gen 4, costruito sul processo all’avanguardia di 3nm, è destinato a fare un significativo salto in avanti in termini di prestazioni ed efficienza. Tra le caratteristiche distintive del prototipo di Snapdragon 8 Gen 4 ci sono l’integrazione del nuovo core Oryon di Qualcomm, progettato per offrire eccezionale potenza di elaborazione mantenendo l’efficienza energetica, e un sottosistema AI a basso consumo che include un DSP dedicato e un acceleratore AI (eNPU).

Questo sviluppo rappresenta un passo significativo avanti per Qualcomm e per l’industria dei semiconduttori nel suo complesso. Dimostra il potenziale dell’AI per accelerare i processi di progettazione dei chip complessi, specialmente per tecnologie avanzate come la fabbricazione GAAFET a 3nm. Mentre i dettagli specifici sulla tecnologia 3nm utilizzata rimangono non divulgati, si specula che potrebbe trattarsi di un nodo SF3 di seconda generazione.

Samsung ha annunciato un significativo progresso nella tecnologia dei processori mobili con il lancio del suo primo chip da 3nm, un risultato notevole grazie all’uso intensivo di strumenti di intelligenza artificiale (AI) sviluppati da Synopsys. Questo rappresenta un grande passo avanti nell’uso dell’AI per semplificare lo sviluppo dei chip, con il potenziale di rivoluzionare il futuro della potenza di elaborazione mobile.

Innovazioni nel Design del Chip

Il nuovo processore di Samsung è il primo system-on-chip (SoC) mobile realizzato utilizzando la tecnologia di processo all’avanguardia a 3nm. Questa tecnologia sfrutta i transistor a effetto di campo con gate-all-around (GAAFET), che offrono miglioramenti significativi in termini di prestazioni ed efficienza rispetto alle generazioni precedenti. Tuttavia, l’aspetto più rivoluzionario risiede nel processo di design stesso.

Ruolo dell’AI nella progettazione

Samsung ha collaborato con Synopsys per utilizzare i loro strumenti di automazione della progettazione elettronica alimentati da AI, noti come Synopsys.ai. Questi strumenti impiegano algoritmi di machine learning per automatizzare varie fasi della progettazione dei chip, dall’architettura fisica alla verifica. Questi compiti, tradizionalmente gestiti interamente da ingegneri umani, possono ora essere ottimizzati significativamente.

Efficienza e prestazioni migliorate

Per il nuovo processore da 3nm di Samsung, l’AI ha giocato un ruolo cruciale nell’ottimizzazione del layout del chip. Il software Fusion Compiler di Synopsys ha semplificato questo processo, risparmiando potenzialmente settimane di lavoro manuale al team di Samsung. I risultati sono notevoli: il SoC progettato con AI vanta un aumento della frequenza della CPU di 300MHz e una riduzione del 10% nel consumo energetico, risultati impressionanti considerando le complessità della tecnologia a 3nm.

Prospettive Future nella Progettazione dei Chip

Questo sviluppo rappresenta un passo avanti significativo per Samsung e per l’industria dei semiconduttori nel suo complesso. Dimostra il potenziale dell’AI per accelerare i processi di progettazione di chip complessi, in particolare per tecnologie all’avanguardia come la fabbricazione GAAFET a 3nm. Mentre i dettagli specifici sulla tecnologia 3nm utilizzata rimangono non divulgati, si specula che potrebbe trattarsi di un nodo SF3 di seconda generazione. Quest’avanzamento promette di rivoluzionare le prestazioni e l’esperienza utente degli smartphone nei prossimi anni, segnando un’era nuova di potenza di elaborazione mobile ottimizzata dall’intelligenza artificiale.